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[SK증권 미래산업/미드스몰캡] Analyst 허선재/02-3773-8197

▶️싸이맥스 (160980/KQ) / Not Rated

★숨겨진 HBM 수혜주

[국내 반도체 웨이퍼 이송 장비 시장의 절대강자]
- 싸이맥스는 05년 설립, 15년 코스닥 시장에 상장한 반도체 웨이퍼 이송 장비 전문 제조업체. 동사는 주요 전공정 장비업체들을 통해 최종 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스향으로 이송장비를 공급 중. 23년 기준 고객사별 매출 비중은 세메스 40%, 원익IPS 20%, AMAT 10% 기타 30%이며 공정별 매출 비중은 전공정 85%, 후공정 15% 수준
- 지금 싸이맥스에 주목할만한 이유는 ①삼성전자 전공정 투자로 인한 본업 회복이 예상되는 상황에서 ②HBM투자 확대에 따른 후공정향 실적이 더해질 것으로 예상되기 때문. 특히 동사는 세메스, 한미반도체, ASMPT 등 주요 후공정 업체를 1차 고객으로 확보하며 삼성전자와 SK하이닉스 밸류체인에 동시에 속해있기 때문에 전반적인 HBM 시장 성장에 따른 노출도가 가장 큰 업체 중 하나가 될 것으로 판단. 실제로 4Q23부터 후공정향 웨이퍼 이송장비 매출이 올라오기 시작한 것으로 파악되며 올해부터는 분기별로 유의미한 실적 성장 흐름이 지속될 것으로 전망

[전공정 + 후공정 이중 수혜 전망, 향후 성장의 핵심은HBM]
I. 후공정 신규 매출: 최근 HBM 시장 확대에 따라 과거 전공정 대비 상대적으로 저조했던 후공정으로 투자가 집중되고있으며 이는 후공정 시장 내 이송장비 침투율 상승 및 동사의 후공정 매출 확대로 직결될 것으로 전망 (23년 웨이퍼 이송장비 침투율 후공정 85% vs 전공정 15% 추정). 동사는 HBM 및 전반적인 후공정 투자에 따른 노출도가 가장 큰 업체 중 하나라고 판단되는데 근거는 ①TC본더가 HBM 생산의 핵심인 상황에서 ②동사는 삼성전자 밸류체인에 속한 세메스와 SK하이닉스 밸류체인에 속한 한미반도체, ASMPT 등 주요 TC본더 장비사들을 모두 고객으로 확보중이기 때문. 주요 고객사 내 동사 MS는 독/과점 수준인 것으로 파악되며 23년 기준 동사의 웨이퍼 이송장비 생산캐파는 약 5천억원 수준으로 충분한 상황

II. 전공정 본업 회복: 올해부터 재개될 것으로 예상되는 삼성전자의 전공정 투자 사이클에 따라 동사 매출의 85% 수준을 차지하는 전공정향 매출 회복이 이뤄질 것으로 전망. 삼성전자 P4 및 테일러 공장 완공 시점이 2H24으로 예상되기 때문에 본격적인 전공정 매출 회복은 빠르면 올해 하반기부터 이뤄질 것으로 판단. 참고로 삼성전자의 DRAM/NAND 평균 100K 투자당 동사의 수주 가능 금액이 약 700억원까지 약 40% 증가했기 때문에 본업 회복 흐름에서 유의미한 이익 레버리지까지 나타날 것으로 기대

[24년 영업이익 264억원 (YoY +270%) 전망, 현재 주가는 P/E 7배]
- 싸이맥스 24년 연결 실적은 매출액 2,110억원(+34.7% YoY)과 영업이익 264억원(+271.3% YoY, OPM 12.5%)으로 전망

▶️보고서 원문:https://bit.ly/3PxNRlt

▶️ SK증권 미드스몰캡 텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/sk_smallcap
▶️ SK증권 리서치센터 텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/sksresearch

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