Forwarded from Buff
삼성전자 2.5D패키징 외관 전체 검사가 가능한 [인텍플러스]
https://blog.naver.com/humbleinvest/223167515324
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삼성전자 2.5D패키징 외관 전체 검사가 가능한 [인텍플러스]
삼전 컨콜 이후 반도체 반등이 뚜렷하게 나타나고 있습니다.
Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
이오테크닉스: 주가 급등의 배경
■ 금일 주가 상승의 배경
- 삼성전자는 금번 실적 발표에서 HBM 투자 확대와 경쟁력 강화 등을 강조했습니다. 이에, 삼성전자 HBM 관련 Value Chain 위주로 주가 강세가 나타나고 있습니다. 이오테크닉스도 관련 수혜 가능성이 부각되며 금일 주가가 27% 상승했습니다.
■ 앞으로의 HBM 기술 개발 방향성
- AI 서버에서 HBM이 필요한 목적은 결국 데이터의 빠른 처리에 있으며, 이를 위해 향후 HBM의 고용량화 추세는 지속될 것이라 생각합니다.
- HBM의 고용량화 방향성은 크게 2가지로 분류됩니다. 모노다이의 용량을 높이는 방안이 있고, HBM의 적층단수를 높이는 방안이 있습니다. 내년 삼성전자의 기술 개발 방향성은 적층단수 확대에 있을 것이라 생각합니다.
■ HBM의 적층단수가 확대되면 공정상에는 어떤 변화가 나타날까?
- HBM의 적층단수가 확대되더라도 칩의 높이가 높아지긴 어렵습니다. HBM은 앞으로 8단을 너머 12단, 16단으로 기술 발전이 이뤄질 예정이고, 이와 같이 적층단수가 확대되더라도 HBM 전체 높이는 현 높이에서 추가로 높아지긴 어렵습니다. AI GPU와 단차가 발생하면 안 되기에 칩 간격은 줄어들어야 합니다.
■ 칩 높이를 낮추는 방법 중 하나는 웨이퍼의 두께 축소입니다
- 후공정에선 웨이퍼를 칩 단위로 분할 (Singulation/Dicing 공정) 전, 통상적으로 웨이퍼의 후면을 갈아주는 Backgrinding 공정을 거치게 됩니다.
- 개별 칩의 높이를 낮추려면 Backgrinding 공정에서 웨이퍼를 더 많이 갈아줘야 합니다.
- 이렇게 웨이퍼의 두께가 얇아지면 결국 Singulation/Dicing 공정에서도 변화가 나타나야 합니다. 향후 웨이퍼의 두께가 얇아짐에 따라 기존 Blade Dicing 방법에서 벗어나 레이저 그루빙 + Blade Dicing, 레이저 스텔스 다이싱 등이 활용될 것으로 예상합니다.
- 비메모리반도체에서 나타날 변화: 2.5D Packaging (TSMC의 CoWoS 등)에서 나타날 Singulation/Dicing 방법의 변화는 레이저 그루빙 + Blade Dicing입니다. 레이저로 홈을 파고, 물리적으로 톱질을 해주는 방식입니다.
- 메모리반도체에서 나타날 변화: 레이저 스텔스 다이싱이 적용될 가능성이 있습니다.
■ 이오테크닉스의 수혜 가능 영역
- 웨이퍼 두께 축소에 따라 레이저 그루빙, 레이저 스텔스 다이싱, UV Driller 등에서 수혜를 볼 수 있습니다.
- 삼성전자가 HBM 투자 확대를 본격화하고 있는 만큼 그간 상대적으로 소외되어 있던 삼성전자 HBM Value Chain으로 무게의 추가 조금씩 옮겨질 수 있고, 관련 영역에서 이오테크닉스가 부각받을 수 있다는 판단입니다.
(2023/07/27 공표자료)
■ 금일 주가 상승의 배경
- 삼성전자는 금번 실적 발표에서 HBM 투자 확대와 경쟁력 강화 등을 강조했습니다. 이에, 삼성전자 HBM 관련 Value Chain 위주로 주가 강세가 나타나고 있습니다. 이오테크닉스도 관련 수혜 가능성이 부각되며 금일 주가가 27% 상승했습니다.
■ 앞으로의 HBM 기술 개발 방향성
- AI 서버에서 HBM이 필요한 목적은 결국 데이터의 빠른 처리에 있으며, 이를 위해 향후 HBM의 고용량화 추세는 지속될 것이라 생각합니다.
- HBM의 고용량화 방향성은 크게 2가지로 분류됩니다. 모노다이의 용량을 높이는 방안이 있고, HBM의 적층단수를 높이는 방안이 있습니다. 내년 삼성전자의 기술 개발 방향성은 적층단수 확대에 있을 것이라 생각합니다.
■ HBM의 적층단수가 확대되면 공정상에는 어떤 변화가 나타날까?
- HBM의 적층단수가 확대되더라도 칩의 높이가 높아지긴 어렵습니다. HBM은 앞으로 8단을 너머 12단, 16단으로 기술 발전이 이뤄질 예정이고, 이와 같이 적층단수가 확대되더라도 HBM 전체 높이는 현 높이에서 추가로 높아지긴 어렵습니다. AI GPU와 단차가 발생하면 안 되기에 칩 간격은 줄어들어야 합니다.
■ 칩 높이를 낮추는 방법 중 하나는 웨이퍼의 두께 축소입니다
- 후공정에선 웨이퍼를 칩 단위로 분할 (Singulation/Dicing 공정) 전, 통상적으로 웨이퍼의 후면을 갈아주는 Backgrinding 공정을 거치게 됩니다.
- 개별 칩의 높이를 낮추려면 Backgrinding 공정에서 웨이퍼를 더 많이 갈아줘야 합니다.
- 이렇게 웨이퍼의 두께가 얇아지면 결국 Singulation/Dicing 공정에서도 변화가 나타나야 합니다. 향후 웨이퍼의 두께가 얇아짐에 따라 기존 Blade Dicing 방법에서 벗어나 레이저 그루빙 + Blade Dicing, 레이저 스텔스 다이싱 등이 활용될 것으로 예상합니다.
- 비메모리반도체에서 나타날 변화: 2.5D Packaging (TSMC의 CoWoS 등)에서 나타날 Singulation/Dicing 방법의 변화는 레이저 그루빙 + Blade Dicing입니다. 레이저로 홈을 파고, 물리적으로 톱질을 해주는 방식입니다.
- 메모리반도체에서 나타날 변화: 레이저 스텔스 다이싱이 적용될 가능성이 있습니다.
■ 이오테크닉스의 수혜 가능 영역
- 웨이퍼 두께 축소에 따라 레이저 그루빙, 레이저 스텔스 다이싱, UV Driller 등에서 수혜를 볼 수 있습니다.
- 삼성전자가 HBM 투자 확대를 본격화하고 있는 만큼 그간 상대적으로 소외되어 있던 삼성전자 HBM Value Chain으로 무게의 추가 조금씩 옮겨질 수 있고, 관련 영역에서 이오테크닉스가 부각받을 수 있다는 판단입니다.
(2023/07/27 공표자료)
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최규옥 전 오스템임플란트 회장, 주성엔지니어링 지분 9% 취득공시
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr
ㅁ 무슨 일?
- 주성엔지니어링의 최근 주가 흐름이 꽤 좋았는데, 수급의 정체가 드러남
- 바로 금일(7월 27일) 장 마감 이후 최규옥 전 오스템임플란트 회장임
(지분취득공시)
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727000338
- 금액으로는 대략 920억 가량인데, 작년 오스템임플란트 매각대금 약 3,750억 중 꽤 큰 부분을 한 종목에 지른 셈
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023022711360152489
- 지분율로는 지난 7월 20일부터 7월 26일까지 5거래일만에 무려 9%에 달함
- 일단 현 시점에서 보고된 보유목적은 '단순투자'
ㅁ 관전 포인트 및 뇌피셜
- 지분공시까지 하면서, 역사적 신고가에서, 평생을 바쳐 일군 회사를 매각한 대금 25% 가까이 태울 수 있는 설득 논리가 뭘까?
- 누군가의 투자 조언을 받았고, 그에 따른 의사결정일 가능성도 존재하지 않을까?
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr
ㅁ 무슨 일?
- 주성엔지니어링의 최근 주가 흐름이 꽤 좋았는데, 수급의 정체가 드러남
- 바로 금일(7월 27일) 장 마감 이후 최규옥 전 오스템임플란트 회장임
(지분취득공시)
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727000338
- 금액으로는 대략 920억 가량인데, 작년 오스템임플란트 매각대금 약 3,750억 중 꽤 큰 부분을 한 종목에 지른 셈
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023022711360152489
- 지분율로는 지난 7월 20일부터 7월 26일까지 5거래일만에 무려 9%에 달함
- 일단 현 시점에서 보고된 보유목적은 '단순투자'
ㅁ 관전 포인트 및 뇌피셜
- 지분공시까지 하면서, 역사적 신고가에서, 평생을 바쳐 일군 회사를 매각한 대금 25% 가까이 태울 수 있는 설득 논리가 뭘까?
- 누군가의 투자 조언을 받았고, 그에 따른 의사결정일 가능성도 존재하지 않을까?
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Buff
버프받고 투자하자
- 내용은 투자 판단의 근거로 활용할 수 없음
- 내용이 사실과 다를 수 있으며, 단순한 의견도 있음
- 언급된 종목을 보유하고 있을 수 있으며, 언제든 매도할 수 있음
문의: jelly@buf.kr
- 내용은 투자 판단의 근거로 활용할 수 없음
- 내용이 사실과 다를 수 있으며, 단순한 의견도 있음
- 언급된 종목을 보유하고 있을 수 있으며, 언제든 매도할 수 있음
문의: jelly@buf.kr
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텐렙
#솔트룩스 받) 솔트룩스 7월말 S사챗봇 발표 예정이었으나 발표 안해서 급락함. 하지만 취소된게 아닌 8월중발표할 예정 따라서 회사 사업 현황은 변함없음. S사 지분투자 관련해서도 얘기가 지속적으로 나오고 있으나 사측에서는 말해줄 수 없음으로 대응(부정하진 않음)
아주경제
[컨콜] 삼성SDS 생성AI 시장 참여하겠다…연내 플랫폼 서비스 개발 완료 | 아주경제
삼성SDS는 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 생성 인공지능(AI) 시장에 참여한다고 예고했다.이날 구형준 삼성SDS 클라우드서비스사업부장(부사장)은 “현재 생성 AI에 대한 고객 관심이 매우 높다”며 “생성 AI 서비스는 대규모 언...
Forwarded from 트리플 아이 - Insight Information Indepth
●코스닥 상장사 베뉴지 FOMO 매매내역
* 매매일자 7월 26일
* 삼성전자 369,992주 69,841원 매도 (260억원치)
* 매수단가 및 현재 수익률
포스코퓨처엠 593,000원(-18.0%)
POSCO홀딩스 668,000원(-11.1%)
포스코인터내셔널 87,000원(-23.4%)
에코프로비엠 483,000원(-22.0%)
* 매매일자 7월 26일
* 삼성전자 369,992주 69,841원 매도 (260억원치)
* 매수단가 및 현재 수익률
포스코퓨처엠 593,000원(-18.0%)
POSCO홀딩스 668,000원(-11.1%)
포스코인터내셔널 87,000원(-23.4%)
에코프로비엠 483,000원(-22.0%)
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중국 상무부는 지난 3일 국가 안보와 이익을 보호하기 위해 8월 1일부터 갈륨·게르마늄 관련 품목 수출을 통제한다고 발표했다. 이 규제에 따라 중국 정부의 허가 없이 갈륨·게르마늄과 해당 화합물을 수출할 수 없다. 이 같은 조치에 대해 미국·일본 등에 첨단 반도체 장비의 수출 규제 등에 나서며 중국을 압박하고 있는 데 대한 대응이라는 평가가 나온다.
갈륨은 청색 발광다이오드(LED)용의 반도체 등에 활용되고 있다. 또 반도체 재료의 주류를 이루고 있는 실리콘에 비해 전력손실을 억제할 수 있는 특징이 있어 전기차나 스마트그리드에서 전력전환을 담당하는 파워반도체의 새로운 소재로도 주목받고 있다. 중국이 수출을 제한해 갈륨 공급에 차질을 빚을 경우 생산 비용이 올라가고 차세대 반도체의 개발에도 영향을 미칠 가능성도 있다. 스미토모글로벌리서치 관계자는 “8월 이후 (중국의 수출) 허가가 나오지 않는 등의 사태가 발생하면, (갈륨 등) 가격은 다층 더 반응할 가능성이 있다”고 설명했다.
https://v.daum.net/v/20230727232707569
갈륨은 청색 발광다이오드(LED)용의 반도체 등에 활용되고 있다. 또 반도체 재료의 주류를 이루고 있는 실리콘에 비해 전력손실을 억제할 수 있는 특징이 있어 전기차나 스마트그리드에서 전력전환을 담당하는 파워반도체의 새로운 소재로도 주목받고 있다. 중국이 수출을 제한해 갈륨 공급에 차질을 빚을 경우 생산 비용이 올라가고 차세대 반도체의 개발에도 영향을 미칠 가능성도 있다. 스미토모글로벌리서치 관계자는 “8월 이후 (중국의 수출) 허가가 나오지 않는 등의 사태가 발생하면, (갈륨 등) 가격은 다층 더 반응할 가능성이 있다”고 설명했다.
https://v.daum.net/v/20230727232707569
언론사 뷰
중국 맘먹자 18% 급등…반도체 때린 미국에 ‘수출통제’ 무기 꺼냈다
중국 정부가 반도체 소재에 활용되는 희귀 금속·광물인 갈륨·게르마늄에 대해 다음달 부터 수출허가제를 도입해 규제를 강화하기로 하면서 이들 상품의 값이 상승하고 있다. 미국·일본이 중국에 대한 첨단 반도체 수출장비 규제에 나서는 등 ‘반도체 포위망’을 구축하고 있는 가운데, 만약 중국이 실제로 수출 허가를 내주지 않는 등 엄격한 조치를 취할 경우 반도체 시장
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다만 D램 출하량 증가 등으로 1분기보다 적자 폭을 줄이는 등 긍정적 신호가 쌓였다. 메모리 반도체는 DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 중심으로 인공지능(AI)용 수요 강세에 대응해 D램 출하량이 증가하며 전 분기 대비 실적이 개선됐다. 재고는 5월에 정점을 찍은 후 하락하고 있다.
2분기에 실적이 저조했지만 여러 긍정적 신호 속에서 투자는 역대급으로 이뤄졌다. 시설 투자액은 전년 동기 대비 18% 증가한 14조5000억원으로 2분기 기준 역대 최대치였다. 이 중 반도체가 13조5000억원에 달한다. R&D 투자는 15.2% 늘어난 7조2000억원으로 1분기에 이어 역대 최대치를 경신했다. 2분기 영업이익의 10배가 넘는다.
https://v.daum.net/v/20230727200353935
2분기에 실적이 저조했지만 여러 긍정적 신호 속에서 투자는 역대급으로 이뤄졌다. 시설 투자액은 전년 동기 대비 18% 증가한 14조5000억원으로 2분기 기준 역대 최대치였다. 이 중 반도체가 13조5000억원에 달한다. R&D 투자는 15.2% 늘어난 7조2000억원으로 1분기에 이어 역대 최대치를 경신했다. 2분기 영업이익의 10배가 넘는다.
https://v.daum.net/v/20230727200353935
언론사 뷰
상반기 반도체서만 9조 적자… “역대급 투자로 반등 기대”
삼성전자가 올해 상반기에 반도체 부문 적자만 9조원가량을 쌓았다. 하지만 2분기에 사상 최대 연구개발(R&D) 및 시설 투자를 감행한 데다 D램 가격 하락폭 축소, 감산효과 본격화 등으로 하반기부터는 실적이 반등할 것이라는 기대감이 커지고 있다. LG전자는 가전 매출 증가 등으로 2분기에 매출 20조원을 기록하는 호실적을 냈다. 서울 삼성전자 서초사
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티엘비는 국내 대용량 서버 PCB 시장 점유율 1위의 기업이다. 메모리 모듈(Memory Module)과 SSD PCB 생산에 특화돼 있다. SSD 사업 초기 하이엔드급 SSD PCB를 제조해 삼성전자에 공급하면서 사세를 키웠다. 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업에 진출해 세를 불리고 있다.
전체 매출에서 수출 비중이 90% 이상 차지하는 수출 강소기업이다. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이다. 초기 삼성전자의 매출비중이 가장 컸으나 SK하이닉스가 DRAM의 생산량을 늘리면서 현재는 SK하이닉스향 공급 비중이 가장 높다. 마이크론은 전체 매출비의 약 5% 수준이다.
지난해 하이엔드급 DDR4 PCB 공급이 크게 늘면서 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 엔데믹 기류를 타고, 고사양 서버 등의 수요가 크게 증가하면서 이에 대한 직접적인 수혜를 받았다. 비대면 화상회의, 대용량 콘텐츠 등 글로벌 데이터 시장이 트래픽 홍수를 맞으면서 상대적으로 마진이 높은 하이엔드 DDR4 모듈 관련 PCB 수주가 이어진 덕이다. 티엘비는 데이터센터, 서버 회로기판 제조에 특화된 기업이다.
티엘비가 올 하반기를 기대하는 이유는 최근 인텔, AMD가 DDR5를 지원하는 서버용 CPU 사파이어래피즈, 베르가모 등을 출시, D램 세대교체의 신호탄을 쐈기 때문이다. 티엘비는 4분기 파운드리 고객사에 쌓인 DDR4 재고가 소진되는 동시에 DDR5가 이 수요를 메우면서 본격적인 양산구간이 도래할 것을 기대하고 있다.
티엘비 관계자는 "SK하이닉스나 마이크론 같은 고객사 내 DDR4 메모리 재고가 여전히 많아 병목현상이 이어지고 있지만, 유통사들의 프로모션이 이어지고 있어 순차적으로 재고가 소진될 것"이라면서 "4분기 DDR5 시장이 본격적으로 열리면 서버향 PCB 물량이 획기적으로 늘어날 것으로 전망한다"고 말했다. D램의 세대 교체가 이뤄지면 통상 관련 시장의 호황이 적게는 3년, 길게는 7년 이상 지속된다.
http://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202307191603166880107388
전체 매출에서 수출 비중이 90% 이상 차지하는 수출 강소기업이다. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이다. 초기 삼성전자의 매출비중이 가장 컸으나 SK하이닉스가 DRAM의 생산량을 늘리면서 현재는 SK하이닉스향 공급 비중이 가장 높다. 마이크론은 전체 매출비의 약 5% 수준이다.
지난해 하이엔드급 DDR4 PCB 공급이 크게 늘면서 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 엔데믹 기류를 타고, 고사양 서버 등의 수요가 크게 증가하면서 이에 대한 직접적인 수혜를 받았다. 비대면 화상회의, 대용량 콘텐츠 등 글로벌 데이터 시장이 트래픽 홍수를 맞으면서 상대적으로 마진이 높은 하이엔드 DDR4 모듈 관련 PCB 수주가 이어진 덕이다. 티엘비는 데이터센터, 서버 회로기판 제조에 특화된 기업이다.
티엘비가 올 하반기를 기대하는 이유는 최근 인텔, AMD가 DDR5를 지원하는 서버용 CPU 사파이어래피즈, 베르가모 등을 출시, D램 세대교체의 신호탄을 쐈기 때문이다. 티엘비는 4분기 파운드리 고객사에 쌓인 DDR4 재고가 소진되는 동시에 DDR5가 이 수요를 메우면서 본격적인 양산구간이 도래할 것을 기대하고 있다.
티엘비 관계자는 "SK하이닉스나 마이크론 같은 고객사 내 DDR4 메모리 재고가 여전히 많아 병목현상이 이어지고 있지만, 유통사들의 프로모션이 이어지고 있어 순차적으로 재고가 소진될 것"이라면서 "4분기 DDR5 시장이 본격적으로 열리면 서버향 PCB 물량이 획기적으로 늘어날 것으로 전망한다"고 말했다. D램의 세대 교체가 이뤄지면 통상 관련 시장의 호황이 적게는 3년, 길게는 7년 이상 지속된다.
http://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202307191603166880107388
m.thebell.co.kr
[Company Watch]'서버 PCB 1위' 티엘비, DDR5 도래 '준양산' 돌입
국내 대용량 서버 PCB(인쇄회로기판) 제조 1위 기업인 티엘비가 'DDR(Double Data Rate)' 세대교체에 발빠르게 대비하면서 하반기 매출 회복 기대감을 키우고 있다. 올해 D램 재고 폭증 이슈에도 불구 고객사 DDR5 비중을 지속적으로 늘린 티엘비는 올
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SK증권은 신성이엔지에 대해 전방산업의 성장이 실적 상승으로 이어질 것이라고 분석했다.
신성이엔지는 반도체 클린룸, 이차전지 공정 내 드라이룸 등을 구축하는 클린환경(CE) 사업과 태양광 모듈 생산 및 태양광 발전소 시공 등 재생에너지(RE) 사업을 영위한다. 지난해 기준 매출 비중은 클린환경 83.2%, 재생에너지 16.5%, 기타 0.3% 등이다.
나승두 SK증권 연구원은 이날 보고서에서 “전방산업의 주요 고객사 투자 재개 및 확대 영향으로 상반기보다 나은 하반기 실적이 기대된다”며 “반도체 클린룸의 경우 주요 고객사 신규 공장 건설 재개 소식이 다각도로 확인됨에 따라 올해 3분기부터 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것”으로 판단했다.
뿐만 아니라 하반기에는 해외 공장 건설 관련 실적도 영향을 미칠 것으로 기대됨에 따라 큰 폭의 실적 성장을 기대해 볼만 하다는 분석이다.
나승두 연구원은 “이차전지 드라이룸도 주요 고객사 해외 공장을 중심으로 지속적인 실적이 발생할 것으로 기대된다”며 “국내 이차전지 셀 메이커들의 해외 공장 증설과 더불어 핵심 소재 생산 업체의 해외 공장 증설에도 동사의 드라이룸이 적용되고 있어 수출 부문에서의 매출 증가가 기대되는 부분”이라고 설명했다.
https://m.thebigdata.co.kr/view.php?ud=202307271227184985cd1e7f0bdf_23
신성이엔지는 반도체 클린룸, 이차전지 공정 내 드라이룸 등을 구축하는 클린환경(CE) 사업과 태양광 모듈 생산 및 태양광 발전소 시공 등 재생에너지(RE) 사업을 영위한다. 지난해 기준 매출 비중은 클린환경 83.2%, 재생에너지 16.5%, 기타 0.3% 등이다.
나승두 SK증권 연구원은 이날 보고서에서 “전방산업의 주요 고객사 투자 재개 및 확대 영향으로 상반기보다 나은 하반기 실적이 기대된다”며 “반도체 클린룸의 경우 주요 고객사 신규 공장 건설 재개 소식이 다각도로 확인됨에 따라 올해 3분기부터 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것”으로 판단했다.
뿐만 아니라 하반기에는 해외 공장 건설 관련 실적도 영향을 미칠 것으로 기대됨에 따라 큰 폭의 실적 성장을 기대해 볼만 하다는 분석이다.
나승두 연구원은 “이차전지 드라이룸도 주요 고객사 해외 공장을 중심으로 지속적인 실적이 발생할 것으로 기대된다”며 “국내 이차전지 셀 메이커들의 해외 공장 증설과 더불어 핵심 소재 생산 업체의 해외 공장 증설에도 동사의 드라이룸이 적용되고 있어 수출 부문에서의 매출 증가가 기대되는 부분”이라고 설명했다.
https://m.thebigdata.co.kr/view.php?ud=202307271227184985cd1e7f0bdf_23
빅데이터뉴스
신성이엔지, 주가 급등…증권가 "이차전지 공장증설 수혜"
신성이엔지 주가가 강세를 보이고 있다.27일 한국거래소에 따르면 이날 오전 신성이엔지 주가는 전 거래일보다 9.88% 오른 2725원에 거래되고 있다.SK증권은 신성이엔지에 대해 전방산업의 성장이 실적 상승으로 이어질 것이라고 분석했다.신성이엔지는 반도체 클린룸, 이차전지 공정 내 드라이룸 등을 구축하는 클린환경(C...
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Forwarded from YM리서치
🌟다시 살펴볼 ESS와 태양광 시장
작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)
1.글로벌 최대시장 중국
- 글로벌 태양광 최대 시장인 중국은 2Q 45GW의 태양광(YoY 150%, 전체 신재생 80%)를 추가 할 정도로 수요는 폭발적.
- 다만 공급이 더 폭발적이라서 폴리실리콘(-70%) 등 가격은 하락
- 유틸리티 레벨 태양광과 ESS는 떼놓을 수 없는 관계로, ESS 시장도 폭발적 성장.
2. 본격적 성장이 나오게될 미국의 상황
- IRA로 인하여 폭발적인 시장성장을 기대했지만, 금리, 경기침체의 이슈로 LCOE(발전원가) 및 최대 생산자인 중국산을 배척에 따른 공급망 문제로 23년1Q 기준(6 GW, YoY 50%, QoQ -20%)로 기대보다는 부족
-다만, 크게 하락한 폴리실리콘 가격과 IRA이후 투자한 공장들이 2024-2025부터는 본격 제조에 나설 것으로 예상되면서 다시 증가하게될것으로 기대.
3. 각 기업들에서 느낄수 있는 ESS의 시장
-테슬라는 2Q 실적 기준 ESS의 전체 매출 비중은 6%수준이지만, GPM은 이제 자동차보다 높은 18.5%. 여기에 Megapack 램프업이 시작되면서, 올초부터 폭발적으로 늘어난 ESS 설치량
-LGES도 하반기 ESS 매출 크게 증가 예상했고, 중국쪽 NCM라인을 LFP로 전환하는 것을 공식발표. 26년부터는 본격 미국향 LFP ESS 제공
-삼성SDI 도 EV뿐 아니라 ESS수요도 작년대비 크게 늘어난것으로 발언
- CATL의 ESS용 LFP 매출 비중은 30% 이상
🏆관련기업들
1. 태양광 소재
: 미국의 중국 제제와 IRA 효과를 통한 미국시장 성장
- 한화솔루션 : PV를 제외한 모든 태양광 밸류체인을 소화하는 한화솔루션. 특히 IRA를 위한 막대한투자
- OCI홀딩스 : 완전히 태양광쪽으로 개편된 OCI홀딩스. PV가격이 폭락했음에도 미국의 중국산 규제로 실적은 크게 빠지지 않는 모습
2. 태양광 제조 장비
: 반도체 증착쪽 장비사들이 확장하고 있는 분야가 바로 태양광. 중국/인도 등 폭발적인 신흥국 수요에 큰 혜택
- 주성엔지니어링 : 사실 반도체로 너무 잘나가고 있는 현시점에 태양광이 의미가 있나 싶지만, 올해 봄에 차세대 태양광 장비 올해 양산선언
- 엘오티베큠 : 태양광 증착공정용 건식진공펌프 으로, 현재 태양광 매출비중이 전체 50%에 육박할정도로 중국 내 태양광 확대에 크게 수혜
- 지앤비에스에코: 태양광 증착공정용 스크러버로 1Q 기준 매출 65% 가 태양광장비. 인도에 수주성공과 글로벌 최대 시장인 중국쪽 진출을 본격화되면 더 큰 수혜
3. ESS 배터리 소재
: 전기차와 특별히 구분되기 보다는 중국 및 LFP 비중이 높은 경우 ESS 수혜를 같이 누릴 수 있는 구조.
- 엔켐 : 배터리 전해액업체로, 중국에 정말 엄청난 규모의 확장을 계획
- 후성 : 전해액에 들어가는 LiPF6 업체, 현재 내려간 LiPF6 가격
4. ESS 셀모듈 관련 소재
: 발전용은 중국이 가장 큰 시장이지만, 절대비중은 작지만 가정용의 경우는 선진국 수요도 빠르게 증가하는 상황
- LS일렉트릭 : ESS 관련 해외 수주를 통해서 설계, 제조, 시공 운영까지 모든 밸류체인을 갖추어 나가는 상황
- 와이엠텍 : 직류 고전압용 Relay 공급업체로 충전기, ESS, 태양광쪽 수혜
- 서진시스템 : ESS 외함 제조업체. 본격 ESS비중이 꽤 커졌고, 계속해서 수주를 해오고 있는 상황
- 이랜택 : LG향 가정용 ESS를 위한 투자를 크게 수행(400억), 내년 완공 목표시 매출의 큰 점프도 기대해볼만한 상황
작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)
1.글로벌 최대시장 중국
- 글로벌 태양광 최대 시장인 중국은 2Q 45GW의 태양광(YoY 150%, 전체 신재생 80%)를 추가 할 정도로 수요는 폭발적.
- 다만 공급이 더 폭발적이라서 폴리실리콘(-70%) 등 가격은 하락
- 유틸리티 레벨 태양광과 ESS는 떼놓을 수 없는 관계로, ESS 시장도 폭발적 성장.
2. 본격적 성장이 나오게될 미국의 상황
- IRA로 인하여 폭발적인 시장성장을 기대했지만, 금리, 경기침체의 이슈로 LCOE(발전원가) 및 최대 생산자인 중국산을 배척에 따른 공급망 문제로 23년1Q 기준(6 GW, YoY 50%, QoQ -20%)로 기대보다는 부족
-다만, 크게 하락한 폴리실리콘 가격과 IRA이후 투자한 공장들이 2024-2025부터는 본격 제조에 나설 것으로 예상되면서 다시 증가하게될것으로 기대.
3. 각 기업들에서 느낄수 있는 ESS의 시장
-테슬라는 2Q 실적 기준 ESS의 전체 매출 비중은 6%수준이지만, GPM은 이제 자동차보다 높은 18.5%. 여기에 Megapack 램프업이 시작되면서, 올초부터 폭발적으로 늘어난 ESS 설치량
-LGES도 하반기 ESS 매출 크게 증가 예상했고, 중국쪽 NCM라인을 LFP로 전환하는 것을 공식발표. 26년부터는 본격 미국향 LFP ESS 제공
-삼성SDI 도 EV뿐 아니라 ESS수요도 작년대비 크게 늘어난것으로 발언
- CATL의 ESS용 LFP 매출 비중은 30% 이상
🏆관련기업들
1. 태양광 소재
: 미국의 중국 제제와 IRA 효과를 통한 미국시장 성장
- 한화솔루션 : PV를 제외한 모든 태양광 밸류체인을 소화하는 한화솔루션. 특히 IRA를 위한 막대한투자
- OCI홀딩스 : 완전히 태양광쪽으로 개편된 OCI홀딩스. PV가격이 폭락했음에도 미국의 중국산 규제로 실적은 크게 빠지지 않는 모습
2. 태양광 제조 장비
: 반도체 증착쪽 장비사들이 확장하고 있는 분야가 바로 태양광. 중국/인도 등 폭발적인 신흥국 수요에 큰 혜택
- 주성엔지니어링 : 사실 반도체로 너무 잘나가고 있는 현시점에 태양광이 의미가 있나 싶지만, 올해 봄에 차세대 태양광 장비 올해 양산선언
- 엘오티베큠 : 태양광 증착공정용 건식진공펌프 으로, 현재 태양광 매출비중이 전체 50%에 육박할정도로 중국 내 태양광 확대에 크게 수혜
- 지앤비에스에코: 태양광 증착공정용 스크러버로 1Q 기준 매출 65% 가 태양광장비. 인도에 수주성공과 글로벌 최대 시장인 중국쪽 진출을 본격화되면 더 큰 수혜
3. ESS 배터리 소재
: 전기차와 특별히 구분되기 보다는 중국 및 LFP 비중이 높은 경우 ESS 수혜를 같이 누릴 수 있는 구조.
- 엔켐 : 배터리 전해액업체로, 중국에 정말 엄청난 규모의 확장을 계획
- 후성 : 전해액에 들어가는 LiPF6 업체, 현재 내려간 LiPF6 가격
4. ESS 셀모듈 관련 소재
: 발전용은 중국이 가장 큰 시장이지만, 절대비중은 작지만 가정용의 경우는 선진국 수요도 빠르게 증가하는 상황
- LS일렉트릭 : ESS 관련 해외 수주를 통해서 설계, 제조, 시공 운영까지 모든 밸류체인을 갖추어 나가는 상황
- 와이엠텍 : 직류 고전압용 Relay 공급업체로 충전기, ESS, 태양광쪽 수혜
- 서진시스템 : ESS 외함 제조업체. 본격 ESS비중이 꽤 커졌고, 계속해서 수주를 해오고 있는 상황
- 이랜택 : LG향 가정용 ESS를 위한 투자를 크게 수행(400억), 내년 완공 목표시 매출의 큰 점프도 기대해볼만한 상황
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