삼성 HBM 확대 스토리에 주목할 때!!!! - 제 지인인 민씨께서 보내주신 자료 -

<삼성 HBM 관련 4종목 : 미코, 프로텍, 티에프이, 이오테크닉스>

-5월부터는 NVIDIA GPU발 수혜 속, 하이닉스 HBM 관련 체인들이 주가 아웃포펌하며 부각받았음

-다만, 3Q-4Q로 넘어갈수록 삼성의 HBM 확장 스토리가 상대 매력도가 상승하는 구간이 나타날 것이라는 판단

-특히나, NVIDIA->AMD/BROADCOM/AMAZON/META 등 HBM을 요하는 칩 업체들이 점진적으로 확대되면서 부각받는 시기가 나타날 것. 상반기는 NVIDIA 키워드가 주였다면, 3Q-4Q로 가면서 다른 프로세서 업체로 확산되고 이에 따른 삼성 HBM체인이 부각받을 수 있는 환경이 나타날 것

삼성의 과거 전략적 아쉬움은 존재하였으며 이로 인해 하이닉스가 선두주자로 치고 나갈 수 있었음

1)TCB 장비를 선제적 구매 확대해두어서, MR-MUF 방식보다는 NCF-TCB 방식을 고집해왔음

2)초기 HBM에 대한 수요가 적었고 이렇게 확산될거라 예상 못했기에, 전략적으로 HBM에 소홀했었음

다만, 내부적으로 AI발 수요확산을 인지하고 위기의식을 느끼며 전략적으로 확장 기조가 눈에 띄기 시작. 또한 삼성만의 강점은 분명히 존재하여, 이러한 기술적 강점과 Vertical Integration 된 삼성의 BM을 통해서 삼성의 경쟁력 재평가속 향후 투자자의 시선은 삼성체인으로 다시 오게 될 가능성이 높다는 판단

삼성의 강점은 확실

1)파운드리 비즈니스를 수행하며, NVIDIA, AMD 등 다양한 칩을 제조해주는 역할 수행,

2)HBM 제조 역량 확보

3)IP/설계 SAFE 구축 및 후공정 생태계 확장 중  (자체 I-CUBE 솔루션 확장)
이러한 강점들을 바탕으로 AI관련된 칩업체들에게 IP~제조~HBM~후공정까지 원스탑 솔루션 제공 가능 삼성의 전략적 판단 속, HBM 수요 확장 언급은 향후 관련된 업체에게 수혜로 이어질 수 있다고 판단.

1)이오테크닉스: Chiplet 구조의 대표적 수혜주로 레이저 마커의 강자, Grooving 과 스텔스 다이싱 장비 등을 통해 얇아지는 웨이퍼 수요 속 수혜 강도 강해질 것으로 판단됨. 특히나 tsmc에서 2.5D PKG에서 채택한 하이브리드 본딩 또한 삼성에서도 기술적으로 채택 확장을 할 것으로 사료되는 바, 이러한 구조 속 동사의 레이저 그루빙 장비가 디스코를 조금씩 대체하며 부각받게 도리 것

2)티에프이: ISC의 대항마로써, SKC-ISC 인수 이후 삼성 내 소켓 시장에서 강력한 반사수혜 가능할 수 있다는 판단. 천안 AVP쪽과의 협업 또한 가능성이 높은 상황이며, 이를 통해 삼성 어드밴스드 패키징향 소켓 또한 부각될 가능성 존재

3)프로텍: 삼성향 HBM으로 Die Transfer 등 준비 중이며 Underfill 장비는 이미 지속 공급 중인 것으로 추정됨, 또한 AMKOR에서 채택한 LAB 기술을 바탕으로 간접적 수혜 가능(삼성-AMKOR 구조 또한 이어질 수 있기 때문)

4)미코: ASMPT, SEMES, TORAY 등으로 펄스히터 테스트 중, 삼성향 TCB업체들로 향후 HBM 확대시 수혜 가능

가는놈보고 후발주나 관련주 찾고 있었더니 쓰레기통 뒤지지 말고 가는놈을해라 일침을 들었던 기억이 문득.....
ㅡ,.ㅡ

뜨끔하시는분들 많을꺼 같아서 올려봄....

유증 공시내는 타이밍 참.....

이오테크닉스: 주가 급등의 배경

■ 금일 주가 상승의 배경

- 삼성전자는 금번 실적 발표에서 HBM 투자 확대와 경쟁력 강화 등을 강조했습니다. 이에, 삼성전자 HBM 관련 Value Chain 위주로 주가 강세가 나타나고 있습니다. 이오테크닉스도 관련 수혜 가능성이 부각되며 금일 주가가 27% 상승했습니다.

■ 앞으로의 HBM 기술 개발 방향성

- AI 서버에서 HBM이 필요한 목적은 결국 데이터의 빠른 처리에 있으며, 이를 위해 향후 HBM의 고용량화 추세는 지속될 것이라 생각합니다.

- HBM의 고용량화 방향성은 크게 2가지로 분류됩니다. 모노다이의 용량을 높이는 방안이 있고, HBM의 적층단수를 높이는 방안이 있습니다. 내년 삼성전자의 기술 개발 방향성은 적층단수 확대에 있을 것이라 생각합니다.

■ HBM의 적층단수가 확대되면 공정상에는 어떤 변화가 나타날까?

- HBM의 적층단수가 확대되더라도 칩의 높이가 높아지긴 어렵습니다. HBM은 앞으로 8단을 너머 12단, 16단으로 기술 발전이 이뤄질 예정이고, 이와 같이 적층단수가 확대되더라도 HBM 전체 높이는 현 높이에서 추가로 높아지긴 어렵습니다. AI GPU와 단차가 발생하면 안 되기에 칩 간격은 줄어들어야 합니다.

■ 칩 높이를 낮추는 방법 중 하나는 웨이퍼의 두께 축소입니다

- 후공정에선 웨이퍼를 칩 단위로 분할 (Singulation/Dicing 공정) 전, 통상적으로 웨이퍼의 후면을 갈아주는 Backgrinding 공정을 거치게 됩니다.

- 개별 칩의 높이를 낮추려면 Backgrinding 공정에서 웨이퍼를 더 많이 갈아줘야 합니다.

- 이렇게 웨이퍼의 두께가 얇아지면 결국 Singulation/Dicing 공정에서도 변화가 나타나야 합니다. 향후 웨이퍼의 두께가 얇아짐에 따라 기존 Blade Dicing 방법에서 벗어나 레이저 그루빙 + Blade Dicing, 레이저 스텔스 다이싱 등이 활용될 것으로 예상합니다.

- 비메모리반도체에서 나타날 변화: 2.5D Packaging (TSMC의 CoWoS 등)에서 나타날 Singulation/Dicing 방법의 변화는 레이저 그루빙 + Blade Dicing입니다. 레이저로 홈을 파고, 물리적으로 톱질을 해주는 방식입니다.

- 메모리반도체에서 나타날 변화: 레이저 스텔스 다이싱이 적용될 가능성이 있습니다.

■ 이오테크닉스의 수혜 가능 영역

- 웨이퍼 두께 축소에 따라 레이저 그루빙, 레이저 스텔스 다이싱, UV Driller 등에서 수혜를 볼 수 있습니다.

- 삼성전자가 HBM 투자 확대를 본격화하고 있는 만큼 그간 상대적으로 소외되어 있던 삼성전자 HBM Value Chain으로 무게의 추가 조금씩 옮겨질 수 있고, 관련 영역에서 이오테크닉스가 부각받을 수 있다는 판단입니다.

(2023/07/27 공표자료)

뚜따주인공이 이빨대장님인가..

●코스닥 상장사 베뉴지 FOMO 매매내역

* 매매일자 7월 26일

* 삼성전자 369,992주 69,841원 매도 (260억원치)

* 매수단가 및 현재 수익률
포스코퓨처엠 593,000원(-18.0%)
POSCO홀딩스 668,000원(-11.1%)
포스코인터내셔널 87,000원(-23.4%)
에코프로비엠 483,000원(-22.0%)

중국 상무부는 지난 3일 국가 안보와 이익을 보호하기 위해 8월 1일부터 갈륨·게르마늄 관련 품목 수출을 통제한다고 발표했다. 이 규제에 따라 중국 정부의 허가 없이 갈륨·게르마늄과 해당 화합물을 수출할 수 없다. 이 같은 조치에 대해 미국·일본 등에 첨단 반도체 장비의 수출 규제 등에 나서며 중국을 압박하고 있는 데 대한 대응이라는 평가가 나온다.
갈륨은 청색 발광다이오드(LED)용의 반도체 등에 활용되고 있다. 또 반도체 재료의 주류를 이루고 있는 실리콘에 비해 전력손실을 억제할 수 있는 특징이 있어 전기차나 스마트그리드에서 전력전환을 담당하는 파워반도체의 새로운 소재로도 주목받고 있다. 중국이 수출을 제한해 갈륨 공급에 차질을 빚을 경우 생산 비용이 올라가고 차세대 반도체의 개발에도 영향을 미칠 가능성도 있다. 스미토모글로벌리서치 관계자는 “8월 이후 (중국의 수출) 허가가 나오지 않는 등의 사태가 발생하면, (갈륨 등) 가격은 다층 더 반응할 가능성이 있다”고 설명했다.


https://v.daum.net/v/20230727232707569

다만 D램 출하량 증가 등으로 1분기보다 적자 폭을 줄이는 등 긍정적 신호가 쌓였다. 메모리 반도체는 DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 중심으로 인공지능(AI)용 수요 강세에 대응해 D램 출하량이 증가하며 전 분기 대비 실적이 개선됐다. 재고는 5월에 정점을 찍은 후 하락하고 있다.
2분기에 실적이 저조했지만 여러 긍정적 신호 속에서 투자는 역대급으로 이뤄졌다. 시설 투자액은 전년 동기 대비 18% 증가한 14조5000억원으로 2분기 기준 역대 최대치였다. 이 중 반도체가 13조5000억원에 달한다. R&D 투자는 15.2% 늘어난 7조2000억원으로 1분기에 이어 역대 최대치를 경신했다. 2분기 영업이익의 10배가 넘는다.


https://v.daum.net/v/20230727200353935

티엘비는 국내 대용량 서버 PCB 시장 점유율 1위의 기업이다. 메모리 모듈(Memory Module)과 SSD PCB 생산에 특화돼 있다. SSD 사업 초기 하이엔드급 SSD PCB를 제조해 삼성전자에 공급하면서 사세를 키웠다. 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업에 진출해 세를 불리고 있다.

전체 매출에서 수출 비중이 90% 이상 차지하는 수출 강소기업이다. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이다. 초기 삼성전자의 매출비중이 가장 컸으나 SK하이닉스가 DRAM의 생산량을 늘리면서 현재는 SK하이닉스향 공급 비중이 가장 높다. 마이크론은 전체 매출비의 약 5% 수준이다.

지난해 하이엔드급 DDR4 PCB 공급이 크게 늘면서 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 엔데믹 기류를 타고, 고사양 서버 등의 수요가 크게 증가하면서 이에 대한 직접적인 수혜를 받았다. 비대면 화상회의, 대용량 콘텐츠 등 글로벌 데이터 시장이 트래픽 홍수를 맞으면서 상대적으로 마진이 높은 하이엔드 DDR4 모듈 관련 PCB 수주가 이어진 덕이다. 티엘비는 데이터센터, 서버 회로기판 제조에 특화된 기업이다.

티엘비가 올 하반기를 기대하는 이유는 최근 인텔, AMD가 DDR5를 지원하는 서버용 CPU 사파이어래피즈, 베르가모 등을 출시, D램 세대교체의 신호탄을 쐈기 때문이다. 티엘비는 4분기 파운드리 고객사에 쌓인 DDR4 재고가 소진되는 동시에 DDR5가 이 수요를 메우면서 본격적인 양산구간이 도래할 것을 기대하고 있다.


티엘비 관계자는 "SK하이닉스나 마이크론 같은 고객사 내 DDR4 메모리 재고가 여전히 많아 병목현상이 이어지고 있지만, 유통사들의 프로모션이 이어지고 있어 순차적으로 재고가 소진될 것"이라면서 "4분기 DDR5 시장이 본격적으로 열리면 서버향 PCB 물량이 획기적으로 늘어날 것으로 전망한다"고 말했다. D램의 세대 교체가 이뤄지면 통상 관련 시장의 호황이 적게는 3년, 길게는 7년 이상 지속된다.

http://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202307191603166880107388

SK증권은 신성이엔지에 대해 전방산업의 성장이 실적 상승으로 이어질 것이라고 분석했다.

신성이엔지는 반도체 클린룸, 이차전지 공정 내 드라이룸 등을 구축하는 클린환경(CE) 사업과 태양광 모듈 생산 및 태양광 발전소 시공 등 재생에너지(RE) 사업을 영위한다. 지난해 기준 매출 비중은 클린환경 83.2%, 재생에너지 16.5%, 기타 0.3% 등이다.

나승두 SK증권 연구원은 이날 보고서에서 “전방산업의 주요 고객사 투자 재개 및 확대 영향으로 상반기보다 나은 하반기 실적이 기대된다”며 “반도체 클린룸의 경우 주요 고객사 신규 공장 건설 재개 소식이 다각도로 확인됨에 따라 올해 3분기부터 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것”으로 판단했다.

뿐만 아니라 하반기에는 해외 공장 건설 관련 실적도 영향을 미칠 것으로 기대됨에 따라 큰 폭의 실적 성장을 기대해 볼만 하다는 분석이다.

나승두 연구원은 “이차전지 드라이룸도 주요 고객사 해외 공장을 중심으로 지속적인 실적이 발생할 것으로 기대된다”며 “국내 이차전지 셀 메이커들의 해외 공장 증설과 더불어 핵심 소재 생산 업체의 해외 공장 증설에도 동사의 드라이룸이 적용되고 있어 수출 부문에서의 매출 증가가 기대되는 부분”이라고 설명했다.

https://m.thebigdata.co.kr/view.php?ud=202307271227184985cd1e7f0bdf_23

한국로봇산업진흥원은 산업통상자원부와 공동으로 현재 입법 예고 중인 '지능형 로봇 개발 및 보급 촉진법' 하위법령 개정안과 고시 제정안에 대한 설명회를 개최한다.
설명회는 오는 28일 오후 2시 서울 중구 포스트타워 대회의실에서 열린다. 진흥원은 이번 설명회에서 개정안 세부내용을 담은 고시 제정안을 발표하고 이해관계자 의견을 듣는다.
지능형로봇 손해보장사업의 담보범위, 운행안전인증제도의 세부절차 등 개정 법률 위임사항을 규정한 시행령과 시행규칙 개정안과 인증대상·기준·심사, 사후관리 등을 설명할 예정이다.

🌟다시 살펴볼 ESS와 태양광 시장

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

1.글로벌 최대시장 중국

- 글로벌 태양광 최대 시장인 중국은 2Q 45GW의 태양광(YoY 150%, 전체 신재생 80%)를 추가 할 정도로 수요는 폭발적.
- 다만 공급이 더 폭발적이라서 폴리실리콘(-70%) 등 가격은 하락
- 유틸리티 레벨 태양광과 ESS는 떼놓을 수 없는 관계로, ESS 시장도 폭발적 성장.

2. 본격적 성장이 나오게될 미국의 상황
- IRA로 인하여 폭발적인 시장성장을 기대했지만, 금리, 경기침체의 이슈로 LCOE(발전원가) 및 최대 생산자인 중국산을 배척에 따른 공급망 문제로 23년1Q 기준(6 GW, YoY 50%, QoQ -20%)로 기대보다는 부족
-다만, 크게 하락한 폴리실리콘 가격과 IRA이후 투자한 공장들이 2024-2025부터는 본격 제조에 나설 것으로 예상되면서 다시 증가하게될것으로 기대.

3. 각 기업들에서 느낄수 있는 ESS의 시장
-테슬라는 2Q 실적 기준 ESS의 전체 매출 비중은 6%수준이지만, GPM은 이제 자동차보다 높은 18.5%. 여기에 Megapack 램프업이 시작되면서, 올초부터 폭발적으로 늘어난 ESS 설치량
-LGES도 하반기 ESS 매출 크게 증가 예상했고, 중국쪽 NCM라인을 LFP로 전환하는 것을 공식발표. 26년부터는 본격 미국향 LFP ESS 제공
-삼성SDI 도 EV뿐 아니라 ESS수요도 작년대비 크게 늘어난것으로 발언
- CATL의 ESS용 LFP 매출 비중은 30% 이상

🏆관련기업들

1. 태양광 소재
: 미국의 중국 제제와 IRA 효과를 통한 미국시장 성장

- 한화솔루션 : PV를 제외한 모든 태양광 밸류체인을 소화하는 한화솔루션. 특히 IRA를 위한 막대한투자
- OCI홀딩스 : 완전히 태양광쪽으로 개편된 OCI홀딩스. PV가격이 폭락했음에도 미국의 중국산 규제로 실적은 크게 빠지지 않는 모습

2. 태양광 제조 장비
: 반도체 증착쪽 장비사들이 확장하고 있는 분야가 바로 태양광. 중국/인도 등 폭발적인 신흥국 수요에 큰 혜택

- 주성엔지니어링 : 사실 반도체로 너무 잘나가고 있는 현시점에 태양광이 의미가 있나 싶지만, 올해 봄에 차세대 태양광 장비 올해 양산선언
- 엘오티베큠 : 태양광 증착공정용 건식진공펌프 으로, 현재 태양광 매출비중이 전체 50%에 육박할정도로 중국 내 태양광 확대에 크게 수혜
- 지앤비에스에코: 태양광 증착공정용 스크러버로 1Q 기준 매출 65% 가 태양광장비. 인도에 수주성공과 글로벌 최대 시장인 중국쪽 진출을 본격화되면 더 큰 수혜

3. ESS 배터리 소재
: 전기차와 특별히 구분되기 보다는 중국 및 LFP 비중이 높은 경우 ESS 수혜를 같이 누릴 수 있는 구조.

- 엔켐 : 배터리 전해액업체로, 중국에 정말 엄청난 규모의 확장을 계획
- 후성 : 전해액에 들어가는 LiPF6 업체, 현재 내려간 LiPF6 가격

4. ESS 셀모듈 관련 소재
: 발전용은 중국이 가장 큰 시장이지만, 절대비중은 작지만 가정용의 경우는 선진국 수요도 빠르게 증가하는 상황

- LS일렉트릭 : ESS 관련 해외 수주를 통해서 설계, 제조, 시공 운영까지 모든 밸류체인을 갖추어 나가는 상황
- 와이엠텍 : 직류 고전압용 Relay 공급업체로 충전기, ESS, 태양광쪽 수혜
- 서진시스템 : ESS 외함 제조업체. 본격 ESS비중이 꽤 커졌고, 계속해서 수주를 해오고 있는 상황
- 이랜택 : LG향 가정용 ESS를 위한 투자를 크게 수행(400억), 내년 완공 목표시 매출의 큰 점프도 기대해볼만한 상황

#테크윙

반도체 검사장비 기업 테크윙이 웨이퍼 검사 장비를 개발해 고객사와 현장 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 메모리 반도체 패키징 제품 검사에 편중된 매출을 비메모리 시장 진출로 다각화하겠다는 전략

적자 수렁에서 탈출한 인텔…주가 7%대 급등

https://view.asiae.co.kr/article/2023072807064445997

#가온칩스

갭으로 역사적뚜따 예약