🌟뷰노, 알츠하이머 치료제 승인으로 인한 수혜 예상

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

글로벌 제약사 로슈가 개발한 알츠하이머 조기진단 검사법이 세계 최초로 미국 FDA 승인을 받았음.
로슈의 진단 검사인 Elecsys는 뇌척수액(CerebroSpinal Fluid)을 활용한 검사법.
알츠하이머 치료제 승인 시점에 맞춰서 조기진단 검사법들도 덩달아 FDA승인이 시작되었음.

🏥 알츠하이머 진단의 현재와 미래
현재 알츠하이머를 확진할 수 있는 검사가 없어 주로 인지기능 검사에 의존하고 있는 상황.
이번에 로슈가 알츠하이머 조기진단으로 FDA 승인을 받으면서 알츠하이머 조기진단 시장이 확대될 것으로 예상되고 있음.
로슈와 같은 뇌척수액을 활용한 진단 검사는 이미 국내에서도 사용되고 있으나 침습방식이기 때문에 환자들에게 부담이 되어 검사를 기피하는 경향이 높음.

현재 알츠하이머 진단시장에서 주목받는 분야는 AI를 활용한 조기진단.
업계에서는 국내 조기진단 기업들이 개발한 알츠하이머 조기진단 기술이 로슈의 침습 검사법 대비 경쟁력이 높아 수혜는 뷰노, 피플바이오 같은 기업들이 누릴 것이다고 기사에는 전망하고 있음.
허리 척추 사이에 바늘 꽂아서 뇌척수액을 뽑아서 진단할래? vs MRI 찍어서 AI로 진단할래? 후자의 경우가 압도적일걸로 예상.

🏥 드디어 알츠하이머 치료제가 등장!
일본 에자이와 미국 바이오젠의 알츠하이머 신약인 '레카네맙'이 FDA 정식 승인 권고를 받아 이번주인 7월 6일 이내 최종 승인이 날 예정.
정식 승인을 받으면 보험 급여가 가능하기 때문에 관련 수요가 클 것으로 예상되며, 바이오 업계에서는 굉장히 의미있는 사건임.

추가로 일라이 릴리의 '도나네맙'은 FDA로부터 혁신 치료제 지정을 받은 신약으로 7월 FDA에 정식 허가를 신청할 예정.

이러한 알츠하이머 신약이 등장함에 따라 치료 전에 진단을 해야하기 때문에 조기진단 시장도 함께 커져갈 예정.

🏥 뷰노의 딥브레인
뷰노는 딥브레인 AD 솔루션을 통해 뇌 MRI 기반 알츠하이머 진단 제품을 보유하고 있음.
해당 제품은 뇌 영역 100여개 이상으로 분할하여 뇌 영역의 위축 정도 등 정량적 정보를 1분 이내 제공함.

로슈 진단 검사법은 침을 활용하여 환자들의 거부감이 크지만 AI 영상진단인 동사의 제품은 이러한 점이 없으며 성능은 더 정확하여 국제 학술대회에서 우수한 성능을 입증한 바 있음.
뷰노의 딥브레인은 세계 최초 뇌 MRI 진단 제품으로 올해 말 FDA 승인이 유력함.
올해 승인이 되면 내년 상반기에 미국 동부 보스톤을 기반으로 현지 병원들에게 빠르게 진출할 예정.

🏥 시장규모는?
잉크우드 리서치에 따르면 알츠하이머병 시장 규모는 2025년 약 8조5298억원, 진단 시장은 2025년 약 1조9890억원 규모 전망.
2028년 예상 매출을 '레카네맙'은 약 3조 9천억원, '도나네맙'은 약 2조 5천억원을 예상할 정도로 알츠하이머 치매 시장은 굉장히 큰 시장.

치료를 하기 전에 필수로 해야하는 진단 시장도 매우 크며, 치료제가 나오기 시작하는 매우 적절한 시기에 뷰노의 딥브레인이 FDA 승인을 받을 예정이기 때문에 승인시 상당한 파급력을 일으킬 수 있음.

관련기사 : 치매 조기진단 FDA 첫 허가...뷰노-피플바이오 해외진출 전략은
https://pharm.edaily.co.kr/news/read?newsId=01420246635671240&mediaCodeNo=257

어제 OCI(반도체 주력의 사업회사) 탐방을 다녀오고 코멘트하는 게 늦어졌는데요. 민감한 내용이 많아 공개하기 어려운 부분들이 많네요.

먼저 OCI홀딩스가 지주사 전환을 앞두고 OCI의 시총이 올라갈수록 대주주는 유리한 조건으로 회사를 지배할 수 있습니다.

하지만 이미 대부분 사업부가 분할이 완료된 만큼 딱 회사의 가치만큼 평가받을 것입니다. 다만 향후 성장성이 명확히 제시된다면 주가에는 큰 모멘텀이 될 것입니다.

OCI는 지난 6월 일본 도쿠야마와 말레이시아에 반도체폴리 11,000톤 규모의(반제품) 공장 증설을 공시했습니다.

회사는 27년 반도체 폴리실리콘의 매출액이 8,000억원에 육박할 것으로 예상하고 있습니다. (지난해 약 2200억원)

여기에 2차전지 소재에도 투자를 이어갈 방침입니다.

OCI는 내년 내후년 각각 신사업에 2000억원씩을 투자할 계획입니다.

또한, OCI는 올해 안에 신사업 투자에 대한 가이드를 소개할 방침입니다.

도쿠야마와의 JV 구체화, 신사업 가이드라인이 발표되면 주가에는 큰 모멘텀이 될 것으로 예상됩니다.

https://www.youtube.com/watch?v=AMgQ1-HdElM&feature=youtu.be

더불어 OCI 탐방 전에
왜 웨이퍼가 원통형인지 보여주는 11년전 영상을 찾았는데요. 내용이 아주 좋습니다. 앞부분에 고순도 폴리실리콘부터 가공 후 잉곳 컷팅 등 웨이퍼까지의 공정을 이해하기 쉽게 보여주고 있습니다.

●씨에스베어링 베트남 제2공장 증설

* 주요 고객사 북미시장 점유율 대폭 확대 : GE

* 신규 고객사 유럽, 북미향 승인제품수 증가 : 베스타스

* 각 고객사 A/S 수요 증대에 따른 대응 : 지멘스

제목이 곧 내용입니다.

BOE는 작년 초에 큰 사건이 있었습니다.

아이폰13의 패널의 수율이 잘 나오지 않아 애플의 동의 없이 임의로 설계변경을 했다가 발각되어 대부분의 물량을 삼디 / 엘디에 뺏긴 사건입니다.
더 전으로 가보면 BOE가 기술력에서 뒤쳐졌지만 애플 입장에서는 밴더를 하나 더 늘려서 삼디 / 엘디를 견제해야 하는 상황이라 마지못해 5% 물량을 줬고 그걸로 연습하면서 빨리 따라잡기를 바라는 심정이었습니다.
그런 상황에서 대형사고를 쳤으니 애플도 심하게 짜증이 났을 겁니다.
그럼에도 바로 손절하지 않은 건 여전히 삼디 / 엘디를 손바닥 위에 놓고 싶었기 때문입니다.
BOE는 아이폰14에서도 소량의 물량을 배정받았지만 완성도 측면에서 애플의 기대에 한참 미치지 못했죠.

어찌보면 당연합니다.
제조업이라는 게 단순히 레시피만 있다고 똑같은 결과가 나오는 게 아니라 많이 만들어보면서 시행착오를 거치면서 수율도 잡고 완성도도 높여가는데 그 기회 자체가 적었으니까요.
소위 손맛 같은 거죠.

OLED에서 삼디 / 엘디가 BOE에 초격차를 유지중입니다.
앞으로 핸드폰을 넘어 ‘IT기기 / 전장 / XR기기’ 까지 시장이 본격적으로 커집니다.

삼디 / 엘디가 계속 잘해주길 응원합니다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21890

HBM 기술 트렌드 따라잡기 20230705

작성 : 머니스토리(https://news.1rj.ru/str/stockninvest)

HBM 관련주 너무 어려워서 제가 공부해봤습니다(feat. 삼성증권 이종욱 위원님)

결론 1) SK하이닉스향 HBM3가 내년부터 시판(오더 받는중)
-> 삼성전자향 HBM3는 특허관련 양산 불가, 삼성전자향 수혜주는 그냥 기대감일뿐 실체 없음(PSK홀딩스, 오로스테크, 샘씨엔에스 등)
-> 그렇다고 SK하이닉스향도 대부분 외산장비 씀. 국산화 수혜 퀄 정도 받은 상황
2) 종목단으로 이수페타시스, 프로텍, 한미반도체이 실질 수혜
-> 곁다리로 이것저것 된다고 혹하지말고 좋은 종목 찐수혜주로 극강 홀딩하기

▶HBM3관련 국내 수혜주 정리
1) 이수페타시스
MLB벤더가 글로벌리 3개인데 TTM, 이수페타시스, 골드서킷 (이외 경쟁사 다 중국)
수혜를 받을 수 밖에 없음 - 중국기업 제외하고 실제 플레이어 TTM, 이수 듀얼뿐
##추가 주가상승 모멘텀
1) MLB 2차증설 가능성 : 2차증설용 CAPEX 말레이시아 땅, 대구공장 옆 땅
2) OPM 마진율 상향 가능성 : 소품용 대량생산이라 수율만 잡으면 마진이 엄청 올라가게됨
과거 비에이치의 FPCB 매출시 다품종 소량이던 삼성폰 vs 소품종 대량납품 아이폰 마진 자체가 다름

2) 프로텍
몰딩용 언더필 디스펜서 공급, 우리나라에서는 프로텍만 만듦,
LAB장비를 활용해서 효과적으로 언더필 할 수 있음
다만 전공정단으로 침투율 현재는 낮음, 후공정단 어드밴스드패키징 우선 수혜

3) 한미반도체
SK하이닉스용 TC본딩장비 -> HBM3 TC본딩과 하이브리드본딩으로 가능성
반도체 패키지 절단 장비인 Wafer SAW
픽앤플레이스먼트 : 반도체 집어서 옮기는 로봇팔

▶HBM 개념
HBM(High Bandwidth Memory) 고대역폭 메모리 : 데이터 입출력 통로를 기존대비 획기적으로 늘리고, 디램을 수직으로 12개까지 쌓아서 용량 늘림
고속도로 차선을 넓게 붙여서 데이터 전송을 원활하게 함
CPU같은 복잡한 연산에서 GPU같은 작업 집약적 데이터처리에 활용하기에 HBM이 최적화

▶기술구분 및 실제 공정에서 쓰이는 회사별 제품
현재 시판되고 있는 버전은 HBM2가 100% (최근 SK하이닉스가 미는 HBM3는 양산으로 팔고있는건 아님, 내년부터 본격 판매)
HBM2와 HBM3의 차이는 본딩방식의 차이가 있음
▷HBM2 : 기판과 기판 사이에 전선 연결을 솔더볼을 바탕으로 연결(범프-솔더볼-범프)
D램 층수는 NCF라는 미세하게 얇은 테이프를 붙여서 반복적으로 올린 후 TC본딩(열과 압력 사용)
범프는 원래 하던거고 본딩기술이 핵심임
-> TC본딩을 잘하는 회사가 ASM Pacific(싱/네), BE세미컨덕터(네), 한미반도체(한)
적층하기 위해 웨이퍼를 얇게 자른걸 반도체 모양대로 잘라야해서 정밀한 다이싱 기술이 필요
웨이퍼를 얇게 자르는 그라인딩, 작은 홈을 여러개 만들는 그루빙, 잘게 자르는 다이싱 과정을 거침
-> 그라인딩,그루빙,다이싱 모두 일본업체들이 제일 잘함 DISCO(일)

결론적으로 HBM2 기준 종목단으로 수혜주를 정리해보면
DISCO(일), ASM(네)이 핵심 종목임(실질적으로 국내 직접 수혜주가 없음)
이 공정을 국내 상장 종목 중 검토해보면 한미반도체가 TC본딩을 잘함 SK하이닉스향,
TC본딩을 한미반도체꺼 똑같이 만들 수 있다고 주장만 하는곳이 제너셈
다이싱, 그루빙 - 이오테크닉스
그라인딩 - 미래컴퍼니 (둘다 본격적으로 납품아니고, 삼성전자향 퀄 테스트 중)

▷HBM3 : HBM2 양산 시 단점으로 너무 얇아서 잘 부숴지는걸 개량한 것(본딩방법 개선)
층수가 높을수록 더 많은 용량을 묶는게 핵심인데
이걸 높일때 다리미질을 많이 해야하는데 잘 부숴짐 -> 이를 개량한것이 HBM3

HBM3의 기본 아이디어는 : 열은 괜찮고 압력 때문에 깨지는것임
따라서 일단 쌓고 사이에 굳는 구조물을 분사하여 넣는 방식

MR-MUF 관련 너무너무 중요한 특허 있음!!!!!
MUF material 이라고 부르는 물질을 웨이퍼와 솔더볼 사이를 몰딩으로 구석구석 채워주는 언더필 공정 (머프 머티리얼) : Namics(일, 비상장)
이 MUF material이 굳으면 플라스틱처럼 단단한 구조물이 층과 층 사이에 생겨서 지지되면서 깨지는것 방지
그런데!! SK하이닉스가 Namics와 배타적 독점계약을 맺어서 당분간(5년) 하이닉스밖에 못씀
당장 내년 HBM3은 하이닉스 밖에 못하는것 팩트임(삼성전자가 HBM3하려면 Namics가 특허갖는 MUF material 대체재를 찾아야함)
MUF material 녹인 다음에 굳혀야 공기층이 사라짐, 이 오븐 이름이 매스 리플로우, "매스 리플로우 몰딩 언더필"
-> 장점 : 압력식이 아니어서 높은 층을 이뤄도 수율이 개선됨
단점 : 결국은 마이크로 솔더볼을 결국 넣어야하는데 마이크로 솔더볼 두께 때문에 높이 높아질 수 밖에 없음

결론적으로 종목단으로 수혜주를 정리해보면
리플로우 장비는 ASM Pacific(네) 것을 씀 -> 국산화 정부과제를 SK하이닉스, 에스티아이가 공동 진행함
이후 샘플 장비를 에스티아이가 납품했는데 SK하이닉스 향 매스 리플로우 오더는 아직 안나옴(곧 나오지 않을까?)
-> 고로 한국업체의 매스 리플로우장비 역시 양산라인에 쓰인 적이 없음, 에스티아이 가능성만 있는 상황이 팩트

시장에서 이야기 나오는
PSK홀딩스는 리플로우계의 대부(삼성전자와 매우 친함) 삼성이 후공정이 필요하면 PSK홀딩스껄 씀
다만, 리플로우 기술이 뛰어나니까 삼성이 특허를 뚫고 HBM3를 양산하게되면 PSK홀딩스를 쓸것이라는 기대감 정도있음
삼성전자가 HBM3를 한다, PSK홀딩스 리플로우장비를 쓴다. 둘다 팩트는 아님(Only 기대감)

그 이외 HBM공정에 쓰이는 장비
TSV용 에처(식각) : AMAT 것만 씀
웨이퍼 캐리어 : 외국산 어디꺼 쓰는지는 미확인 국산화는 샘씨엔에스가 노력중(실제 납품 성과 없음)
CMP장비 : 웨이퍼 윗면은 전공정 회로 닦는 폴리싱 해줘야하는데 일본장비가 대부분이고 우리나라 유일하게 케이씨텍(삼성전자향/닉스향)
세정장비 : 케이씨텍과 제우스 장비 사용
프로텍 : 몰딩용 언더필 디스펜서 공급, 우리나라에서는 프로텍만 만듦,
LAB장비를 활용해서 언더필을 효과적으로 할수있다 개발했으나 실제 전자/닉스 관심없음(팩트)
HBM의 후공정 어드밴스드 패키징단에서 실제 LAB장비 사용은 팩트, 전공정에서 사용은 팩트아님

HBM2 기준 하이닉스 월 20K 분량 웨이퍼 양산 가능한데 -> 내년1분기말까지 HBM2+HBM3 월 40K로 2배 증설 계획
삼성전자 HBM2 10K수준 처리가능, 루머로 60K설 있었으나 금주 월요일에 임원인사 후 리셋

✅ 금일 자동차 부품주 강세 원인

-> 삼성증권 임은영 에널 성우하이텍 리포트가 트리거가 되어 성우하이텍 급등 및 자동차 부품주 동반 상승


[성우하이텍 2Q23Preview: 전기차시대, 소재기업으로 변신 중]

- 2분기 실적은 현대차/기아 글로벌 판매 및 제네시스 판매 증가에 힘입어 호조 예상. 차체에 경량화 소재 비중 확대로, 성우하이텍의
ASP는 지속 상승.

- 전기차는 동급 내연기관차 대비 20% 무거워, 차체에 경량화 소재 적용이 필수. 성우하이텍은 알루미늄, 스텐레스 스틸, 탄소섬유 등
다양한 소재의 성형/가공 기술 발달.

- 소재 기술을 기반으로 아이템 확대 및 매출처 다변화. 2H23에 멕시코 공장에서 GM과 북미 전기차 업체에 납품 시작 및 증설 요구로
인해 2,083억원 추가 차입 공시.

*리포트 링크

https://is.gd/cN0Ele

(2023/7/6일 공표자료)