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Gromit 공부방
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그때는 맞고 지금은 틀리다. 그때그때 되는 것에 투기

시장은 항상 옳다. 시장을 평가하지 말고 비난하지 마라. 시장을 추종하라.

* 면책 조항
- 본 채널은 개인적인 스터디와 매매 복기, 자료 수집 등으로 사용되며 매수나 매도에 대한 추천을 하는 것이 아님.
- 본 채널에서 언급되는 모든 내용은 개인적인 견해일 뿐, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없음.
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‒ 미국 증시는 또다시 사상 최고치를 경신했지만, 순매수 주체는 Long Only로 약 $6bn을 사들였고 헤지펀드는 거의 움직임이 없었음

‒ Goldman’s Communacopia & Tech 컨퍼런스에서 나온 긍정적 가이던스와 AI/Tech 관련 호재가 LOs 매수세를 견인했으며, 모멘텀 팩터는 이번 주에만 +9.5% 상승

‒ IPO 시장도 활기를 되찾으며 KLAR, GEMI, VIA, FIGR, LGN 등 5개 대형 딜이 진행되었고, 이는 신규 발행 시장 회복의 신호로 해석

‒ GS Prime Brokerage에 따르면 헤지펀드들은 주 초반 순매도 후 CPI 발표 전후로 순매수 전환했으며, 그로스 레버리지는 213.3%(98th pct), 넷 레버리지는 52.2%(역사적 평균 대비 낮음) 수준으로 집계

‒ 매크로 상품(ETF·인덱스)은 2주 연속 순매도였고, 특히 Small Cap/Large Cap ETF 숏이 확대되었으나 Tech ETF 숏은 일부 커버

‒ 단일 종목은 3주 연속 순매수로 전환되며 TMT·소비재 중심으로 매수가 집중된 반면, 소재·헬스케어 등 대부분의 전통 섹터는 순매도

‒ 글로벌 IT 섹터는 7개월 만에 최대 규모 순매수를 기록하며 반도체·소프트웨어 주도가 뚜렷했고, 반대로 경기민감주(에너지·산업·금융·부동산)는 6주 연속 순매도로 사이클릭스 롱/숏 비율이 빠르게 약화
CICC, Global Liquid-Cooling Industry: Accelerated Growth Driven by AI and Tech Upgrades

AI 칩 전력소모 급증, 공랭식 한계 → 액침·수냉 전환 불가피
‒ AI 칩 세대별 전력소모 급등: 일반 CPU 200~300W 수준 → NVIDIA H100/H200 700W, GB200 1,200W, GB300 1,400W, 차세대 Rubin은 1.8kW 예상
‒ 랙당 전력소모도 120kW → 132kW까지 상승, 공랭식으로는 열처리 한계 발생
‒ 글로벌 규제 강화: 중국은 PUE ≤1.5(2025), EU는 신·기존 데이터센터 모두 2030년까지 PUE ≤1.3 요구, 미국도 DCOI·세금 인센티브 등 적용
‒ 칩·캐비닛 레벨 모두에서 기존 공랭식은 병목 노출 → Cold Plate·Immersion 등 액침·수냉이 필수 솔루션으로 부상

글로벌 Capex 사이클 + 기술 업그레이드가 동반 성장 견인
‒ 해외 CSP Capex 폭발: 2025년 $342bn(+51% YoY), 2026년 $405bn(+18% YoY) 전망, Meta·Google·MS 모두 상향 가이던스 제시
‒ NVIDIA GB300(Blackwell Ultra) 발표: 인퍼런스 성능·메모리·대역폭 향상, 전력 1.4kW 대응 위해 냉각 모듈 구조 전면 개편
‒ GB200→GB300 전환: Cold Plate 개수 2배↑, UQD 14쌍/트레이, 파이프 밀도 30%↑, 제조공정·신뢰성 인증 요구 강화
‒ CDU도 L2A→L2L로 전환, 냉각 효율·PUE 개선 vs 추가 인프라 필요, 자기부상 압축기 채택 확산으로 에너지 효율성 강화
‒ 단기적으로 GB300 전환이 업계 CAPEX의 핵심 드라이버, 중장기적으로 Immersion·2-Phase Cold Plate 채택 가속 전망

글로벌 시장규모 폭발적 성장 및 세부 수요
‒ 시장규모: 2024년 $1.96bn → 2025년 $2.84bn(+44.9%) → 2032년 $21.1bn(약 RMB 152bn), CAGR 33.2%
‒ NVIDIA 수요 기반 추정(2025): Cold Plate RMB 5.9bn, UQD RMB 3.7bn, Manifold RMB 1.3bn, CDU RMB 9.0bn → 2026년에는 각 부문 2배 이상 확대
‒ Cold Plate와 CDU가 가장 큰 성장동력, UQD·파이프 등은 GB300 구조 변화로 ASP 상승 효과 기대

밸류체인·공급구조: 외국·대만 기업 주도, 경쟁 지형 변화 중
‒ 공급: Vertiv·Stulz·Rittal·CoolIT·Envicool 등 상위 5社 합산 점유율 40%, 개별 점유율 15% 미만 → 고분산 구조
‒ 제품: Cold Plate 수냉이 전체 시장의 63% 비중(2023년 기준), Immersion은 아직 초기 단계이나 장기적으로 효율 우위
‒ 지역별: 아시아 37%, 북미 31% 수요 집중, 유럽은 규제 영향으로 향후 확대 예상
‒ ODM/Foxconn·Hon Hai 등 자체 수냉 설계 시작, 공급망 안정·가격 협상력 확보 목적 → 클라우드 CSP·NVIDIA 중심의 중앙집중 구조에서 점차 분산화 진행

중국 내 기회: 국산 칩·서버 확산 → 수냉 침투율 급성장 전망
‒ 2019년 이후 중국, 컴퓨팅 파워를 국가 전략으로 격상, 국산 칩 R&D·정책 지원 강화
‒ 인스퍼·H3C 등 주요 서버업체는 2022년부터 Cold Plate 서버 양산, 2022년 중국 수냉 서버 시장은 $1.0bn(+190% YoY), 상위 3社 점유율 70%
‒ 주요 기업: Envicool(Full-stack 공급, NVIDIA MGX 포함), Suqun·Jones Tech·Chuanhuan·FRD 등 Cold Plate·UQD·파이프·Heat Exchanger 공급망 진입
‒ 자기부상 압축기·브레이징 소재 등 부품에서도 국산화 확대 중, 해외 기술 의존 탈피 가속

투자포인트 및 주요 기업 기회
‒ 테마1: 북미 CSP Capex 확대 → 워터쿨드 칠러·자기부상 압축기 수요 급증, Johnson Controls·Trane·Carrier·Dunham-Bush 등 수혜
‒ 테마2: GB300 업그레이드 → Cold Plate·UQD·CDU 등 복잡성 증가, 기존 벤더가 못 따라가면 신규 벤더 진입 기회
‒ 테마3: 중국 국산 칩 양산 → Envicool·Sanhe Tongfei·Shenling·Goaland 등 국내 수냉 생태계 확산 기회

💡 정리: AI 칩 전력소모 폭증 + 글로벌 에너지 규제 + 클라우드 CAPEX 확대가 수냉 산업 성장을 견인
» 단기적으로 GB300 전환과 CSP Capex 폭증이 수요 촉발
» 중장기적으로 Immersion·자기부상 압축기·2-Phase Cold Plate가 메인 트렌드
» 글로벌 밸류체인은 분산화 단계 진입, ODM·국산 기업 기회 확대
» 2032년까지 시장은 RMB 1500억 규모로 성장, Cold Plate·CDU 핵심 수혜 → 중국 기업의 글로벌 대체 공급망 부상
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카르만($KRMN) 스터디

1. KRMN은 올 2/13일 NYSE에 신규 상장한 우주・방산 부품업체로, 미사일·우주·무인체계 핵심 부품을 수직계열화

2. 주요 사업부문 Hypersonics, Tactical Missiles, Space Launch 세 축 모두에서 더블디짓 그로쓰, 2Q 어닝서 FY25 가이던스 매출·EBITDA 모두 상향(y/y +32%), Backlog도 사상 최대치로 이미 매출 가시성이 확보된 상황

3. 국방예산 증액(OBBBA), NATO 지출 확대 등 정책·지정학 드라이버 → 포지셔닝 잘 되어 있는 동사 직접적 수혜 기대

4. 적극적 M&A로 공급망 핵심 기술・소재를 내재화해 프라임 고객사 대비 대체 불가능한 파트너로 자리 잡았고, EBITDA 30%+ 마진 구조는 업계 최상위 수준

5. IPO 이후 러셀 인덱스 편입으로 기관·패시브 자금 유입 기대 + 외사 미들캡 커버리지 늘어나며 에너지 섹터 내 #TLN 과 같은 시세 흐름 기대

https://blog.naver.com/gyurom/224007987038

#KRMN
5월 이후 레버리지 펀드의 EM 주식 순매수 포지션 급등
익숙한 맛
Gromit 공부방
#U 정석적인 돌파
장 컬러를 보아하니, #U 함께 깝쳐도 되는 장으로 보임

눈치 보지 말고 시원하게 뚫고 가라,,
Forwarded from 루팡
디즈니와 WEBTOON 엔터테인먼트(네이버웹툰), 새로운 디지털 코믹스 플랫폼 구축을 위한 협력 확대 ($WBTN 시간외 +71%)

마블, 스타워즈, 디즈니, 픽사, 20세기 스튜디오의 3만 5천여 편 이상의 디지털 만화를 한 곳에서 처음으로 제공
Disney+ 구독자는 신규 플랫폼 내 엄선된 콘텐츠에 추가 비용 없이 접근 가능

(NYSE: DIS, NASDAQ: WBTN)

월트 디즈니 컴퍼니와 WEBTOON 엔터테인먼트는 새로운 디지털 코믹스 플랫폼을 공동 개발하기 위한 비구속적 조건 합의서(non-binding term sheet)를 체결했다고 발표했습니다. 이 플랫폼에는 마블, 스타워즈, 20세기 스튜디오 등 디즈니의 다양한 포트폴리오에 속한 수십 년간의 만화 콘텐츠와 현재 연재 중인 작품들이 포함됩니다.

이번 협력으로 팬들은 마블, 스타워즈, 디즈니, 픽사, 20세기 스튜디오의 3만 5천여 편 이상의 만화를 단일 구독 서비스 내에서 한 번에 즐길 수 있게 되며, 이는 마블의 기존 디지털 코믹스 구독 서비스인 Marvel Unlimited의 확장판 성격을 갖습니다.

신규 플랫폼은 WEBTOON 엔터테인먼트가 구축·운영하며, 현 Marvel Unlimited 구독자는 수십 년간의 아이코닉한 작품을 계속 즐길 수 있고, 디즈니 포트폴리오 전반에 걸친 스토리와 WEBTOON 오리지널 작품도 함께 경험할 수 있습니다. 플랫폼은 아카이브 작품, 현재 연재작, 오리지널 스토리를 세로 스크롤(버티컬)과 전통적(페이지 기반) 포맷으로 제공할 예정입니다.

Disney+ Perks 프로그램의 일환으로, Disney+ 구독자는 자신이 좋아하는 프랜차이즈의 이야기를 더 깊이 탐험할 수 있도록 신규 앱에서 엄선된 만화 타이틀에 추가 요금 없이 접근할 수 있습니다.

앞서 양사는 WEBTOON의 세로 스크롤 포맷에 최적화된 고전 작품 리포맷 및 신규 오리지널 시리즈 약 100편을 제작하는 다년간 협력을 발표한 바 있습니다.

디즈니 익스피리언스 회장 조시 다마로(Josh D’Amaro)는 다음과 같이 말했습니다.
“마블, 스타워즈, 디즈니, 픽사, 20세기 스튜디오를 아우르는 방대한 만화 컬렉션을 하나의 디지털 플랫폼으로 통합함으로써, 팬들에게 전례 없는 접근성을 제공하고 있습니다. WEBTOON이라는 디지털 만화 분야의 글로벌 리더와 함께, 우리는 새로운 관객층에 다가가고 팬들의 몰입도를 한층 강화할 것입니다.”

신규 디지털 코믹스 플랫폼은 글로벌 배포를 목표로 하며, 일부 작품은 WEBTOON의 한국 및 일본 플랫폼을 위해 현지화될 예정입니다.

또한, 이번 상업적 협력과 더불어 디즈니는 WEBTOON 엔터테인먼트 지분 2% 인수에 관한 비구속적 조건 합의서도 체결했습니다. 이번 지분 투자와 상업 협력은 향후 양측이 상호 합의 가능한 조건으로 최종 계약을 체결하고 통상적인 종결 조건을 충족해야 합니다.

WEBTOON 엔터테인먼트 창립자 겸 CEO 김준구 대표는 다음과 같이 밝혔습니다.
“우리의 제품 및 기술 전문성과 디즈니의 전체 만화 카탈로그를 결합한 새로운 플랫폼은 전 세계 신규 및 기존 팬들에게 전설적인 캐릭터와 스토리를 접할 수 있는 완전히 새로운 방식을 제공합니다. 디즈니의 탁월한 스토리텔링 유산은 그 누구와도 비교할 수 없으며, 우리는 디즈니와 함께 디지털 만화의 미래를 구축하게 된 것을 영광으로 생각합니다. 이번 협력은 우리의 글로벌 비즈니스를 더욱 성장시키는 강력한 다음 단계이자, 앞으로 디즈니와의 더 큰 협업을 위한 토대입니다

https://thewaltdisneycompany.com/disney-and-webtoon-entertainment-broaden-relationship-to-create-new-digital-comics-platform/
>CITI : 성훙테크(胜宏科技·300476)
목표가 447위안으로 대폭 상향
. AI-PCB 슈퍼 사이클 가속 전망

•CITI는 랙(기계실) 무케이블 설계 트렌드와 CoWoP 기술 확산에 힘입어 AI-PCB 슈퍼 사이클이 가속 중이며, 공급·수요의 긴장은 2026년 이후까지 이어질 것으로 전망했음. Shenghong 테크놀로지는 검증된 AI-PCB 양산 능력과 업계 대비 월등한성훙테크의 생산능력 확장 속도를 바탕으로 이번 슈퍼 사이클의 핵심 수혜자가 될 것으로 평가됨. 이에 목표주가를 148% 상향해한 447위안으로 제시했으며, 이는 현재 주가 대비 약 35%의 추가 상승 여력이 있음

>花旗表示,受益于机架无线缆设计趋势和CoWoP技术推动,AI-PCB超级周期正在加速,预计供需紧张将持续至2026年后。胜宏科技凭借其已验证的AI-PCB量产能力和远超同行的产能扩张速度,将成为这一超级周期的关键受益者。花旗将胜宏科技目标价上调148%至447元,较目前股价还有35%上涨空间。
'unprecedented demand for every capacity'

1 - 참 오랜만에 보는 문장입니다. AI가 시작된건 23년 5월 엔비디아의 실적발표부터인데, 자그마치 2년 4개월이 지난 25년 9월부터 AI 수요가 일반서버와 eSSD, 나아가 HDD까지 확대되는 모양새입니다.

2 - 다만 이번 사이클의 핵심적인 축은 과거 2년간 부족했던 '공급' 상황에 있습니다.
HBM이 빨아들이는 거대한 웨이퍼 인풋에 모든 capex가 집중되었고, 레거시 공급은 더더욱 뒤로 연기되었습니다.

3 - 이런 상황에서 여전히 내년 HBM 수요 growth는 bit 기준 +60~70% 이상 이뤄지는 가운데, 갑자기 일반 서버 DRAM과 NAND 수요가 폭증하기 시작했습니다. HBM을 전자가 가져갈 것이냐 닉스가 가져갈 것이냐는 논쟁이 중점이었던 올해 메모리 뷰가 => '모르겠고 메모리 다같이 가자'라고 바뀌는 구간입니다. 전자와 닉스 롱숏보다는 둘의 합산 시총이 커지는 사이클입니다.

4 - 다만 냉정하게 봐야할 지점은 과연 전체적인 DRAM/NAND 레거시의 내년 B/G가 엄청나게 강하냐는 것입니다. 내년 수요 B/G 관점에서 DRAM은 +10~15%, NAND는 +15% 내외 수준으로 얘기되고 있습니다. (추정치마다 일부 차이는 있습니다)

5 - 물론 이 수치는 상향 조정될 가능성이 높습니다. 다만 이 수치가 과거 우리가 겪었던 NAND B/G가 20~30%씩 성장하던 시기만큼은 아닐 것이라는 점도 맞는듯 싶습니다. 즉, 이번 사이클의 본질은 '막대한 공급량 증대'보다는 '선단공정으로의 전환'에 있다고 보는게 맞습니다.

6 - 전자와 닉스의 capex가 과거보다는 증가하겠으나, 17~18년도에 미친듯이 수요가 좋을 것이라 예상하고 공급을 마구잡이로 증설하던 사이클은 아니라는 점입니다. 그러나 이게 또 소부장에게 안 좋기만 한 것은 아닙니다.

7 - 그 이유는 이번 사이클이 더 길어질 수 있기 때문입니다. 현재 DRAM 재고가 3주 정도로 알려져있는데, 이는 상당히 적은 수준이라고 생각됩니다. 그런데도 전자와 닉스의 공급 정책은 당연히 HBM 대응이 가장 우선적이고, 레거시 DRAM 대응을 시급하게 서두르는 조짐이 크지 않습니다. 즉, 이번 사이클은 '더 장기화'되고, '공급자 우위 현상'이 더 지속될 수 있습니다.

8 - 공급의 부족이 역으로 공급자 우위 현상을 만들어냈고, DRAM 3사의 최우선 KPI가 'HBM 퀄 통과'인 상황에서 레거시 증설에 대한 유인은 더 줄어들었습니다. NAND도 마찬가지라고 생각됩니다. 이 상황에서 300단 이상의 NAND로의 전환에 더 집중할 것입니다.

9 - 소부장 입장에서는 '단기에 파괴적인 증설'은 없을 수 있지만, '더 길어지고', '선단공정 노출도가 높을수록 더 유리한' 사이클이 왔다고도 볼 수 있습니다. 무엇이 더 좋고 나쁘다 보다는 선별기준이 달라졌을 뿐이라고 생각합니다.

10 - 개인적으로는 소부장은 크게는 3가지 선별기준이 중요해보입니다. (1) 이번 사이클에서 사상 최고 실적을 갱신할 수 있느냐(17-18년, 20-21년보다 실적 상단이 더 높은가), (2) 자체적인 아이템과 공정 확대를 이뤄내고 있는지, (3) 뛰어난 고객사를 바탕으로 높은 마진율을 가져가고 있는지 입니다. 이번 사이클에 많은 소부장들이 좋은 기회를 만들었으면 좋겠습니다. 시총 2~3천억의 기업들의 5~6천억으로 갈 수 있고, 5~6천억이 1조로 올라갈 수 있는 사이클이 될지 기대됩니다.
신규 상장 신고가 돌파 까라들이 잘 되는 걸 보니 장이 진짜 좋긴 한가보다 싶은

미국도 그렇고 국장도 그렇고 장 쎄하다고 보수적으로 대응하면 바보되는 장이군,,