1. 경구용 비만치료제 시장에서 주안점은 복용 편의성.

2. SC 처방에서 보면 알 수 있듯 Tirzepatide 출시 이후 Semaglutide 처방은 급격하게 후퇴. 비만치료제 SC 시장에서 효능 우위가 시장에서 승리했다면 경구용 비만치료제는 편의성에 초점을 둬야 한다고 생각.

3. 결국 경구용 Wegovy도 시간이 지나면 SC 처방처럼 후발 경구용 치료제에 밀릴 것이라고 예상.

4. 효능 우위에 둔 수요층은 SC에 있을 것이고, 일부 체중 감량 목표를 달성한 수요는 추가 감량보다는 유지 측면에서 편의성을 더 볼 것이라고 생각.

5. 결국 흡수율이 좋아서 원가 경쟁력이 좋은 경구용 비만치료제나 동일 편의성에서 효능 지속이나 효능 개선된 약물이 경구용 시장을 장악하지 않을까 함.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

중국 주요 CCL 제조업체 Kingboards, 금일 CCL 및 PP 소재 10% 가격 인상 시행 발표

(출처: Kingboard IR)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

대주주 50억 매도도 슬슬 마무리되고..이제 2026년을 바라볼 시기가 온 것 같네요~ 이번주 포함 2025년 모두 고생 많으셨고, 2026년 또한 모두 화이팅하시길 바랍니다.

날씨가 매우 춥다고하니 외출하시는 분들 따뜻하게 입고 가시고 감기 조심하시기 바랍니다.
감기가 독해 거의 일주일째 고생 중이네요 ㅠ

연 말 AI버블론부터 시작해 여러가지 설왕설래가 있었지만, 결과적으로보면 주식시장이 좋았듯 내년까진 주식 시장 흐름도 긍정적으로 생각하고 있습니다.
AI투자를 하게되면서 포스팅이 다소 중구난방이 된 것 같은데, 본질은 동일합니다

시대적 흐름은 어디로 흘러가는지, 어떤 기업이 흐름 대비 저평가인지 (저평가 아님에도 더 오를 수 있는지) 계속 추적해보려고 합니다.
AI를 중심으로 한 미중 패권 대결이 가장 큰 띰이지만, AI가 전부는 또 아니기에 결국 사람들이 어디를 바라보는지 (또는 바라보게될지) 고민하고 있습니다.

오늘 포함한 주말 잘 마무리 하시고 건강 잘 챙기시길 바랍니다

SK하이닉스 29일 투자경고 해제…거래소, 지정요건 변경

한국거래소 시장감시위원회가 투자경고종목 지정요건을 변경했다. 이는 29일부터 즉시 적용된다.

26일 한국거래소는 주가 상승 요건을 각 시장 주가지수 상승률을 초과한 개별 종목의 주가상승률이 200% 이상 상승하는 것으로 변경하고, 코스피·코스닥 통합 시가총액 상위 100위 대형주는 투자경고종목 지정대상에서 제외하기로 했다.

이미 적용된 종목이 시총 100위 이내인 경우 시행일로부터 지정 해제된다. 이에 따라 SK하이닉스의 투자경고도 오는 29일부터 해제될 전망이다.

최근 불공정거래 개연성이 적은 대형주가 초장기상승·불건전요건 유형의 투자경고종목으로 지정된 데 따른 영향이다.

초장기상승·불건전유형 투자경고종목으로 지정?해제된 종목은 해제 이후 60영업일 이내에는 지정되지 않도록 결정했다.

한국거래소 시장감시위원회는 "투자경고종목 지정 예외 종목뿐만 아니라, 모든 종목의 불공정거래에 대해 면밀한 시장감시를 통해 자본시장의 건전성을 유지할 수 있도록 노력을 지속할 예정"이라고 전했다.

https://n.news.naver.com/article/215/0001235961

https://m.blog.naver.com/onion_asset/224120963077
메모리 반도체에 대해서 공부 안한게 아니니 블로그 덧글에서 언급 좀 제발 그만...

ㄴ 4분기 이후 메모리 업체들의 ASP 전망치 대폭 수정이 필요할듯

- 원래 HBM3E는 내년부터 구형 제품이 되므로 -10~30% 수준의 가격하락(증권사별로 전망이 달랐으나 어쨌든 하락 자체는 모두 기정사실로 받아들였음)이 예상됐던 것

- 이를 HBM4의 가격 프리미엄이 +20~30% 붙으며(닉스 기준) HBM ASP를 방어해주는 시나리오였음

- 그런데 HBM3E의 가격이 50% 오르는 초유의 상황까지는 전혀 예상하지 못했던 것

- 마이크론의 가이던스가 대폭 서프라이즈였던 건 가격이 급등한 레거시 비중이 높아서였고 따라서 단기 실적모멘텀은 닉스보다 삼전, 마이크론이 좋을 걸로 예상됐던 건데, 이제 닉스가 쳐질 이유가 없어진 상황

- 심지어 투경이 해제됐고, 조만간 ADR관련 재공시 기한이 다가옴

26일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 고객사와 HBM3E 12단 공급 재계약시 50% 이상 높은 가격을 제시하고 있다. 또 신규 고객사의 경우에는 이보다 더 비싼 가격을 제시해야 물량을 확보할 수 있는 것으로 알려졌다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004571809?sid=101

HBM3E 12단은 칩당 약 300달러대로 알려져 있는데 최근 재계약한 기업들은 500달러대 가격을 지불하는 것으로 파악됐다. HBM3E 시중 가격이 차세대 제품인 HBM4 수준으로 뛴 셈이다.

ㄴ 4분기 이후 메모리 업체들의 ASP 전망치 대폭 수정이 필요할듯

- 원래 HBM3E는 내년부터 구형 제품이 되므로 -10~30% 수준의 가격하락(증권사별로 전망이 달랐으나 어쨌든 하락 자체는 모두 기정사실로 받아들였음)이 예상됐던 것

- 이를 HBM4의 가격 프리미엄이 +20~30% 붙으며(닉스 기준) HBM ASP를 방어해주는 시나리오였음

- 그런데 HBM3E의 가격이 50% 오르는 초유의 상황까지는 전혀 예상하지 못했던 것

- 마이크론의 가이던스가 대폭 서프라이즈였던 건 가격이 급등한 레거시 비중이 높아서였고 따라서 단기 실적모멘텀은 닉스보다 삼전, 마이크론이 좋을 걸로 예상됐던 건데, 이제 닉스가 쳐질 이유가 없어진 상황

- 심지어 투경이 해제됐고, 조만간 ADR관련 재공시 기한이 다가옴

[정리] 휴머노이드 로봇 밸류체인 100선

1. 완제품
= 테슬라 $TSLA
= 삼성전자 005930.KR
= 레인보우 277810.KR
= LG전자 066570.KR
= 현대차 005380.KR
= 네이버 035420.KR
= 소니 6758.JP
= 도요타 7203.JP
= 혼다 7267.JP
= 샤오미 1810.HK
= 알리바바 $BABA
= 텐센트 0700.HK
= 샤오펑 $XPEV
= 유비테크 9880.HK
= GAC그룹 2238.HK

2. AI모델
= 마이크로소프트 $MSFT
= 알파벳 $GOOGL
= 메타 $META
= 아마존 $AMZN
= 팔란티어 $PLTR
= 바이두 $BIDU

3. 반도체
= 엔비디아 $NVDA
= 인텔 $INTC
= TSMC 2330.TW
= 암 $ARM
= 퀄컴 $QCOM
= 암바렐라 $AMBA
= ST마이크로 $STM
= 텍사스인스트루먼츠 $TI
= 온세미 $ON
= 인피니언 IFX.DE
= 르네사스 6723.JP
= 호라이즌 9660.HK

4. 로봇SW
= 유니티 $U
= 로블록스 $RBLX
= 테이크투 $TTWO
= 다쏘시스템 DSY.FR
= 오라클 $ORCL
= 시놉시스 $SNPS
= 케이던스 $CDNS
= 팔로알토(보안) $PANW
= 사이버아크(보안) $CYBR

5. 부품 - 감속기·액추에이터
= 무그 $MOG
= 하모닉드라이브 6324.JP
= 니덱 6594.JP
= 나브테스코 6268.JP

6. 부품 - 센서·비전
= 아날로그디바이스 $ADI
= 헤사이 $HSAI
= 텔레다인 $TDY
= 알레그로 $ALGM
= 센사타 $ST
= 노반타 $NOVT
= 모빌아이 $MBLY
= 멜렉시스 MELE.BE
= 헥사곤 HEXAB.SE
= 키엔스 6861.JP
= 로보센스 2498.HK

7. 부품 - 베어링·스크류
= RBC베어링 $RBC
= 팀켄 $TKR
= 리갈 렉스노드 $RRX
= SKF SKFB.SE
= 셰플러 SHA0.DE
= NSK 6471.JP
= THK 6481.JP
= 하이원 2049.TW
= 호타 1536.TW

8. 부품 - 커넥터
= 암페놀 $APH
= TE커넥티비티 $TEL

9. 배터리
= 삼성SDI 006400.KR
= LG에너지솔루션 373220.KR

10. 소재(희토류)
= MP머리티얼즈 $MP
= 라이너스 LYC.AU
= JL MAG 6680.HK

11. 로봇자동화 시스템
= 테라다인 $TER
= 로크웰 $ROK
= 하니웰 $HON
= 지멘스 SIE.DE
= ABB ABBN.CH

12. 제조·시스템통합
= 마그나 $MGA
= 폭스콘 2317.TW
= 앱티브 $APTV

※ 중국 본토 종목(ex. CATL)과 비상장 기업(ex. 유니트리)은 제외

Sourced by Morgan Stanley (25.12.19)

https://news.1rj.ru/str/d_ticker

이런식으로 많이 정리하시는 것 같아 흉내내보았습니다.

알바트로스님의 목계 시리즈
주말 간 일독을 권장 드립니다

https://m.blog.naver.com/pillion21/224117202768

https://m.blog.naver.com/pillion21/224119560748

https://m.blog.naver.com/pillion21/224122151337

https://m.blog.naver.com/pillion21/224124327141

https://m.blog.naver.com/pillion21/224125171268

고급 CCL·유리섬유·동박 수요 급증

3대 AI 서버 플랫폼 본격 출하 국면 진입

엔비디아 GB300, 구글 TPU V7, AWS Trainium3 등 3대 AI 서버 플랫폼이 본격적으로 출하 단계에 들어서면서, 고급 CCL·유리섬유·동박 등 핵심 소재 수요가 빠르게 증가하고 있다.

기관들은 타이광디엔(TUC), 푸차오(FCB), 진쥐(copper foil 업체) 그리고 일본 니토보(Nittobo)가 3대 플랫폼 모두에 소재를 공급하는 드문 ‘삼중 수혜’ 기업으로 꼽히며, 이번 AI 사이클의 최대 수혜 기업이라고 분석한다.

기관 분석에 따르면, GB300·TPU V7·Trainium3 플랫폼 모두에서 ‘삼중 수혜’를 달성한 소재 공급사는 매우 드물며,
그중 타이광디엔은 3대 플랫폼 모두가 동시에 채택한 유일한 CCL 제조사다.

상위 소재 공급망에서도

유리섬유: 니토보, 푸차오

동박: 진쥐

가 모두 3대 플랫폼에 공급되며, AI 핵심 소재 공급망에서 확고한 위치를 구축했다는 평가다.


구글 TPU 공급망의 재부상

최근 구글의 AI 분야 모멘텀이 전면적으로 폭발하고 있다.

Gemini 3로 경쟁사 대비 큰 격차를 벌렸고,

엔지니어들 사이에서 높은 평가를 받는 Antigravity 기술,

Google이 Meta와 TPU를 데이터센터에 도입하는 방안을 논의 중이라는 최신 보도까지 나오면서
TPU 공급망이 다시 뜨겁게 달아올랐다.

업계 관계자는
“만약 구글–메타 협력이 성사되면, 구글이 기존의 Cloud TPU 제공 모델을 벗어나 경쟁 클라우드 업체에 직접 ASIC을 공급하는 방식으로 바뀌게 된다”며
“이는 구글이 자체 칩 성능을 앞세워 엔비디아 GPU의 기존 지배력에 정면 도전하는 것”이라고 평가했다.


AWS ‘Trainium3’의 강력한 도전

AWS 역시 Trainium 시리즈 ASIC 가속기에 공격적으로 투자하고 있다.

최신 세대 Trainium3는

성능
에너지 효율
지원 가능한 모델 밀도
에서 모두 큰 폭의 업그레이드를 이루었다.

AWS의 목표는 2025~2027년 사이 ‘클라우드 엔드투엔드 AI 훈련 시장’에서 엔비디아의 지배력을 정면으로 겨냥하는 것이다.

공급망 자료에 따르면
Trainium3의 PCB·CCL·유리섬유 조달업체는 TPU V7 및 GB300과 상당 부분 겹치며,

CCL: 타이광디엔
유리섬유: 니토보, 푸차오
동박: 진쥐
가 핵심 공급사로 확인된다.


엔비디아 Rubin / Rubin Ultra (2026~2027)

엔비디아도 2026~2027년에 Rubin 및 Rubin Ultra 플랫폼을 출시할 예정이다.

공급망 구조는 다음과 같다:

GB200 / GB300 CCL: 전량 한국 두산 사용

고속 인터커넥트(NVLink·Switch) CCL: 타이광디엔, 생이커지(중국)

유리섬유: 니토보가 주 공급

업계에 따르면 니토보의 유리섬유 수요는 이미 폭증 상태다.

https://www.ctee.com.tw/news/20251127700080-430502

#HBM 16단
https://m.etnews.com/20251224000262?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjIzOiJodHRwczovL3d3dy5nb29nbGUuY29tLyI7czo3OiJmb3J3YXJkIjtzOjEzOiJ3ZWIgdG8gbW9iaWxlIjt9

삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 16단 개발 경쟁에 뛰어들었다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 내년 하반기 공급을 요청해서다. HBM 16단은 지금까지 상용화된 적 없는 제품으로, D램 적층 등 각종 기술 난제를 먼저 푸는 기업이 차세대 시장 주도권을 쥘 전망이다.

기존 12단 HBM은 웨이퍼 두께가 약 50마이크로미터(㎛) 수준이지만, 16단을 쌓으려면 30㎛ 안팎까지 줄여야 하는 것으로 전해졌다.

두께가 얇아지면 웨이퍼 가공 기술 개선이 필요하다. 웨이퍼가 깨지지 않게 절단하고 연마(CMP)하는 기술이 요구된다. 이같은 기술적 이슈 때문에 일부 메모리 제조사는 새로운 웨이퍼 가공 장비를 도입한 것으로 확인됐다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 붙여 구현하는데 이 접합 과정도 기술 허들도 지목된다. 본딩으로 불리는 공정이다. 기존 12단 대비 많은 D램 웨이퍼를 붙여야 해 보다 얇은 본딩 소재가 필수다.

[ 나노바나나 한국판 크리에이티브 가이드북 ]

국내 AI 고수님들이 모여 만든 나노바나나 레시피 북 공유드립니다🔥🔥

'아 이제는 포토샵 없이도 이런 표현이 가능하구나'

혹은

'이런 세계가 이미 열려 있었구나'

하고 느껴보셨으면 하는 마음에 만드셨다고 해요🙏🙏

대략 30여명의 크리에이터분들이 참여하셨고 실제로 제가 아는 작가분들도 몇분 계십니다😉

기존에는 모두 영문 프롬프트 자료였는데 한글 자료가 나와서 너무 좋네요💯💯

이번 기회에 나노바나나로 다양하게 활용 해보실 수 있는 기회가 되길 바랍니다🫡

👉 가이드북 보러가기 👈

🍀2025년 한국 증시: K 랠리 (블름버그)

‘K-팝’처럼 화려했지만, 정작 국내 개인투자자는 이 랠리를 믿지 않았다.

이재명 대통령의 자본시장 부양 드라이브 아래 코스피는 2025년 12월 22일까지 70% 이상 급등하며 글로벌 주요 지수 중 최상위 성과를 기록했다. 정치 지도자가 공개적으로 지수 목표치(‘코스피 5000’)를 제시하는 것은 이례적이었지만, 이제 JPMorgan·Citigroup 등 월가 주요 IB들은 2026년 달성이 가능하다는 쪽으로 기울고 있다. 글로벌 AI 붐 속에서 한국이 아시아 AI 트레이드의 핵심 허브로 인식되기 시작한 점이 큰 동력이다.

하지만 이 랠리에는 중요한 공백이 있다.
바로 한국 개인투자자다.

첫째, 랠리의 주체는 외국인이다.
외국인 자금은 대거 유입됐지만, 국내 개인투자자들은 순매도 기조를 유지했다. 대신 미국 주식으로 사상 최대 규모인 330억 달러를 이동시켰고, 크립토·레버리지 ETF 등 고위험 자산을 쫓았다. 이는 “상승을 보고도 믿지 않는 시장”의 전형적인 신호다.

둘째, 코스피 랠리는 신뢰가 아닌 정책·테마 주도형이다.
AI 수요, 글로벌 자금 흐름, 정부의 자본시장 개혁 의지는 가격을 끌어올렸지만, 국내 투자자들이 느끼는 ‘장기 보유 가능한 시장’이라는 신뢰는 아직 회복되지 않았다. 지수는 강하지만, 체감 신뢰는 약하다.

셋째, 환율이 그 불신을 드러낸다.
자본 유출과 맞물리며 원화는 약세 압력을 받았다. 이는 “주가는 강한데 통화는 약한” 전형적인 괴리를 보여준다. 내부 자금이 빠져나가는 랠리는 외형보다 내구성이 약하다.

2025년 코스피는 성과 면에서는 글로벌 스타였지만, 구조적으로는 아직 ‘검증 중인 랠리’다.
외국인은 한국을 AI 트레이드로 사고 있지만, 한국 개인은 여전히 한국 시장을 신뢰하지 않는다.
코스피 5000이 숫자 목표를 넘어 진짜 레벨이 되려면, 가격 상승이 아니라 ‘국내 자금의 복귀’가 필요하다.

[한투증권 박상현/홍예림] 삼성전기 (009150)
* 텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/TechBrayden
* 보고서 원문: https://buly.kr/9MRkLWI

● MLCC가 끌고, FC-BGA가 밀고
- 4분기 예상 영업이익은 2,349억원(-9.8% QoQ, +104.2% YoY, OPM 8.2%)으로 컨센서스(2,242억원)를 소폭 상회할 것
- IT MLCC, BGA 등에서 산업/전장용 MLCC, FC-BGA 등으로의 제품 Mix 전환이 가속되고 있음
- MLCC 전체 매출에서 산업/전장용 비중이 40%후반으로 증가하고, 기판 전체 매출에서 FC-BGA가 차지하는 비중도 50%까지 확대될 것으로 추정
- 이러한 제품 Mix 개선은 4분기 매출 둔화 계절성을 완화하고, 전년 동기 대비 수익성 개선을 견인할 것

● 확대되는 Non-IT 응용처 비중
- 컴포넌트 예상 영업이익은 1,710억원(-9.8% QoQ, +192.7% YoY, OPM 12.3%). AI 서버, 전장 등에서의 MLCC 탑재량 증가 효과가 고객사 재고 조정 이슈를 상쇄시킬 것. 출하량(Q)은 QoQ 한자릿수 초반 감소, YoY 20% 중반 증가할 것으로 추정. 예상 가동률은 90% 초중반. 판가(ASP)는 제품 Mix 개선, 환율 영향 등으로 QoQ, YoY 모두 한자릿수 초중반 상승을 전망
- 패키지솔루션 예상 영업이익은 399억원(+5.9% QoQ, -2.8% YoY, OPM 6.7%). BGA 매출액은 고객사 재고 조정 등으로 QoQ 소폭 감소하나, FC-BGA 매출액은 데이터센터(CPU/가속기/네트워크 등) 응용처에서의 안정적 수요로 QoQ 한자릿수 초중반 증가 추정

● 2025년보다 더 좋을 2026년
- 투자의견 매수와 목표주가 310,000원(12MF BPS, PBR 2.3배)를 유지
- 빅테크의 AI 투자 확대 기조, 신규 세대 AI 가속기(GPU, ASIC 등) 출시 로드맵 등을 고려할 때, AI 서버용 MLCC, FC-BGA 등 고부가가치 데이터센터 관련 제품의 매출 비중은 지속 확대될 것
- 유리기판, 휴머노이드용 엑츄에이터 등 멀티플 리레이팅을 이끌 촉매제도 다수 존재. 섹터 내 Top pick을 유지

MLCC+FC-BGA+로봇