Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
노무라) 글로벌 메모리 시장: 메모리 가격 강세가 실적 견인
1. 2025년 4분기 및 향후 실적 전망 상향
범용 메모리 가격의 강력한 전망을 반영하여 2025년 4분기 이후의 실적 전망치를 상향 조정합니다. 당사는 지난 9월 메모리 슈퍼사이클 보고서를 발표한 이후, 업계에서 메모리 기업들의 실적 전망에 대해 가장 낙관적인 태도를 유지하고 있으며 그 이유는 다음과 같습니다.
1) HBM의 강력한 수요와 더불어, AI 서버향 범용 DRAM의 2026년 수요가 예상보다 매우 강력합니다.
2) 전통적인 서버의 범용 DRAM 수요와 AI 및 비AI 서버 모두에서 SSD 수요가 2026년에 급증하면서, 고객사들이 선제적 구매를 시작했고 공급업체들은 이전 예측보다 더 높게 가격을 인상하고 있습니다.
3) 최근 AI 자본 지출(capex) 능력에 대한 우려에도 불구하고, 글로벌 AI 기업들의 데이터 센터 확장 계획은 예상을 뛰어넘었습니다. 또한 미국의 AI 제네시스 미션(Genesis Mission) 투자와 함께 전 세계적으로 정부 주도의 AI 투자가 추가로 지속될 것으로 예상합니다.
4) 의미 있는 메모리 공급 증가는 빨라야 2028년에나 가능할 것으로 보입니다. 따라서 메모리 슈퍼사이클은 적어도 2027년까지 지속될 것이라는 점을 재확인하며, 예상보다 강한 메모리 가격을 반영하여 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 전망치를 상향합니다.
2. 범용 제품 가격 강세로 인한 2025년 4분기 영업이익 어닝 서프라이즈 가능성
범용 메모리 가격이 예상보다 크게 상승함에 따라, 메모리 업체들의 2025년 4분기 영업이익이 블룸버그 컨센서스를 크게 상회할 것으로 예측합니다. 당사의 추정에 따르면 PC 및 모바일을 포함한 소비자용 제품의 DRAM 가격은 전분기 대비 30~40% 상승했으며, 수요가 가시적으로 증가하고 있는 서버용 DRAM 가격은 카테고리에 따라 전분기 대비 40~60% 상승했습니다.
NAND의 경우 일부 모바일 애플리케이션의 가격 상승은 상대적으로 더디지만, 기업용 SSD 가격은 2025년 4분기에 전분기 대비 30~40% 상승할 것으로 추정합니다. 이에 따라 2025년 4분기 범용 DRAM의 평균 가격 상승률을 전분기 대비 25%로 잡았던 이전 전망은 보수적이었던 것으로 판단되며, 강한 가격 상승을 반영하여 삼성전자와 SK하이닉스의 4분기 영업이익 전망치를 각각 22%, 8% 상향한 21.5조 원과 17.5조 원으로 조정합니다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스의 범용 메모리 수익성은 각사의 HBM 수익성을 추월했거나 근접한 것으로 보입니다. 2026년 상반기에도 범용 메모리 가격이 추가로 20~30% 상승할 여력이 있다고 판단하여, 두 회사의 2026년 영업이익 전망치를 각각 21.5%, 9.7% 상향한 133조 원과 109조 원으로 조정합니다. (블룸버그 컨센서스: 각 93조 원, 79조 원)
3. 2027년까지 지속될 공급 부족: 수익성에 따른 유연한 제품 믹스 운영
투자자들은 이미 메모리 업체들의 공급 확장 노력을 모니터링하고 있으나, 2028년까지의 신규 증설(greenfield), 기존 시설 확장(brownfield) 및 업그레이드 계획을 고려할 때 메모리 공급 부족은 적어도 2027년까지 지속될 것으로 생각합니다.
메모리 기업들은 지금까지 주로 HBM에 생산 능력을 할당해 왔으나, 범용 제품의 수익성이 급격히 개선됨에 따라 이전보다 더 유연하게 범용 제품을 생산할 것으로 예상합니다. 이는 향후 ASIC 고객들과의 HBM 가격 협상에서 업체들의 협상력을 뒷받침하는 요인이 될 것입니다.
삼성전자는 엔비디아향 HBM3E보다는 범용 제품과 HBM4 생산에 더 집중할 것으로 예상되며, SK하이닉스와 마이크론 또한 각자의 강점을 바탕으로 생산량을 늘리는 동시에 유연한 제품 믹스 전략을 채택할 것으로 보입니다. 제한적인 가용 생산 능력을 고려할 때, 범용 DRAM과 NAND, HBM의 수익성이 역사적 고점에 도달하거나 이를 넘어설 가능성이 높으며 이러한 업사이클은 2027년까지 지속될 전망입니다.
4. 삼성전자 및 SK하이닉스 목표주가 각각 6.7%, 4.8% 상향
이익 전망치 상향을 반영하여 삼성전자의 목표주가를 160,000원(기존 150,000원)으로, SK하이닉스의 목표주가를 880,000원(기존 840,000원)으로 각각 6.7%, 4.8% 상향 조정합니다. 이는 현재가 대비 각각 44.0%, 49.7%의 상승 여력이 있음을 의미합니다.
새로운 목표주가는 상향된 이익 전망을 반영하고 있으며, 타겟 멀티플은 12개월 선행 P/B 기준 2배와 3배를 유지합니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 여전히 글로벌 메모리 피어 그룹 대비 낮은 멀티플에서 거래되고 있으며, 적극적인 주주 환원과 절제된 자본 지출이 이루어진다면 리레이팅(기업 가치 재평가)이 가능할 것으로 보입니다.
1. 2025년 4분기 및 향후 실적 전망 상향
범용 메모리 가격의 강력한 전망을 반영하여 2025년 4분기 이후의 실적 전망치를 상향 조정합니다. 당사는 지난 9월 메모리 슈퍼사이클 보고서를 발표한 이후, 업계에서 메모리 기업들의 실적 전망에 대해 가장 낙관적인 태도를 유지하고 있으며 그 이유는 다음과 같습니다.
1) HBM의 강력한 수요와 더불어, AI 서버향 범용 DRAM의 2026년 수요가 예상보다 매우 강력합니다.
2) 전통적인 서버의 범용 DRAM 수요와 AI 및 비AI 서버 모두에서 SSD 수요가 2026년에 급증하면서, 고객사들이 선제적 구매를 시작했고 공급업체들은 이전 예측보다 더 높게 가격을 인상하고 있습니다.
3) 최근 AI 자본 지출(capex) 능력에 대한 우려에도 불구하고, 글로벌 AI 기업들의 데이터 센터 확장 계획은 예상을 뛰어넘었습니다. 또한 미국의 AI 제네시스 미션(Genesis Mission) 투자와 함께 전 세계적으로 정부 주도의 AI 투자가 추가로 지속될 것으로 예상합니다.
4) 의미 있는 메모리 공급 증가는 빨라야 2028년에나 가능할 것으로 보입니다. 따라서 메모리 슈퍼사이클은 적어도 2027년까지 지속될 것이라는 점을 재확인하며, 예상보다 강한 메모리 가격을 반영하여 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 전망치를 상향합니다.
2. 범용 제품 가격 강세로 인한 2025년 4분기 영업이익 어닝 서프라이즈 가능성
범용 메모리 가격이 예상보다 크게 상승함에 따라, 메모리 업체들의 2025년 4분기 영업이익이 블룸버그 컨센서스를 크게 상회할 것으로 예측합니다. 당사의 추정에 따르면 PC 및 모바일을 포함한 소비자용 제품의 DRAM 가격은 전분기 대비 30~40% 상승했으며, 수요가 가시적으로 증가하고 있는 서버용 DRAM 가격은 카테고리에 따라 전분기 대비 40~60% 상승했습니다.
NAND의 경우 일부 모바일 애플리케이션의 가격 상승은 상대적으로 더디지만, 기업용 SSD 가격은 2025년 4분기에 전분기 대비 30~40% 상승할 것으로 추정합니다. 이에 따라 2025년 4분기 범용 DRAM의 평균 가격 상승률을 전분기 대비 25%로 잡았던 이전 전망은 보수적이었던 것으로 판단되며, 강한 가격 상승을 반영하여 삼성전자와 SK하이닉스의 4분기 영업이익 전망치를 각각 22%, 8% 상향한 21.5조 원과 17.5조 원으로 조정합니다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스의 범용 메모리 수익성은 각사의 HBM 수익성을 추월했거나 근접한 것으로 보입니다. 2026년 상반기에도 범용 메모리 가격이 추가로 20~30% 상승할 여력이 있다고 판단하여, 두 회사의 2026년 영업이익 전망치를 각각 21.5%, 9.7% 상향한 133조 원과 109조 원으로 조정합니다. (블룸버그 컨센서스: 각 93조 원, 79조 원)
3. 2027년까지 지속될 공급 부족: 수익성에 따른 유연한 제품 믹스 운영
투자자들은 이미 메모리 업체들의 공급 확장 노력을 모니터링하고 있으나, 2028년까지의 신규 증설(greenfield), 기존 시설 확장(brownfield) 및 업그레이드 계획을 고려할 때 메모리 공급 부족은 적어도 2027년까지 지속될 것으로 생각합니다.
메모리 기업들은 지금까지 주로 HBM에 생산 능력을 할당해 왔으나, 범용 제품의 수익성이 급격히 개선됨에 따라 이전보다 더 유연하게 범용 제품을 생산할 것으로 예상합니다. 이는 향후 ASIC 고객들과의 HBM 가격 협상에서 업체들의 협상력을 뒷받침하는 요인이 될 것입니다.
삼성전자는 엔비디아향 HBM3E보다는 범용 제품과 HBM4 생산에 더 집중할 것으로 예상되며, SK하이닉스와 마이크론 또한 각자의 강점을 바탕으로 생산량을 늘리는 동시에 유연한 제품 믹스 전략을 채택할 것으로 보입니다. 제한적인 가용 생산 능력을 고려할 때, 범용 DRAM과 NAND, HBM의 수익성이 역사적 고점에 도달하거나 이를 넘어설 가능성이 높으며 이러한 업사이클은 2027년까지 지속될 전망입니다.
4. 삼성전자 및 SK하이닉스 목표주가 각각 6.7%, 4.8% 상향
이익 전망치 상향을 반영하여 삼성전자의 목표주가를 160,000원(기존 150,000원)으로, SK하이닉스의 목표주가를 880,000원(기존 840,000원)으로 각각 6.7%, 4.8% 상향 조정합니다. 이는 현재가 대비 각각 44.0%, 49.7%의 상승 여력이 있음을 의미합니다.
새로운 목표주가는 상향된 이익 전망을 반영하고 있으며, 타겟 멀티플은 12개월 선행 P/B 기준 2배와 3배를 유지합니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 여전히 글로벌 메모리 피어 그룹 대비 낮은 멀티플에서 거래되고 있으며, 적극적인 주주 환원과 절제된 자본 지출이 이루어진다면 리레이팅(기업 가치 재평가)이 가능할 것으로 보입니다.
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Forwarded from 루팡
[단독] MS·구글, 韓 상주하며 공급 호소… 삼성·SK 물량 못 따오면 '해고'도
['귀한 몸' 된 K메모리]
글로벌 빅테크, 고성능 칩 품귀에
'亞 공급망 관리' 인력 채용도 늘어
이달 초 방한한 마이크로소프트(MS) 구매 담당 임원진은 SK하이닉스(000660)와 공급계약(LTA) 및 가격 협상을 진행했다. SK하이닉스는 이 자리에서 “MS가 원하는 조건으로 공급하기 어렵다”는 입장을 표명했다. 업계 관계자는 “이 말을 들은 MS 측 임원이 화를 삭이지 못하고 회의 도중 자리를 박차고 나갔다”고 설명했다.
25일 업계에 따르면 전 세계 시장에서 인공지능(AI) 반도체 품귀 현상이 심화되자 MS와 구글 등 글로벌 빅테크의 구매 담당 임원들이 물량을 구하기 위해 한국에 집결하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자(005930)·SK하이닉스와 메모리 공급계약을 맺기 위해 MS와 구글·메타 등 주요 빅테크 본사 구매 담당 임원들은 한국에 상주하다시피 하고 있다”고 설명했다. 이들은 고대역폭메모리(HBM)는 기본이고 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 칩과 데이터센터 구축에 필수인 메모리반도체를 선점하려 총력전을 펼치는 중이다.
빅테크의 구매 담당 임원들이 SK하이닉스와 삼성전자를 만나 읍소하는 것은 고성능·저전력 메모리반도체 없이는 AI 산업에서 경쟁 우위를 확보할 수 없기 때문이다. AI의 연산과 추론 능력은 그래픽처리장치(GPU)와 텐서처리장치(TPU), 데이터센터 성능에 좌우된다. GPU와 TPU는 HBM, AI데이터센터는 LPDDR이 있어야 고성능을 발휘할 수 있다. 고성능 HBM과 LPDDR을 생산할 수 있는 기업은 전 세계에 SK하이닉스와 삼성전자·마이크론 3곳뿐이다. 특히 업계 선두를 다투고 있는 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM과 D램은 내년 생산 물량까지 모두 판매 계약이 이뤄진 것으로 알려졌다. 시중에 메모리반도체의 씨가 마르자 빅테크 기업들의 구매 담당 임원들이 한국에 상주하며 물량 공급을 호소하고 있는 것이다.
특히 자체 AI 가속기인 TPU를 외부로 판매하기 위해 추진 중인 구글은 메모리 수급난에 직면하자 담당 임원을 해고한 것으로 파악됐다. 구글은 현재 TPU에 장착되는 HBM의 약 60%를 삼성전자에서 공급받고 있다. 최근 TPU 수요가 예상치를 웃돌자 구글은 SK하이닉스와 마이크론에도 추가 물량 확보가 가능한지 타진했다. 결과는 “불가능하다”는 답변이었다. 구글 경영진은 미리 LTA를 체결하지 않아 공급망 리스크를 초래한 책임을 물어 구매 담당자들을 해고 조치한 것으로 전해졌다. 제때 물량을 확보하지 못한 실무진에 대한 문책성 인사다.
빅테크들은 단순한 물량 주문을 넘어 인력 채용 방식까지 바꾸며 아시아 공급망 관리에 사활을 걸고 있다. 과거 실리콘밸리나 시애틀 본사에서 근무하던 메모리 구매 담당자를 최근에는 한국과 대만·싱가포르 등 아시아 지역 근무자로 채용하는 추세다. 삼성전자와 SK하이닉스·TSMC 등 주요 반도체 제조사가 위치한 아시아 현지에서 공급망을 밀착 관리하려는 의도로 풀이된다.
실제 구글은 최근 글로벌 메모리 커머디티(Commodity·상품) 매니저 채용 공고를 내고 D램과 낸드플래시 등 데이터센터용 메모리 소싱(Sourcing·발굴) 전략 수립 전문가를 찾고 있다. 메타도 메모리 실리콘 글로벌 소싱 매니저라는 직함으로 기술 로드맵 협력이 가능한 인재를 구인 중이다. 단순 구매를 넘어 엔지니어링 지식을 갖춘 전문가를 현지에 배치해 기술 협의와 물량 확보를 함께 달성하는 전략이다. 업계의 한 관계자는 “현재 빅테크들은 메모리 3사에 가격을 불문하고 줄 수 있는 물량은 모두 달라는 식의 오픈 엔디드(Open-ended) 주문을 넣고 있다”며 “삼성과 SK 모두 HBM 등 선단 공정 라인이 풀가동 상태라 이들의 요구를 모두 들어주기는 물리적으로 어려운 상황”이라고 말했다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2H1V9N0FYA
['귀한 몸' 된 K메모리]
글로벌 빅테크, 고성능 칩 품귀에
'亞 공급망 관리' 인력 채용도 늘어
이달 초 방한한 마이크로소프트(MS) 구매 담당 임원진은 SK하이닉스(000660)와 공급계약(LTA) 및 가격 협상을 진행했다. SK하이닉스는 이 자리에서 “MS가 원하는 조건으로 공급하기 어렵다”는 입장을 표명했다. 업계 관계자는 “이 말을 들은 MS 측 임원이 화를 삭이지 못하고 회의 도중 자리를 박차고 나갔다”고 설명했다.
25일 업계에 따르면 전 세계 시장에서 인공지능(AI) 반도체 품귀 현상이 심화되자 MS와 구글 등 글로벌 빅테크의 구매 담당 임원들이 물량을 구하기 위해 한국에 집결하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자(005930)·SK하이닉스와 메모리 공급계약을 맺기 위해 MS와 구글·메타 등 주요 빅테크 본사 구매 담당 임원들은 한국에 상주하다시피 하고 있다”고 설명했다. 이들은 고대역폭메모리(HBM)는 기본이고 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 칩과 데이터센터 구축에 필수인 메모리반도체를 선점하려 총력전을 펼치는 중이다.
빅테크의 구매 담당 임원들이 SK하이닉스와 삼성전자를 만나 읍소하는 것은 고성능·저전력 메모리반도체 없이는 AI 산업에서 경쟁 우위를 확보할 수 없기 때문이다. AI의 연산과 추론 능력은 그래픽처리장치(GPU)와 텐서처리장치(TPU), 데이터센터 성능에 좌우된다. GPU와 TPU는 HBM, AI데이터센터는 LPDDR이 있어야 고성능을 발휘할 수 있다. 고성능 HBM과 LPDDR을 생산할 수 있는 기업은 전 세계에 SK하이닉스와 삼성전자·마이크론 3곳뿐이다. 특히 업계 선두를 다투고 있는 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM과 D램은 내년 생산 물량까지 모두 판매 계약이 이뤄진 것으로 알려졌다. 시중에 메모리반도체의 씨가 마르자 빅테크 기업들의 구매 담당 임원들이 한국에 상주하며 물량 공급을 호소하고 있는 것이다.
특히 자체 AI 가속기인 TPU를 외부로 판매하기 위해 추진 중인 구글은 메모리 수급난에 직면하자 담당 임원을 해고한 것으로 파악됐다. 구글은 현재 TPU에 장착되는 HBM의 약 60%를 삼성전자에서 공급받고 있다. 최근 TPU 수요가 예상치를 웃돌자 구글은 SK하이닉스와 마이크론에도 추가 물량 확보가 가능한지 타진했다. 결과는 “불가능하다”는 답변이었다. 구글 경영진은 미리 LTA를 체결하지 않아 공급망 리스크를 초래한 책임을 물어 구매 담당자들을 해고 조치한 것으로 전해졌다. 제때 물량을 확보하지 못한 실무진에 대한 문책성 인사다.
빅테크들은 단순한 물량 주문을 넘어 인력 채용 방식까지 바꾸며 아시아 공급망 관리에 사활을 걸고 있다. 과거 실리콘밸리나 시애틀 본사에서 근무하던 메모리 구매 담당자를 최근에는 한국과 대만·싱가포르 등 아시아 지역 근무자로 채용하는 추세다. 삼성전자와 SK하이닉스·TSMC 등 주요 반도체 제조사가 위치한 아시아 현지에서 공급망을 밀착 관리하려는 의도로 풀이된다.
실제 구글은 최근 글로벌 메모리 커머디티(Commodity·상품) 매니저 채용 공고를 내고 D램과 낸드플래시 등 데이터센터용 메모리 소싱(Sourcing·발굴) 전략 수립 전문가를 찾고 있다. 메타도 메모리 실리콘 글로벌 소싱 매니저라는 직함으로 기술 로드맵 협력이 가능한 인재를 구인 중이다. 단순 구매를 넘어 엔지니어링 지식을 갖춘 전문가를 현지에 배치해 기술 협의와 물량 확보를 함께 달성하는 전략이다. 업계의 한 관계자는 “현재 빅테크들은 메모리 3사에 가격을 불문하고 줄 수 있는 물량은 모두 달라는 식의 오픈 엔디드(Open-ended) 주문을 넣고 있다”며 “삼성과 SK 모두 HBM 등 선단 공정 라인이 풀가동 상태라 이들의 요구를 모두 들어주기는 물리적으로 어려운 상황”이라고 말했다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2H1V9N0FYA
서울경제
[단독] MS·구글, 韓 상주하며 공급 호소… 삼성·SK 물량 못 따오면 '해고'도
산업 > 기업 뉴스: 이달 초 방한한 마이크로소프트(MS) 구매 담당 임원진은 국내 한 반도체 기업와 공급계약(LTA) 및 가격 협상을 진행했다. 해당 ...
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Forwarded from 늘- 봄처럼 따뜻한 투자 이야기 [ 지댕 / 늘봄 ] (🌱 늘봄)
◇ 경구 비만약 시대: 최종 승자는 누구일까?
Novo의 경구 Wegovy는 FDA 승인 후 곧 시장에 출시될 예정이며, 하루 한 알씩 복용. 하지만 경구 Wegovy가 비만 치료 시장에서 지배력을 유지할 수 있을지는 여전히 불확실.
반면, Eli Lilly의 Orforglipron은 뛰어난 편의성. 경구 Wegovy의 용량 요건은 다소 엄격. 경구 Wegovy는 공복에 120mL 이하의 물, 즉 종이컵의 3분의 2 용량으로 복용.
📍 미국의 바이오테크 기업인 Structure Therapeutics도 순수 소분자 GLP-1 작용제를 개발 중
📍 Pfizer는 Metacrine을 인수하고 D&D 파마텍의 경구 기술인 오랄링크를 이전. 경구 Wegovy보다 10배 높은 흡수율을 가진 차세대 경구 비만제를 개발할 계획
📍 미국의 바이오테크 기업 Viking Therapeutics도 주 1회 비만 치료제를 개발 중. GLP-1과 GIP를 동시에 작용시키는 이중 작용 약물로 설계로 경구용 Wegovy보다 더 높은 체중 감량 효과를 달성하는 것을 목표
https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/12/25/CHM6BTKUYBEU5PXDC6AHILTHLE/
Novo의 경구 Wegovy는 FDA 승인 후 곧 시장에 출시될 예정이며, 하루 한 알씩 복용. 하지만 경구 Wegovy가 비만 치료 시장에서 지배력을 유지할 수 있을지는 여전히 불확실.
반면, Eli Lilly의 Orforglipron은 뛰어난 편의성. 경구 Wegovy의 용량 요건은 다소 엄격. 경구 Wegovy는 공복에 120mL 이하의 물, 즉 종이컵의 3분의 2 용량으로 복용.
📍 미국의 바이오테크 기업인 Structure Therapeutics도 순수 소분자 GLP-1 작용제를 개발 중
📍 Pfizer는 Metacrine을 인수하고 D&D 파마텍의 경구 기술인 오랄링크를 이전. 경구 Wegovy보다 10배 높은 흡수율을 가진 차세대 경구 비만제를 개발할 계획
📍 미국의 바이오테크 기업 Viking Therapeutics도 주 1회 비만 치료제를 개발 중. GLP-1과 GIP를 동시에 작용시키는 이중 작용 약물로 설계로 경구용 Wegovy보다 더 높은 체중 감량 효과를 달성하는 것을 목표
https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/12/25/CHM6BTKUYBEU5PXDC6AHILTHLE/
The Chosun Daily
FDA Approves Novo Nordisk's Oral Wegovy, Sparking Obesity Drug Race
FDA Approves Novo Nordisks Oral Wegovy, Sparking Obesity Drug Race Pharma giants race to develop oral and injectable obesity treatments amid competition
Forwarded from 늘- 봄처럼 따뜻한 투자 이야기 [ 지댕 / 늘봄 ] (🌱 늘봄)
1. 경구용 비만치료제 시장에서 주안점은 복용 편의성.
2. SC 처방에서 보면 알 수 있듯 Tirzepatide 출시 이후 Semaglutide 처방은 급격하게 후퇴. 비만치료제 SC 시장에서 효능 우위가 시장에서 승리했다면 경구용 비만치료제는 편의성에 초점을 둬야 한다고 생각.
3. 결국 경구용 Wegovy도 시간이 지나면 SC 처방처럼 후발 경구용 치료제에 밀릴 것이라고 예상.
4. 효능 우위에 둔 수요층은 SC에 있을 것이고, 일부 체중 감량 목표를 달성한 수요는 추가 감량보다는 유지 측면에서 편의성을 더 볼 것이라고 생각.
5. 결국 흡수율이 좋아서 원가 경쟁력이 좋은 경구용 비만치료제나 동일 편의성에서 효능 지속이나 효능 개선된 약물이 경구용 시장을 장악하지 않을까 함.
2. SC 처방에서 보면 알 수 있듯 Tirzepatide 출시 이후 Semaglutide 처방은 급격하게 후퇴. 비만치료제 SC 시장에서 효능 우위가 시장에서 승리했다면 경구용 비만치료제는 편의성에 초점을 둬야 한다고 생각.
3. 결국 경구용 Wegovy도 시간이 지나면 SC 처방처럼 후발 경구용 치료제에 밀릴 것이라고 예상.
4. 효능 우위에 둔 수요층은 SC에 있을 것이고, 일부 체중 감량 목표를 달성한 수요는 추가 감량보다는 유지 측면에서 편의성을 더 볼 것이라고 생각.
5. 결국 흡수율이 좋아서 원가 경쟁력이 좋은 경구용 비만치료제나 동일 편의성에서 효능 지속이나 효능 개선된 약물이 경구용 시장을 장악하지 않을까 함.
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Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
중국 주요 CCL 제조업체 Kingboards, 금일 CCL 및 PP 소재 10% 가격 인상 시행 발표
(출처: Kingboard IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
중국 주요 CCL 제조업체 Kingboards, 금일 CCL 및 PP 소재 10% 가격 인상 시행 발표
(출처: Kingboard IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
대주주 50억 매도도 슬슬 마무리되고..이제 2026년을 바라볼 시기가 온 것 같네요~ 이번주 포함 2025년 모두 고생 많으셨고, 2026년 또한 모두 화이팅하시길 바랍니다.
날씨가 매우 춥다고하니 외출하시는 분들 따뜻하게 입고 가시고 감기 조심하시기 바랍니다.
감기가 독해 거의 일주일째 고생 중이네요 ㅠ
연 말 AI버블론부터 시작해 여러가지 설왕설래가 있었지만, 결과적으로보면 주식시장이 좋았듯 내년까진 주식 시장 흐름도 긍정적으로 생각하고 있습니다.
AI투자를 하게되면서 포스팅이 다소 중구난방이 된 것 같은데, 본질은 동일합니다
시대적 흐름은 어디로 흘러가는지, 어떤 기업이 흐름 대비 저평가인지 (저평가 아님에도 더 오를 수 있는지) 계속 추적해보려고 합니다.
AI를 중심으로 한 미중 패권 대결이 가장 큰 띰이지만, AI가 전부는 또 아니기에 결국 사람들이 어디를 바라보는지 (또는 바라보게될지) 고민하고 있습니다.
오늘 포함한 주말 잘 마무리 하시고 건강 잘 챙기시길 바랍니다
날씨가 매우 춥다고하니 외출하시는 분들 따뜻하게 입고 가시고 감기 조심하시기 바랍니다.
감기가 독해 거의 일주일째 고생 중이네요 ㅠ
연 말 AI버블론부터 시작해 여러가지 설왕설래가 있었지만, 결과적으로보면 주식시장이 좋았듯 내년까진 주식 시장 흐름도 긍정적으로 생각하고 있습니다.
AI투자를 하게되면서 포스팅이 다소 중구난방이 된 것 같은데, 본질은 동일합니다
시대적 흐름은 어디로 흘러가는지, 어떤 기업이 흐름 대비 저평가인지 (저평가 아님에도 더 오를 수 있는지) 계속 추적해보려고 합니다.
AI를 중심으로 한 미중 패권 대결이 가장 큰 띰이지만, AI가 전부는 또 아니기에 결국 사람들이 어디를 바라보는지 (또는 바라보게될지) 고민하고 있습니다.
오늘 포함한 주말 잘 마무리 하시고 건강 잘 챙기시길 바랍니다
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Forwarded from 루팡
SK하이닉스 29일 투자경고 해제…거래소, 지정요건 변경
한국거래소 시장감시위원회가 투자경고종목 지정요건을 변경했다. 이는 29일부터 즉시 적용된다.
26일 한국거래소는 주가 상승 요건을 각 시장 주가지수 상승률을 초과한 개별 종목의 주가상승률이 200% 이상 상승하는 것으로 변경하고, 코스피·코스닥 통합 시가총액 상위 100위 대형주는 투자경고종목 지정대상에서 제외하기로 했다.
이미 적용된 종목이 시총 100위 이내인 경우 시행일로부터 지정 해제된다. 이에 따라 SK하이닉스의 투자경고도 오는 29일부터 해제될 전망이다.
최근 불공정거래 개연성이 적은 대형주가 초장기상승·불건전요건 유형의 투자경고종목으로 지정된 데 따른 영향이다.
초장기상승·불건전유형 투자경고종목으로 지정?해제된 종목은 해제 이후 60영업일 이내에는 지정되지 않도록 결정했다.
한국거래소 시장감시위원회는 "투자경고종목 지정 예외 종목뿐만 아니라, 모든 종목의 불공정거래에 대해 면밀한 시장감시를 통해 자본시장의 건전성을 유지할 수 있도록 노력을 지속할 예정"이라고 전했다.
https://n.news.naver.com/article/215/0001235961
한국거래소 시장감시위원회가 투자경고종목 지정요건을 변경했다. 이는 29일부터 즉시 적용된다.
26일 한국거래소는 주가 상승 요건을 각 시장 주가지수 상승률을 초과한 개별 종목의 주가상승률이 200% 이상 상승하는 것으로 변경하고, 코스피·코스닥 통합 시가총액 상위 100위 대형주는 투자경고종목 지정대상에서 제외하기로 했다.
이미 적용된 종목이 시총 100위 이내인 경우 시행일로부터 지정 해제된다. 이에 따라 SK하이닉스의 투자경고도 오는 29일부터 해제될 전망이다.
최근 불공정거래 개연성이 적은 대형주가 초장기상승·불건전요건 유형의 투자경고종목으로 지정된 데 따른 영향이다.
초장기상승·불건전유형 투자경고종목으로 지정?해제된 종목은 해제 이후 60영업일 이내에는 지정되지 않도록 결정했다.
한국거래소 시장감시위원회는 "투자경고종목 지정 예외 종목뿐만 아니라, 모든 종목의 불공정거래에 대해 면밀한 시장감시를 통해 자본시장의 건전성을 유지할 수 있도록 노력을 지속할 예정"이라고 전했다.
https://n.news.naver.com/article/215/0001235961
Naver
SK하이닉스 29일 투자경고 해제…거래소, 지정요건 변경
한국거래소 시장감시위원회가 투자경고종목 지정요건을 변경했다. 이는 29일부터 즉시 적용된다. 26일 한국거래소는 주가 상승 요건을 각 시장 주가지수 상승률을 초과한 개별 종목의 주가상승률이 200% 이상 상승하는 것
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Forwarded from 양파농장
https://m.blog.naver.com/onion_asset/224120963077
메모리 반도체에 대해서 공부 안한게 아니니 블로그 덧글에서 언급 좀 제발 그만...
메모리 반도체에 대해서 공부 안한게 아니니 블로그 덧글에서 언급 좀 제발 그만...
NAVER
블로그에서 메모리에 대해 다루지 않는 이유
AI에 대해서 자주 언급하다보니 끊임없이 달리는 질문이 '왜 메모리에 대해서는 언급을 하지 않냐&#...
Forwarded from 카이에 de market
ㄴ 4분기 이후 메모리 업체들의 ASP 전망치 대폭 수정이 필요할듯
- 원래 HBM3E는 내년부터 구형 제품이 되므로 -10~30% 수준의 가격하락(증권사별로 전망이 달랐으나 어쨌든 하락 자체는 모두 기정사실로 받아들였음)이 예상됐던 것
- 이를 HBM4의 가격 프리미엄이 +20~30% 붙으며(닉스 기준) HBM ASP를 방어해주는 시나리오였음
- 그런데 HBM3E의 가격이 50% 오르는 초유의 상황까지는 전혀 예상하지 못했던 것
- 마이크론의 가이던스가 대폭 서프라이즈였던 건 가격이 급등한 레거시 비중이 높아서였고 따라서 단기 실적모멘텀은 닉스보다 삼전, 마이크론이 좋을 걸로 예상됐던 건데, 이제 닉스가 쳐질 이유가 없어진 상황
- 심지어 투경이 해제됐고, 조만간 ADR관련 재공시 기한이 다가옴
- 원래 HBM3E는 내년부터 구형 제품이 되므로 -10~30% 수준의 가격하락(증권사별로 전망이 달랐으나 어쨌든 하락 자체는 모두 기정사실로 받아들였음)이 예상됐던 것
- 이를 HBM4의 가격 프리미엄이 +20~30% 붙으며(닉스 기준) HBM ASP를 방어해주는 시나리오였음
- 그런데 HBM3E의 가격이 50% 오르는 초유의 상황까지는 전혀 예상하지 못했던 것
- 마이크론의 가이던스가 대폭 서프라이즈였던 건 가격이 급등한 레거시 비중이 높아서였고 따라서 단기 실적모멘텀은 닉스보다 삼전, 마이크론이 좋을 걸로 예상됐던 건데, 이제 닉스가 쳐질 이유가 없어진 상황
- 심지어 투경이 해제됐고, 조만간 ADR관련 재공시 기한이 다가옴
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
26일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 고객사와 HBM3E 12단 공급 재계약시 50% 이상 높은 가격을 제시하고 있다. 또 신규 고객사의 경우에는 이보다 더 비싼 가격을 제시해야 물량을 확보할 수 있는 것으로 알려졌다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004571809?sid=101
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004571809?sid=101
Naver
中수출·AI 경쟁 가열…HBM 가격 50% 인상
글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 패권 경쟁이 격화하면서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 반도체 가격이 치솟고 있다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 최근 HBM 가격을 50% 이상 올
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Forwarded from 카이에 de market
에테르의 일본&미국 리서치
26일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 고객사와 HBM3E 12단 공급 재계약시 50% 이상 높은 가격을 제시하고 있다. 또 신규 고객사의 경우에는 이보다 더 비싼 가격을 제시해야 물량을 확보할 수 있는 것으로 알려졌다. https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004571809?sid=101
HBM3E 12단은 칩당 약 300달러대로 알려져 있는데 최근 재계약한 기업들은 500달러대 가격을 지불하는 것으로 파악됐다. HBM3E 시중 가격이 차세대 제품인 HBM4 수준으로 뛴 셈이다.
Forwarded from 카이에 de market
카이에 de market
HBM3E 12단은 칩당 약 300달러대로 알려져 있는데 최근 재계약한 기업들은 500달러대 가격을 지불하는 것으로 파악됐다. HBM3E 시중 가격이 차세대 제품인 HBM4 수준으로 뛴 셈이다.
ㄴ 4분기 이후 메모리 업체들의 ASP 전망치 대폭 수정이 필요할듯
- 원래 HBM3E는 내년부터 구형 제품이 되므로 -10~30% 수준의 가격하락(증권사별로 전망이 달랐으나 어쨌든 하락 자체는 모두 기정사실로 받아들였음)이 예상됐던 것
- 이를 HBM4의 가격 프리미엄이 +20~30% 붙으며(닉스 기준) HBM ASP를 방어해주는 시나리오였음
- 그런데 HBM3E의 가격이 50% 오르는 초유의 상황까지는 전혀 예상하지 못했던 것
- 마이크론의 가이던스가 대폭 서프라이즈였던 건 가격이 급등한 레거시 비중이 높아서였고 따라서 단기 실적모멘텀은 닉스보다 삼전, 마이크론이 좋을 걸로 예상됐던 건데, 이제 닉스가 쳐질 이유가 없어진 상황
- 심지어 투경이 해제됐고, 조만간 ADR관련 재공시 기한이 다가옴
- 원래 HBM3E는 내년부터 구형 제품이 되므로 -10~30% 수준의 가격하락(증권사별로 전망이 달랐으나 어쨌든 하락 자체는 모두 기정사실로 받아들였음)이 예상됐던 것
- 이를 HBM4의 가격 프리미엄이 +20~30% 붙으며(닉스 기준) HBM ASP를 방어해주는 시나리오였음
- 그런데 HBM3E의 가격이 50% 오르는 초유의 상황까지는 전혀 예상하지 못했던 것
- 마이크론의 가이던스가 대폭 서프라이즈였던 건 가격이 급등한 레거시 비중이 높아서였고 따라서 단기 실적모멘텀은 닉스보다 삼전, 마이크론이 좋을 걸로 예상됐던 건데, 이제 닉스가 쳐질 이유가 없어진 상황
- 심지어 투경이 해제됐고, 조만간 ADR관련 재공시 기한이 다가옴
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Forwarded from Dean's Ticker
[정리] 휴머노이드 로봇 밸류체인 100선
1. 완제품
= 테슬라 $TSLA
= 삼성전자 005930.KR
= 레인보우 277810.KR
= LG전자 066570.KR
= 현대차 005380.KR
= 네이버 035420.KR
= 소니 6758.JP
= 도요타 7203.JP
= 혼다 7267.JP
= 샤오미 1810.HK
= 알리바바 $BABA
= 텐센트 0700.HK
= 샤오펑 $XPEV
= 유비테크 9880.HK
= GAC그룹 2238.HK
2. AI모델
= 마이크로소프트 $MSFT
= 알파벳 $GOOGL
= 메타 $META
= 아마존 $AMZN
= 팔란티어 $PLTR
= 바이두 $BIDU
3. 반도체
= 엔비디아 $NVDA
= 인텔 $INTC
= TSMC 2330.TW
= 암 $ARM
= 퀄컴 $QCOM
= 암바렐라 $AMBA
= ST마이크로 $STM
= 텍사스인스트루먼츠 $TI
= 온세미 $ON
= 인피니언 IFX.DE
= 르네사스 6723.JP
= 호라이즌 9660.HK
4. 로봇SW
= 유니티 $U
= 로블록스 $RBLX
= 테이크투 $TTWO
= 다쏘시스템 DSY.FR
= 오라클 $ORCL
= 시놉시스 $SNPS
= 케이던스 $CDNS
= 팔로알토(보안) $PANW
= 사이버아크(보안) $CYBR
5. 부품 - 감속기·액추에이터
= 무그 $MOG
= 하모닉드라이브 6324.JP
= 니덱 6594.JP
= 나브테스코 6268.JP
6. 부품 - 센서·비전
= 아날로그디바이스 $ADI
= 헤사이 $HSAI
= 텔레다인 $TDY
= 알레그로 $ALGM
= 센사타 $ST
= 노반타 $NOVT
= 모빌아이 $MBLY
= 멜렉시스 MELE.BE
= 헥사곤 HEXAB.SE
= 키엔스 6861.JP
= 로보센스 2498.HK
7. 부품 - 베어링·스크류
= RBC베어링 $RBC
= 팀켄 $TKR
= 리갈 렉스노드 $RRX
= SKF SKFB.SE
= 셰플러 SHA0.DE
= NSK 6471.JP
= THK 6481.JP
= 하이원 2049.TW
= 호타 1536.TW
8. 부품 - 커넥터
= 암페놀 $APH
= TE커넥티비티 $TEL
9. 배터리
= 삼성SDI 006400.KR
= LG에너지솔루션 373220.KR
10. 소재(희토류)
= MP머리티얼즈 $MP
= 라이너스 LYC.AU
= JL MAG 6680.HK
11. 로봇자동화 시스템
= 테라다인 $TER
= 로크웰 $ROK
= 하니웰 $HON
= 지멘스 SIE.DE
= ABB ABBN.CH
12. 제조·시스템통합
= 마그나 $MGA
= 폭스콘 2317.TW
= 앱티브 $APTV
Sourced by Morgan Stanley (25.12.19)
https://news.1rj.ru/str/d_ticker
1. 완제품
= 테슬라 $TSLA
= 삼성전자 005930.KR
= 레인보우 277810.KR
= LG전자 066570.KR
= 현대차 005380.KR
= 네이버 035420.KR
= 소니 6758.JP
= 도요타 7203.JP
= 혼다 7267.JP
= 샤오미 1810.HK
= 알리바바 $BABA
= 텐센트 0700.HK
= 샤오펑 $XPEV
= 유비테크 9880.HK
= GAC그룹 2238.HK
2. AI모델
= 마이크로소프트 $MSFT
= 알파벳 $GOOGL
= 메타 $META
= 아마존 $AMZN
= 팔란티어 $PLTR
= 바이두 $BIDU
3. 반도체
= 엔비디아 $NVDA
= 인텔 $INTC
= TSMC 2330.TW
= 암 $ARM
= 퀄컴 $QCOM
= 암바렐라 $AMBA
= ST마이크로 $STM
= 텍사스인스트루먼츠 $TI
= 온세미 $ON
= 인피니언 IFX.DE
= 르네사스 6723.JP
= 호라이즌 9660.HK
4. 로봇SW
= 유니티 $U
= 로블록스 $RBLX
= 테이크투 $TTWO
= 다쏘시스템 DSY.FR
= 오라클 $ORCL
= 시놉시스 $SNPS
= 케이던스 $CDNS
= 팔로알토(보안) $PANW
= 사이버아크(보안) $CYBR
5. 부품 - 감속기·액추에이터
= 무그 $MOG
= 하모닉드라이브 6324.JP
= 니덱 6594.JP
= 나브테스코 6268.JP
6. 부품 - 센서·비전
= 아날로그디바이스 $ADI
= 헤사이 $HSAI
= 텔레다인 $TDY
= 알레그로 $ALGM
= 센사타 $ST
= 노반타 $NOVT
= 모빌아이 $MBLY
= 멜렉시스 MELE.BE
= 헥사곤 HEXAB.SE
= 키엔스 6861.JP
= 로보센스 2498.HK
7. 부품 - 베어링·스크류
= RBC베어링 $RBC
= 팀켄 $TKR
= 리갈 렉스노드 $RRX
= SKF SKFB.SE
= 셰플러 SHA0.DE
= NSK 6471.JP
= THK 6481.JP
= 하이원 2049.TW
= 호타 1536.TW
8. 부품 - 커넥터
= 암페놀 $APH
= TE커넥티비티 $TEL
9. 배터리
= 삼성SDI 006400.KR
= LG에너지솔루션 373220.KR
10. 소재(희토류)
= MP머리티얼즈 $MP
= 라이너스 LYC.AU
= JL MAG 6680.HK
11. 로봇자동화 시스템
= 테라다인 $TER
= 로크웰 $ROK
= 하니웰 $HON
= 지멘스 SIE.DE
= ABB ABBN.CH
12. 제조·시스템통합
= 마그나 $MGA
= 폭스콘 2317.TW
= 앱티브 $APTV
※ 중국 본토 종목(ex. CATL)과 비상장 기업(ex. 유니트리)은 제외
Sourced by Morgan Stanley (25.12.19)
https://news.1rj.ru/str/d_ticker
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Forwarded from 너쟁이의 성실한 투자생활
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1천조원 벌어들일 AI 반도체! 정말 가슴이 뜁니다...2026년 AI와 반도체 대예측/ 김정호 카이스트 교수 (풀버전)
김정호 카이스트 교수 (풀버전) / 25년 12월 19일 녹화
2026년 대예측 1천조원 벌어들일 AI 반도체정말 가슴이 뜁니다
00:00 2026년 대예측
09:35 이것 때문에 구글이
24:41 tpu 경쟁력, 한마디로
32:39 리미티드 에디션 메모리 나온다
50:35 메모리 중심 컴퓨팅
01:08:29 메모리에서 영생을 누리다
01:19:03 AI 버블 논쟁
🚩돈되는 모든 특강 👉https://wise-club.co.kr
🚩와이즈클럽 👉 h…
2026년 대예측 1천조원 벌어들일 AI 반도체정말 가슴이 뜁니다
00:00 2026년 대예측
09:35 이것 때문에 구글이
24:41 tpu 경쟁력, 한마디로
32:39 리미티드 에디션 메모리 나온다
50:35 메모리 중심 컴퓨팅
01:08:29 메모리에서 영생을 누리다
01:19:03 AI 버블 논쟁
🚩돈되는 모든 특강 👉https://wise-club.co.kr
🚩와이즈클럽 👉 h…
Forwarded from 부의 나침반
📌 데이터 센터, 이제 스스로 전력을 조달해야 하는 시대 🇺🇸
급증하는 AI 수요로 전력망이 포화 상태에 이르면서, 데이터 센터 기업들이 전력망에 의존하기보다 직접 전력을 생산하거나 확보해야 하는 환경으로 변화하고 있습니다.
1️⃣ "전력망의 한계와 자체 전력 조달(BYOP)의 부상" ⚡️
• 현상: 기존 전력망(Grid)의 용량이 데이터 센터의 폭발적인 수요를 감당하지 못하면서, 데이터 센터 운영자가 스스로 전력을 가져오는 'Bring Your Own Power(BYOP)' 개념이 확산되고 있습니다.
• 원인: 새로운 전력망 연결을 기다리는 데 수년이 걸리는 병목 현상이 발생하자, 기업들이 프로젝트 속도를 높이기 위해 독립적인 전력원 확보에 나서고 있습니다.
• 변화: 과거에는 전력망 근처에 짓는 것이 중요했지만, 이제는 전력을 직접 생산할 수 있는 부지나 에너지를 즉시 공급받을 수 있는 환경이 입지 선정의 핵심이 되었습니다.
2️⃣ "에너지 자립을 위한 기술적 대안" 🔋
• 솔루션: 탄소 중립 목표를 달성하면서도 안정적인 전력을 얻기 위해 원자력(SMR 포함), 천연가스+탄소 포집(CCS), 대규모 배터리 저장 장치(BESS) 등이 주요 대안으로 검토되고 있습니다.
• 핵심: 간헐성이 있는 재생에너지(태양광, 풍력)만으로는 24시간 가동되는 데이터 센터를 감당할 수 없기 때문에, '기저 부하(Baseload)' 역할을 할 수 있는 깨끗한 에너지원이 필수적입니다.
• 트렌드: 빅테크 기업들이 단순히 전력을 구매하는 것을 넘어, 에너지 기업과 파트너십을 맺거나 직접 에너지 인프라에 투자하는 사례가 늘고 있습니다.
3️⃣ "전력 정책 및 규제의 새로운 국면" ⚖️
• 갈등: 데이터 센터의 대규모 전력 소비가 일반 가정이나 다른 산업의 전기료 인상을 초래할 수 있다는 우려가 커지면서 규제 당국의 감시가 강화되고 있습니다.
• 전망: 정부와 규제 기관은 전력망 신뢰성을 유지하면서도 AI 산업 성장을 지원해야 하는 어려운 균형 맞추기에 직면해 있습니다.
💡 시사점 및 투자 포인트
• 에너지 기업의 가치 재평가: 데이터 센터에 직접 전력을 공급할 수 있는 역량을 갖춘 독립 발전 사업자(IPP)와 원자력/가스 관련 기업들의 전략적 가치가 계속해서 상승할 것입니다.
• 마이크로그리드 및 분산 전원: 대형 전력망에 연결되지 않고도 독립적으로 운영 가능한 마이크로그리드 기술과 에너지 저장 시스템(ESS) 관련 산업의 가파른 성장이 예상됩니다.
• 부지 확보 전쟁: 전력망 연결이 이미 확보되어 있거나, 자체 발전 설비 구축이 용이한 부지를 선점한 데이터 센터 리츠(REITs)나 개발사의 경쟁력이 더욱 강화될 것입니다.
https://www.bloomberg.com/news/videos/2025-12-22/data-centers-will-need-to-bring-own-power-majkut-video
급증하는 AI 수요로 전력망이 포화 상태에 이르면서, 데이터 센터 기업들이 전력망에 의존하기보다 직접 전력을 생산하거나 확보해야 하는 환경으로 변화하고 있습니다.
1️⃣ "전력망의 한계와 자체 전력 조달(BYOP)의 부상" ⚡️
• 현상: 기존 전력망(Grid)의 용량이 데이터 센터의 폭발적인 수요를 감당하지 못하면서, 데이터 센터 운영자가 스스로 전력을 가져오는 'Bring Your Own Power(BYOP)' 개념이 확산되고 있습니다.
• 원인: 새로운 전력망 연결을 기다리는 데 수년이 걸리는 병목 현상이 발생하자, 기업들이 프로젝트 속도를 높이기 위해 독립적인 전력원 확보에 나서고 있습니다.
• 변화: 과거에는 전력망 근처에 짓는 것이 중요했지만, 이제는 전력을 직접 생산할 수 있는 부지나 에너지를 즉시 공급받을 수 있는 환경이 입지 선정의 핵심이 되었습니다.
2️⃣ "에너지 자립을 위한 기술적 대안" 🔋
• 솔루션: 탄소 중립 목표를 달성하면서도 안정적인 전력을 얻기 위해 원자력(SMR 포함), 천연가스+탄소 포집(CCS), 대규모 배터리 저장 장치(BESS) 등이 주요 대안으로 검토되고 있습니다.
• 핵심: 간헐성이 있는 재생에너지(태양광, 풍력)만으로는 24시간 가동되는 데이터 센터를 감당할 수 없기 때문에, '기저 부하(Baseload)' 역할을 할 수 있는 깨끗한 에너지원이 필수적입니다.
• 트렌드: 빅테크 기업들이 단순히 전력을 구매하는 것을 넘어, 에너지 기업과 파트너십을 맺거나 직접 에너지 인프라에 투자하는 사례가 늘고 있습니다.
3️⃣ "전력 정책 및 규제의 새로운 국면" ⚖️
• 갈등: 데이터 센터의 대규모 전력 소비가 일반 가정이나 다른 산업의 전기료 인상을 초래할 수 있다는 우려가 커지면서 규제 당국의 감시가 강화되고 있습니다.
• 전망: 정부와 규제 기관은 전력망 신뢰성을 유지하면서도 AI 산업 성장을 지원해야 하는 어려운 균형 맞추기에 직면해 있습니다.
💡 시사점 및 투자 포인트
• 에너지 기업의 가치 재평가: 데이터 센터에 직접 전력을 공급할 수 있는 역량을 갖춘 독립 발전 사업자(IPP)와 원자력/가스 관련 기업들의 전략적 가치가 계속해서 상승할 것입니다.
• 마이크로그리드 및 분산 전원: 대형 전력망에 연결되지 않고도 독립적으로 운영 가능한 마이크로그리드 기술과 에너지 저장 시스템(ESS) 관련 산업의 가파른 성장이 예상됩니다.
• 부지 확보 전쟁: 전력망 연결이 이미 확보되어 있거나, 자체 발전 설비 구축이 용이한 부지를 선점한 데이터 센터 리츠(REITs)나 개발사의 경쟁력이 더욱 강화될 것입니다.
https://www.bloomberg.com/news/videos/2025-12-22/data-centers-will-need-to-bring-own-power-majkut-video
Bloomberg
Watch Data Center Developers Will Need To Bring 'Own Power,' Says Energy Expert - Bloomberg
Joseph Majkut of the Center for Strategic and International Studies says developers of AI data centers will have to factor in building their own power supply as the public grows more concerned the drain on resources. (Source: Bloomberg)
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Forwarded from 잠실개미&10X’s N.E.R.D.S
알바트로스님의 목계 시리즈
주말 간 일독을 권장 드립니다
https://m.blog.naver.com/pillion21/224117202768
https://m.blog.naver.com/pillion21/224119560748
https://m.blog.naver.com/pillion21/224122151337
https://m.blog.naver.com/pillion21/224124327141
https://m.blog.naver.com/pillion21/224125171268
주말 간 일독을 권장 드립니다
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목계 (木鷄) 1.
나는 투자 세상에 30년 머물렀다. 15년쯤부터, 시장을 흐릿하게 볼 수 있었던 거 같고.. 20년쯤부터, 사람...
❤5
Forwarded from 루팡
고급 CCL·유리섬유·동박 수요 급증
3대 AI 서버 플랫폼 본격 출하 국면 진입
엔비디아 GB300, 구글 TPU V7, AWS Trainium3 등 3대 AI 서버 플랫폼이 본격적으로 출하 단계에 들어서면서, 고급 CCL·유리섬유·동박 등 핵심 소재 수요가 빠르게 증가하고 있다.
기관들은 타이광디엔(TUC), 푸차오(FCB), 진쥐(copper foil 업체) 그리고 일본 니토보(Nittobo)가 3대 플랫폼 모두에 소재를 공급하는 드문 ‘삼중 수혜’ 기업으로 꼽히며, 이번 AI 사이클의 최대 수혜 기업이라고 분석한다.
기관 분석에 따르면, GB300·TPU V7·Trainium3 플랫폼 모두에서 ‘삼중 수혜’를 달성한 소재 공급사는 매우 드물며,
그중 타이광디엔은 3대 플랫폼 모두가 동시에 채택한 유일한 CCL 제조사다.
상위 소재 공급망에서도
유리섬유: 니토보, 푸차오
동박: 진쥐
가 모두 3대 플랫폼에 공급되며, AI 핵심 소재 공급망에서 확고한 위치를 구축했다는 평가다.
구글 TPU 공급망의 재부상
최근 구글의 AI 분야 모멘텀이 전면적으로 폭발하고 있다.
Gemini 3로 경쟁사 대비 큰 격차를 벌렸고,
엔지니어들 사이에서 높은 평가를 받는 Antigravity 기술,
Google이 Meta와 TPU를 데이터센터에 도입하는 방안을 논의 중이라는 최신 보도까지 나오면서
TPU 공급망이 다시 뜨겁게 달아올랐다.
업계 관계자는
“만약 구글–메타 협력이 성사되면, 구글이 기존의 Cloud TPU 제공 모델을 벗어나 경쟁 클라우드 업체에 직접 ASIC을 공급하는 방식으로 바뀌게 된다”며
“이는 구글이 자체 칩 성능을 앞세워 엔비디아 GPU의 기존 지배력에 정면 도전하는 것”이라고 평가했다.
AWS ‘Trainium3’의 강력한 도전
AWS 역시 Trainium 시리즈 ASIC 가속기에 공격적으로 투자하고 있다.
최신 세대 Trainium3는
성능
에너지 효율
지원 가능한 모델 밀도
에서 모두 큰 폭의 업그레이드를 이루었다.
AWS의 목표는 2025~2027년 사이 ‘클라우드 엔드투엔드 AI 훈련 시장’에서 엔비디아의 지배력을 정면으로 겨냥하는 것이다.
공급망 자료에 따르면
Trainium3의 PCB·CCL·유리섬유 조달업체는 TPU V7 및 GB300과 상당 부분 겹치며,
CCL: 타이광디엔
유리섬유: 니토보, 푸차오
동박: 진쥐
가 핵심 공급사로 확인된다.
엔비디아 Rubin / Rubin Ultra (2026~2027)
엔비디아도 2026~2027년에 Rubin 및 Rubin Ultra 플랫폼을 출시할 예정이다.
공급망 구조는 다음과 같다:
GB200 / GB300 CCL: 전량 한국 두산 사용
고속 인터커넥트(NVLink·Switch) CCL: 타이광디엔, 생이커지(중국)
유리섬유: 니토보가 주 공급
업계에 따르면 니토보의 유리섬유 수요는 이미 폭증 상태다.
https://www.ctee.com.tw/news/20251127700080-430502
3대 AI 서버 플랫폼 본격 출하 국면 진입
엔비디아 GB300, 구글 TPU V7, AWS Trainium3 등 3대 AI 서버 플랫폼이 본격적으로 출하 단계에 들어서면서, 고급 CCL·유리섬유·동박 등 핵심 소재 수요가 빠르게 증가하고 있다.
기관들은 타이광디엔(TUC), 푸차오(FCB), 진쥐(copper foil 업체) 그리고 일본 니토보(Nittobo)가 3대 플랫폼 모두에 소재를 공급하는 드문 ‘삼중 수혜’ 기업으로 꼽히며, 이번 AI 사이클의 최대 수혜 기업이라고 분석한다.
기관 분석에 따르면, GB300·TPU V7·Trainium3 플랫폼 모두에서 ‘삼중 수혜’를 달성한 소재 공급사는 매우 드물며,
그중 타이광디엔은 3대 플랫폼 모두가 동시에 채택한 유일한 CCL 제조사다.
상위 소재 공급망에서도
유리섬유: 니토보, 푸차오
동박: 진쥐
가 모두 3대 플랫폼에 공급되며, AI 핵심 소재 공급망에서 확고한 위치를 구축했다는 평가다.
구글 TPU 공급망의 재부상
최근 구글의 AI 분야 모멘텀이 전면적으로 폭발하고 있다.
Gemini 3로 경쟁사 대비 큰 격차를 벌렸고,
엔지니어들 사이에서 높은 평가를 받는 Antigravity 기술,
Google이 Meta와 TPU를 데이터센터에 도입하는 방안을 논의 중이라는 최신 보도까지 나오면서
TPU 공급망이 다시 뜨겁게 달아올랐다.
업계 관계자는
“만약 구글–메타 협력이 성사되면, 구글이 기존의 Cloud TPU 제공 모델을 벗어나 경쟁 클라우드 업체에 직접 ASIC을 공급하는 방식으로 바뀌게 된다”며
“이는 구글이 자체 칩 성능을 앞세워 엔비디아 GPU의 기존 지배력에 정면 도전하는 것”이라고 평가했다.
AWS ‘Trainium3’의 강력한 도전
AWS 역시 Trainium 시리즈 ASIC 가속기에 공격적으로 투자하고 있다.
최신 세대 Trainium3는
성능
에너지 효율
지원 가능한 모델 밀도
에서 모두 큰 폭의 업그레이드를 이루었다.
AWS의 목표는 2025~2027년 사이 ‘클라우드 엔드투엔드 AI 훈련 시장’에서 엔비디아의 지배력을 정면으로 겨냥하는 것이다.
공급망 자료에 따르면
Trainium3의 PCB·CCL·유리섬유 조달업체는 TPU V7 및 GB300과 상당 부분 겹치며,
CCL: 타이광디엔
유리섬유: 니토보, 푸차오
동박: 진쥐
가 핵심 공급사로 확인된다.
엔비디아 Rubin / Rubin Ultra (2026~2027)
엔비디아도 2026~2027년에 Rubin 및 Rubin Ultra 플랫폼을 출시할 예정이다.
공급망 구조는 다음과 같다:
GB200 / GB300 CCL: 전량 한국 두산 사용
고속 인터커넥트(NVLink·Switch) CCL: 타이광디엔, 생이커지(중국)
유리섬유: 니토보가 주 공급
업계에 따르면 니토보의 유리섬유 수요는 이미 폭증 상태다.
https://www.ctee.com.tw/news/20251127700080-430502
工商時報
輝達、Google、AWS全吃下！高階CCL材料需求孔急 台光電等業者成大贏家
輝達（NVIDIA）GB300、Google TPU V7、AWS Trainium3三大AI伺服器平台進入放量期，帶動高階CCL與玻纖布、銅箔等關鍵材料需求攀升。 法人分析，台光電、富喬、金居與日商日東紡成為少數同時「三吃」三大平台訂單的供應商，成為大贏家。 法人指出，在GB300、TPU V7、...
Forwarded from 프리라이프
#HBM 16단
https://m.etnews.com/20251224000262?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjIzOiJodHRwczovL3d3dy5nb29nbGUuY29tLyI7czo3OiJmb3J3YXJkIjtzOjEzOiJ3ZWIgdG8gbW9iaWxlIjt9
삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 16단 개발 경쟁에 뛰어들었다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 내년 하반기 공급을 요청해서다. HBM 16단은 지금까지 상용화된 적 없는 제품으로, D램 적층 등 각종 기술 난제를 먼저 푸는 기업이 차세대 시장 주도권을 쥘 전망이다.
기존 12단 HBM은 웨이퍼 두께가 약 50마이크로미터(㎛) 수준이지만, 16단을 쌓으려면 30㎛ 안팎까지 줄여야 하는 것으로 전해졌다.
두께가 얇아지면 웨이퍼 가공 기술 개선이 필요하다. 웨이퍼가 깨지지 않게 절단하고 연마(CMP)하는 기술이 요구된다. 이같은 기술적 이슈 때문에 일부 메모리 제조사는 새로운 웨이퍼 가공 장비를 도입한 것으로 확인됐다.
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 붙여 구현하는데 이 접합 과정도 기술 허들도 지목된다. 본딩으로 불리는 공정이다. 기존 12단 대비 많은 D램 웨이퍼를 붙여야 해 보다 얇은 본딩 소재가 필수다.
https://m.etnews.com/20251224000262?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjIzOiJodHRwczovL3d3dy5nb29nbGUuY29tLyI7czo3OiJmb3J3YXJkIjtzOjEzOiJ3ZWIgdG8gbW9iaWxlIjt9
삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 16단 개발 경쟁에 뛰어들었다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 내년 하반기 공급을 요청해서다. HBM 16단은 지금까지 상용화된 적 없는 제품으로, D램 적층 등 각종 기술 난제를 먼저 푸는 기업이 차세대 시장 주도권을 쥘 전망이다.
기존 12단 HBM은 웨이퍼 두께가 약 50마이크로미터(㎛) 수준이지만, 16단을 쌓으려면 30㎛ 안팎까지 줄여야 하는 것으로 전해졌다.
두께가 얇아지면 웨이퍼 가공 기술 개선이 필요하다. 웨이퍼가 깨지지 않게 절단하고 연마(CMP)하는 기술이 요구된다. 이같은 기술적 이슈 때문에 일부 메모리 제조사는 새로운 웨이퍼 가공 장비를 도입한 것으로 확인됐다.
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 붙여 구현하는데 이 접합 과정도 기술 허들도 지목된다. 본딩으로 불리는 공정이다. 기존 12단 대비 많은 D램 웨이퍼를 붙여야 해 보다 얇은 본딩 소재가 필수다.
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삼성·SK·마이크론 3사, HBM 16단 격돌…엔비디아 개발 주문
삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 16단 개발 경쟁에 뛰어들었다.