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📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ MLB 업황 점검: ABF 기판과 다른 사이클을 예상하는 배경

<MLB, 급증하는 AI 수요에 대응하기 위한 대규모 증설 확대>

- AI 서버향 수요 급증으로 MLB 수급 불균형이 심화되면서, 주요 선두권 MLB 업체들이 잇달아 공격적인 증설 계획을 발표

- 일각에서는 이러한 공격적인 투자가 과거 2021~2022년 ABF 기판 투자 사이클과 유사해 공급 과잉으로 이어질 수 있다는 우려를 제기

- 그러나 당사는 ① 전방 수요의 성격 차이, ② 동일한 층수와 동일한 크기의 보드를 생산하더라도 공정 단계가 크게 증가한다는 점 ③ 동남아시아 중심 증설로 인한 숙련도 이슈 등을 감안할 때, 이러한 우려는 과도한 해석이라고 판단

<전방 수요의 차이: 래거시 vs AI>

- 과거 ‘21~’22년 ABF 기판 수요 증가는 코로나19 펜트업 수요, 범용 서버의 일시적 증가에 기인했으며, 이후 IT 세트 및 서버 수요가 둔화로 공급 과잉으로 전환

- 반면 MLB 기판 수요는 AI 서버 인프라 투자 확대를 중심으로 확대되고 있으며, 국내 MLB 공급업체인 이수페타시스의 경우 2024년 매출의 약 89%가 AI 서버 인프라(가속기+네트워크)에서 기여

- 딥시크 등장 등 시장의 우려에도 불구하고 AI 서버 인프라 투자는 지속적인 성장세를 보이고 있으며, 북미 CSP들의 2025년 Capex 성장률 컨센서스는 연초 20% → 현시점 55%로 상향 조정

- 또한 당사는 추론 수요 확대에 따른 AI 사용량 증가, Agentic AI의 대중화, Sovereign AI의 본격화, OBBBA 법안 통과로 인한 투자비 절감 등 긍정적 요인을 고려할 때, 2026년 CSP들의 Capex 전망은 추가 상향될 가능성이 높다고 판단

- 즉 경기 민감도가 높은 전통적 IT 세트와 달리, AI 서버 인프라 투자는 전략적 투자–기술 전환–서비스화 구조에 기반하기 때문에 구조적이고 지속적인 수요 창출로 이어질 수 있으며 ABF 기판과는 차별화된 수요 흐름을 형성할 것으로 전망

<공법 변화로 인한 공정 수 증가 및 수율 저하↑>

- 과거 ABF 기판은 층수 증가, 대면적화로 인한 수율 저하가 수요–공급 불균형을 장기화시킬 것이라는 주장이 강세였으나, 전방 수요 둔화와 함께 실제로는 공급 과잉으로 전환

- 다만 MLB 기판의 핵심 차별점은 고다층화 추세가 가속화됨과 동시에Sequential/HDI와 같은 다중적층 구조를 채택할 경우, 동일한 층수와 동일한 크기의 보드를 생산하더라도 공정 단계가 크게 증가한다는 점

- 실제로 다중적층 구조를 적용하면 코어 내부층 제작에 더해, 코어 층 위·아래 추가 층까지 제작해야 하므로 동일한 30층 MLB 기판을 생산하기 위해서는 2~3배 많은 적층·드릴링·도금패터닝 공정이 요구

- 당사는 AI 서버·네트워크향 기반 수요 증가 과정에서 MLB 기판이 ABF 기판 대비 구조적으로 더 높은 수율 저하 리스크에 직면할 것으로 예상

<동남아시아 중심의 증설로 인한 숙련도 이슈 발생 예상>

- 현재 대다수 선두권 MLB 업체들(ex Victory, Wus, GCE, TTM)은 신규 증설 과정에서 미·중 갈등 등 지정학적 리스크를 의식하며, 중국 외 태국·말레이시아 등 동남아시아 지역으로 생산 거점을 다변화하는 흐름을 확대

- 다만 하이엔드 MLB의 경우 수율과 품질 확보가 고도의 제조 기술, 숙련된 인력, 생산 노하우에 크게 좌우되기 때문에 하이엔드 MLB를 안정적인 수율로 생산할 수 있는 수준에 도달하기까지는 수년이 소요될 가능성 높음

- 해당 측면에서는 국내에 5공장을 증설 중인 이수페타시스의 상대적 경쟁력이 중장기적으로 부각될 것으로 예상

<당사 결론 및 전망>

- 앞서 서술한 전방 AI 수요 확대, 공법 전환에 따른 공정 수 증가 및 수율 감소, 동남아시아 증설 과정 기술 인력·숙련도 문제 등을 감안할 때, 다수 MLB 업체의 공격적 증설에도 하이엔드 MLB는 ABF 기판과 달리 중장기적 구조적 공급부족이 지속될 것으로 예상

- 동시에 AI 서버에서 초고속 신호 전송과 신호 무결성(SI) 확보에 대한 니즈 확대로, MLB와 CCL은 기술 고도화를 통해 ASP 상승 추세 지속

- 저유전·저손실 특성 구현에 필수적인 고사양 유리섬유와 HVLP 동박, 그리고 PCB 제조 과정에서 사용되는 드릴링 장비 등 핵심 소재·부품의 공급 부족 심화로, MLB/CCL ASP 상승 추세는 가속화될 것으로 전망

- 당사는 엔비디아의 Blackwell에서 Rubin으로의 전환, 다수 ASIC 세대 전환 및 신규 출시, AI 네트워크 속도 향상에 따른 업그레이드 사이클 속에서 MLB와 CCL의 업사이클이 지속될 것으로 전망하며, 관련주인 두산과 이수페타시스에 대한 선호 의견을 유지

https://vo.la/Sng6H7N (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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