Forwarded from 도PB의 생존투자
연말 '산타클로스 랠리' 기간은 12월 24일 수요일부터 시작됩니다.
이는 올해 마지막 5거래일과 1월 첫 2거래일을 포함합니다.
계절적 관점에서 볼 때 이는 역사적으로 강세장이었습니다."
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Forwarded from Decoded Narratives
JP Morgan: 글로벌 메모리 전망
1. 우려 대응: '27년 신규 캐파가 타이트한 수급 완화시키지 못할 것
- 투자자들은 '27년 그린필드 팹(신규 공장)과 가속화되는 기술 마이그레이션(공정 전환)이 DRAM 공급 과잉을 촉발할 수 있다고 우려. 캐파 → 비트 분석에 따르면, 향후 2년 동안 DRAM 비트 공급 증가율이 비트 수요 증가율을 하회할 것으로 예상. 그 이유는 HBM에 더 많은 캐파가 배정되고, 구조적인 AI 추론 수요가 존재하기 때문 (학습 대비 메모리 소비가 3배). 소비자 수요 약화로 인한 메모리 가격 인상은 여전히 우려 요인. 다만, 서버 수요의 상방이 하방 리스크를 충분히 상쇄하고도 남을 것으로 추정.
2. 더 강하고 더 오래가는 업사이클, B2B와 B2C 간 가격 모멘텀의 괴리
- Memory Hunger Game(특히 CSP 및 일부 티어2/3 CE 브랜드에서)이 단기적으로 더 가파른 메모리 가격 모멘텀을 촉발하고 있음. 메모리가 역사적 가치 한계에 도달한 이후, '26년 하반기~'27년 상반기 구간에서 가격 흐름이 분화될 것으로 예상
1) B2B: AI 추론 수요가 뒷받침되며 견조한 가격 유지
2) B2C: 고객 저항으로 인해 사이클형 하락(다운턴) 전개
- 이전 사이클과의 핵심 차이는 높은 수준에서의 가격 점착성이 얼마나 오래 지속되느냐. FY26E DRAM/NAND ASP가 +53%/~+30% 상승한 뒤, '27년에는 +1%/-6%로 전개될 것으로 전망. '27년 메모리 TAM은 약 4,200억 달러로 전망. 이번 사이클이 역사상 가장 길고 가장 강한 메모리 업사이클이 될 것임을 강조.
#REPORT
1. 우려 대응: '27년 신규 캐파가 타이트한 수급 완화시키지 못할 것
- 투자자들은 '27년 그린필드 팹(신규 공장)과 가속화되는 기술 마이그레이션(공정 전환)이 DRAM 공급 과잉을 촉발할 수 있다고 우려. 캐파 → 비트 분석에 따르면, 향후 2년 동안 DRAM 비트 공급 증가율이 비트 수요 증가율을 하회할 것으로 예상. 그 이유는 HBM에 더 많은 캐파가 배정되고, 구조적인 AI 추론 수요가 존재하기 때문 (학습 대비 메모리 소비가 3배). 소비자 수요 약화로 인한 메모리 가격 인상은 여전히 우려 요인. 다만, 서버 수요의 상방이 하방 리스크를 충분히 상쇄하고도 남을 것으로 추정.
2. 더 강하고 더 오래가는 업사이클, B2B와 B2C 간 가격 모멘텀의 괴리
- Memory Hunger Game(특히 CSP 및 일부 티어2/3 CE 브랜드에서)이 단기적으로 더 가파른 메모리 가격 모멘텀을 촉발하고 있음. 메모리가 역사적 가치 한계에 도달한 이후, '26년 하반기~'27년 상반기 구간에서 가격 흐름이 분화될 것으로 예상
1) B2B: AI 추론 수요가 뒷받침되며 견조한 가격 유지
2) B2C: 고객 저항으로 인해 사이클형 하락(다운턴) 전개
- 이전 사이클과의 핵심 차이는 높은 수준에서의 가격 점착성이 얼마나 오래 지속되느냐. FY26E DRAM/NAND ASP가 +53%/~+30% 상승한 뒤, '27년에는 +1%/-6%로 전개될 것으로 전망. '27년 메모리 TAM은 약 4,200억 달러로 전망. 이번 사이클이 역사상 가장 길고 가장 강한 메모리 업사이클이 될 것임을 강조.
#REPORT
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
노무라) 엔비디아와 그록의 파트너십 체결: 캐시 메모리 배제로 추론 가속 및 소비 전력 절감
1. 엔비디아, 그록으로부터 LPU 추론 프로세서 라이선스 확보
12월 25일, 엔비디아는 AI 추론 반도체 스타트업인 그록(Groq)과 그록의 언어 처리 장치(LPU) 추론 반도체에 대한 비독점적 라이선스 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이와 동시에 엔비디아는 그록의 설립자이자 CEO인 조나단 로스, 서니 마드라 사장을 비롯한 경영진이 엔비디아에 합류할 것이라고 밝혔습니다.
보고서의 정확성이 완전히 확인되지는 않았으나, CNBC 등 주요 외신에 따르면 엔비디아는 이 기술의 대가로 그록에 200억 달러를 지불할 예정입니다. 참고로 그록은 지난 2025년 9월 자금 조달 라운드에서 69억 달러의 기업 가치를 인정받은 바 있습니다. 아래에서는 이번 동맹의 의미와 일본 전자 부품 기업들에 미치는 영향을 살펴보겠습니다.
2. 그록의 핵심 기술: 캐시 메모리를 사용하지 않는 초고속 추론 프로세서
그록의 핵심 기술은 캐시 메모리를 사용하지 않는 언어 처리 장치(LPU) 추론 프로세서 아키텍처와 이를 구동하기 위한 소프트웨어 스위트인 그록웨어(GroqWare)입니다. 이 기술의 차별점은 GPU와 같은 범용성은 부족하지만 매우 높은 효율성을 제공한다는 점에 있습니다.
그록웨어는 파이토치(PyTorch) 등의 프레임워크에서 학습된 생성형 AI 모델을 분석하여, 어텐션 메커니즘과 같은 복잡한 계산 과정을 미리 정해진 처리 경로(고정 파이프라인)에 고정시킵니다. 이를 통해 LPU는 추론 실행에 필요한 데이터를 메모리와 프로세서 사이에서 정해진 순서대로 전송할 수 있으며, 다음과 같은 이점을 얻습니다.
1) 데이터 이동을 최소화하여 초고속 추론이 가능해집니다.
2) 추론 계산에 필요한 시간을 사용자가 미리 알 수 있습니다(시뮬레이션 및 고급 과학 계산에서 중요한 요소).
3) 소비 전력을 줄일 수 있습니다.
일반적인 GPU는 방금 완료된 계산 결과에 따라 다음 계산을 수행하기 때문에 캐시와 프로세서 간의 데이터 이동이 빈번합니다. 또한 캐시가 데이터를 충분히 공급하지 못하면 고대역폭 메모리(HBM)에서 데이터를 가져와야 하므로 전력 소비가 막대하고 지연 시간(레이턴시)이 불규칙해집니다. 반면 LPU는 칩 내부의 정적 램(SRAM)을 작업 메모리로 사용합니다. SRAM은 용량이 제한적이지만, 여러 개의 LPU를 네트워크로 연결해 데이터를 분산 저장함으로써 HBM 없이도 계산에 필요한 데이터를 확보할 수 있습니다.
다만, 전적으로 SRAM에 의존할 경우 반도체 제조 비용이 상승할 수 있습니다. 일본 AI 스타트업인 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks)가 설계·제조하는 MN-Core 프로세서도 LPU와 유사한 아키텍처를 사용하지만, 이들은 SRAM에만 의존할 때 발생하는 비용 상승을 피하고자 DRAM을 함께 사용합니다.
3. 파트너십의 미래와 일본 전자 부품 기업의 참여
엔비디아가 그록의 라이선스를 어떻게 활용할지는 지켜봐야겠으나, LPU와 같은 결정론적 아키텍처를 가진 프로세서에 3D DRAM을 추가하여 저전력 초고속 추론 및 학습용 프로세서를 개발하는 방향을 구상해 볼 수 있습니다. 일반적인 GPU는 프로세서 코어의 빈번한 메모리 접근으로 인해 소비 전력과 발열 문제가 발생하지만, 소프트웨어 컴파일러를 통해 데이터 이동을 미리 프로그래밍함으로써 이러한 문제를 극복하고 데이터 이동을 최소화할 수 있습니다.
일본 전자 부품 기업 중에서는 TDK의 기업 주도형 벤처 캐피털(CVC)인 TDK 벤처스가 그록에 초기 단계부터 투자해 왔습니다. TDK 벤처스는 현재 5억 달러의 운용 자산을 보유하고 있으며, 딥테크를 활용한 AI, 에지 AI, 차세대 에너지 솔루션에 투자하고 있습니다. 그록은 TDK 벤처스가 투자한 포트폴리오 중 가장 큰 규모인 것으로 추정됩니다.
1. 엔비디아, 그록으로부터 LPU 추론 프로세서 라이선스 확보
12월 25일, 엔비디아는 AI 추론 반도체 스타트업인 그록(Groq)과 그록의 언어 처리 장치(LPU) 추론 반도체에 대한 비독점적 라이선스 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이와 동시에 엔비디아는 그록의 설립자이자 CEO인 조나단 로스, 서니 마드라 사장을 비롯한 경영진이 엔비디아에 합류할 것이라고 밝혔습니다.
보고서의 정확성이 완전히 확인되지는 않았으나, CNBC 등 주요 외신에 따르면 엔비디아는 이 기술의 대가로 그록에 200억 달러를 지불할 예정입니다. 참고로 그록은 지난 2025년 9월 자금 조달 라운드에서 69억 달러의 기업 가치를 인정받은 바 있습니다. 아래에서는 이번 동맹의 의미와 일본 전자 부품 기업들에 미치는 영향을 살펴보겠습니다.
2. 그록의 핵심 기술: 캐시 메모리를 사용하지 않는 초고속 추론 프로세서
그록의 핵심 기술은 캐시 메모리를 사용하지 않는 언어 처리 장치(LPU) 추론 프로세서 아키텍처와 이를 구동하기 위한 소프트웨어 스위트인 그록웨어(GroqWare)입니다. 이 기술의 차별점은 GPU와 같은 범용성은 부족하지만 매우 높은 효율성을 제공한다는 점에 있습니다.
그록웨어는 파이토치(PyTorch) 등의 프레임워크에서 학습된 생성형 AI 모델을 분석하여, 어텐션 메커니즘과 같은 복잡한 계산 과정을 미리 정해진 처리 경로(고정 파이프라인)에 고정시킵니다. 이를 통해 LPU는 추론 실행에 필요한 데이터를 메모리와 프로세서 사이에서 정해진 순서대로 전송할 수 있으며, 다음과 같은 이점을 얻습니다.
1) 데이터 이동을 최소화하여 초고속 추론이 가능해집니다.
2) 추론 계산에 필요한 시간을 사용자가 미리 알 수 있습니다(시뮬레이션 및 고급 과학 계산에서 중요한 요소).
3) 소비 전력을 줄일 수 있습니다.
일반적인 GPU는 방금 완료된 계산 결과에 따라 다음 계산을 수행하기 때문에 캐시와 프로세서 간의 데이터 이동이 빈번합니다. 또한 캐시가 데이터를 충분히 공급하지 못하면 고대역폭 메모리(HBM)에서 데이터를 가져와야 하므로 전력 소비가 막대하고 지연 시간(레이턴시)이 불규칙해집니다. 반면 LPU는 칩 내부의 정적 램(SRAM)을 작업 메모리로 사용합니다. SRAM은 용량이 제한적이지만, 여러 개의 LPU를 네트워크로 연결해 데이터를 분산 저장함으로써 HBM 없이도 계산에 필요한 데이터를 확보할 수 있습니다.
다만, 전적으로 SRAM에 의존할 경우 반도체 제조 비용이 상승할 수 있습니다. 일본 AI 스타트업인 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks)가 설계·제조하는 MN-Core 프로세서도 LPU와 유사한 아키텍처를 사용하지만, 이들은 SRAM에만 의존할 때 발생하는 비용 상승을 피하고자 DRAM을 함께 사용합니다.
3. 파트너십의 미래와 일본 전자 부품 기업의 참여
엔비디아가 그록의 라이선스를 어떻게 활용할지는 지켜봐야겠으나, LPU와 같은 결정론적 아키텍처를 가진 프로세서에 3D DRAM을 추가하여 저전력 초고속 추론 및 학습용 프로세서를 개발하는 방향을 구상해 볼 수 있습니다. 일반적인 GPU는 프로세서 코어의 빈번한 메모리 접근으로 인해 소비 전력과 발열 문제가 발생하지만, 소프트웨어 컴파일러를 통해 데이터 이동을 미리 프로그래밍함으로써 이러한 문제를 극복하고 데이터 이동을 최소화할 수 있습니다.
일본 전자 부품 기업 중에서는 TDK의 기업 주도형 벤처 캐피털(CVC)인 TDK 벤처스가 그록에 초기 단계부터 투자해 왔습니다. TDK 벤처스는 현재 5억 달러의 운용 자산을 보유하고 있으며, 딥테크를 활용한 AI, 에지 AI, 차세대 에너지 솔루션에 투자하고 있습니다. 그록은 TDK 벤처스가 투자한 포트폴리오 중 가장 큰 규모인 것으로 추정됩니다.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
노무라) 삼성전자; 범용 메모리 가격 상승의 수혜주
1. 2026년 영업이익 133.4조 원 전망: 범용 제품 수익성 대폭 개선
당사는 삼성전자의 2025년 4분기 영업이익 전망치를 기존 17.6조 원에서 21.5조 원으로 22% 상향 조정합니다. 이는 원/달러 환율 상승(원화 약세) 효과와 예상보다 강력한 범용 DRAM 가격 상승에 기인합니다. 4분기 삼성전자의 범용 DRAM 영업이익률(OPM)은 HBM 영업이익률을 크게 상회할 것으로 보이며, 전체 DRAM 영업이익률은 전분기 대비 16%포인트 상승한 57%에 달할 것으로 추정합니다. 낸드(NAND) 가격 역시 전분기 대비 약 30% 상승하며 당초 예상에 부합할 것이고, 낸드 영업이익률은 3분기 6%에서 4분기 28%로 개선될 전망입니다.
디스플레이(OLED) 부문 또한 환율 효과와 애플의 강력한 수요를 반영하여 4분기 영업이익 전망치를 1.5조 원으로 상향합니다. 다만 모바일 부문은 부품 가격 상승으로 인해 수익성에 부정적인 영향을 받을 것으로 보입니다. 4분기부터 시작되는 실적 개선세를 반영하여 2026년 전체 영업이익 전망치 또한 133.4조 원으로 상향하며, 2026년 DRAM과 낸드 가격은 전년 대비 각각 68%(범용 DRAM은 81%), 73% 상승할 것으로 예측합니다.
2. DRAM 및 HBM4 생산능력 확대: 공급 부족은 지속될 전망
삼성전자는 강력한 DRAM 수요에 대응하기 위해 기존에 낸드와 파운드리용으로 배정되었던 P4 라인의 공간 대부분을 DRAM으로 재배정할 가능성이 높습니다. 현재 100k 수준인 규모를 최대 200k까지 확장할 수 있을 것으로 보입니다. 새로 추가되는 생산능력의 상당 부분은 HBM4 생산을 위한 1c나노 공정에 할당될 예정입니다. 엔비디아의 HBM4 퀄테스트는 2026년 1월까지 완료될 것으로 보이며, 당사는 통과 확률을 80% 이상으로 보고 있습니다.
기존에 HBM3E용으로 할당되었던 1a나노 생산능력의 일부는 범용 제품 생산으로 전환될 것으로 보입니다. 반면 낸드는 상대적으로 낮은 수익성으로 인해 생산능력 확대가 제한적일 것입니다. P5 라인의 클린룸과 쉘(Shell)은 2028년 초에 준비되어 하반기부터 생산에 기여하기 시작할 것입니다. 이처럼 생산능력을 계획보다 빠르게 확대하려는 노력에도 불구하고, 2026년 HBM 판매량은 전년 대비 약 100% 증가하는 반면 범용 제품 생산량은 약 20% 증가에 그쳐 수요를 밑돌 것으로 예상합니다. 의미 있는 범용 제품의 공급 증가는 P5와 P6가 가동되는 2028~2029년에나 가능할 전망입니다.
3. 투자의견 '매수' 유지 및 목표주가 160,000원으로 상향
예상을 상회하는 수익성을 반영하여 목표주가를 기존 150,000원에서 160,000원으로 6.7% 상향 조정합니다. 삼성전자는 현재 메모리 업종 내 경쟁사 대비 낮은 P/B 멀티플에서 거래되고 있으며, 2025~2027년 예상 자기자본이익률(ROE)은 각각 10.9%, 25.1%, 25.4%입니다.
향후 기업 가치 재평가(Re-rating)는 메모리 업체들의 절제된 설비 투자 유무와 그에 따른 잉여현금흐름(FCF) 기반의 주주 환원 개선 여부에 달려 있습니다. 또한 삼성전자의 경우, 경쟁사 대비 약화되었던 메모리 기술력과 파운드리 경쟁력 등 기업 고유의 개선 사항들이 ROE와 주가에 상당한 영향을 미칠 것으로 판단됩니다.
1. 2026년 영업이익 133.4조 원 전망: 범용 제품 수익성 대폭 개선
당사는 삼성전자의 2025년 4분기 영업이익 전망치를 기존 17.6조 원에서 21.5조 원으로 22% 상향 조정합니다. 이는 원/달러 환율 상승(원화 약세) 효과와 예상보다 강력한 범용 DRAM 가격 상승에 기인합니다. 4분기 삼성전자의 범용 DRAM 영업이익률(OPM)은 HBM 영업이익률을 크게 상회할 것으로 보이며, 전체 DRAM 영업이익률은 전분기 대비 16%포인트 상승한 57%에 달할 것으로 추정합니다. 낸드(NAND) 가격 역시 전분기 대비 약 30% 상승하며 당초 예상에 부합할 것이고, 낸드 영업이익률은 3분기 6%에서 4분기 28%로 개선될 전망입니다.
디스플레이(OLED) 부문 또한 환율 효과와 애플의 강력한 수요를 반영하여 4분기 영업이익 전망치를 1.5조 원으로 상향합니다. 다만 모바일 부문은 부품 가격 상승으로 인해 수익성에 부정적인 영향을 받을 것으로 보입니다. 4분기부터 시작되는 실적 개선세를 반영하여 2026년 전체 영업이익 전망치 또한 133.4조 원으로 상향하며, 2026년 DRAM과 낸드 가격은 전년 대비 각각 68%(범용 DRAM은 81%), 73% 상승할 것으로 예측합니다.
2. DRAM 및 HBM4 생산능력 확대: 공급 부족은 지속될 전망
삼성전자는 강력한 DRAM 수요에 대응하기 위해 기존에 낸드와 파운드리용으로 배정되었던 P4 라인의 공간 대부분을 DRAM으로 재배정할 가능성이 높습니다. 현재 100k 수준인 규모를 최대 200k까지 확장할 수 있을 것으로 보입니다. 새로 추가되는 생산능력의 상당 부분은 HBM4 생산을 위한 1c나노 공정에 할당될 예정입니다. 엔비디아의 HBM4 퀄테스트는 2026년 1월까지 완료될 것으로 보이며, 당사는 통과 확률을 80% 이상으로 보고 있습니다.
기존에 HBM3E용으로 할당되었던 1a나노 생산능력의 일부는 범용 제품 생산으로 전환될 것으로 보입니다. 반면 낸드는 상대적으로 낮은 수익성으로 인해 생산능력 확대가 제한적일 것입니다. P5 라인의 클린룸과 쉘(Shell)은 2028년 초에 준비되어 하반기부터 생산에 기여하기 시작할 것입니다. 이처럼 생산능력을 계획보다 빠르게 확대하려는 노력에도 불구하고, 2026년 HBM 판매량은 전년 대비 약 100% 증가하는 반면 범용 제품 생산량은 약 20% 증가에 그쳐 수요를 밑돌 것으로 예상합니다. 의미 있는 범용 제품의 공급 증가는 P5와 P6가 가동되는 2028~2029년에나 가능할 전망입니다.
3. 투자의견 '매수' 유지 및 목표주가 160,000원으로 상향
예상을 상회하는 수익성을 반영하여 목표주가를 기존 150,000원에서 160,000원으로 6.7% 상향 조정합니다. 삼성전자는 현재 메모리 업종 내 경쟁사 대비 낮은 P/B 멀티플에서 거래되고 있으며, 2025~2027년 예상 자기자본이익률(ROE)은 각각 10.9%, 25.1%, 25.4%입니다.
향후 기업 가치 재평가(Re-rating)는 메모리 업체들의 절제된 설비 투자 유무와 그에 따른 잉여현금흐름(FCF) 기반의 주주 환원 개선 여부에 달려 있습니다. 또한 삼성전자의 경우, 경쟁사 대비 약화되었던 메모리 기술력과 파운드리 경쟁력 등 기업 고유의 개선 사항들이 ROE와 주가에 상당한 영향을 미칠 것으로 판단됩니다.
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에테르의 일본&미국 리서치
엔비디아의 HBM4 퀄테스트는 2026년 1월까지 완료될 것으로 보이며, 당사는 통과 확률을 80% 이상으로 보고 있습니다.
노무라 증권은 삼성전자 HBM4 퀄 통과 시기를 1월 경으로 전망합니다. 퀄 통과 확률은 80% 이상으로 보며 평택 P4라인의 신규 증설 상당 부분을 HBM4용 1c 공정에 할당할 것으로 봅니다. 보고서에는 SK하이닉스, 마이크론에 대한 퀄 테스트 통과 전망은 없네요
SEC is likely to re-allocate most spaces in P4, which were previously dedicated for NAND and foundry, to DRAM (currently 100k; can expand up to 200k), responding to the strong DRAM demand. Much of the newly added capacity will be allocated to 1C for HBM4 production (qualification from Nvidia likely to be completed by January 2026F; we peg the probability of SEC passing the qualification at more than 80%),
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
노무라) SK하이닉스, 범용 메모리 주도의 수익성 확대; 2026년 영업이익 전망치 109조 원으로 상향: 범용 DRAM 수익성이 HBM을 상회할 전망
1. 범용 메모리의 수익률이 HBM의 수익률을 4Q에 상회할 것으로 보임에 따라 4Q25F 영업이익을 8.2%상향
당사는 원/달러 환율 상승 효과와 예상보다 가파른 범용 DRAM 가격 상승을 반영하여, SK하이닉스의 2025년 4분기 영업이익 전망치를 기존 16.2조 원에서 17.5조 원으로 8.2% 상향 조정합니다. 이에 따라 4분기부터는 SK하이닉스의 범용 DRAM 영업이익률이 HBM 영업이익률을 앞지를 것으로 보이며, 전체 DRAM 영업이익률은 전분기 대비 6%포인트 상승한 66%를 기록할 것으로 추정합니다. 낸드(NAND) 가격 역시 전분기 대비 약 30% 상승하며 당초 예상에 부합할 것이고, 낸드 영업이익률은 3분기 0% 수준에서 17%까지 성장할 것으로 보입니다. 다만 미국의 반도체 제품 관세 부과 가능성은 하방 리스크 요인입니다.
4분기부터 범용 제품 가격이 기존 추정치를 상회함에 따라, 2026년 영업이익 전망치도 9.7% 상향한 109조 원으로 조정합니다. 2026년 SK하이닉스의 DRAM과 낸드 평균 가격은 전년 대비 각각 46.7%, 70.6% 상승할 것으로 보이며, 특히 범용 DRAM 가격은 81% 급등할 전망입니다. 이를 바탕으로 12개월 선행 P/B 3배를 적용하여 목표주가를 880,000원으로 상향합니다. 3배의 멀티플은 2026년 예상 ROE가 과거 고점인 40%보다 약 50% 높은 50% 수준에 달할 것으로 보인다는 점을 고려해, 과거 고점 P/B인 2배에 50%의 프리미엄을 적용한 수치입니다.
2. 클린룸 공간 제약으로 인한 시장 점유율 변화: HBM은 하락, 범용 및 낸드는 소폭 상승
당사는 용인 팹(약 300k 규모)이 가동되는 2027년 중반 전까지 M15X의 가용 클린룸 생산 능력이 80~90k 웨이퍼 수준에 불과할 것으로 보고 있습니다. M15X는 2026년 말까지 50k, 2027년에 30k의 생산 능력을 확장할 예정입니다. 이에 따라 HBM 공급량은 연평균 40~50% 증가(시장 평균 60~70% 대비 낮은 수준)하는 반면, 범용 DRAM 공급량은 2026~2027년 동안 연평균 약 25% 증가에 그칠 것으로 보입니다. 낸드의 경우 물리적인 설비 증설은 없으나, QLC 전환 및 적층 수 확대 등 기술 고도화를 통해 비트 생산량을 연간 약 30%씩 늘릴 수 있을 것입니다.
M15X는 주로 1b나노 공정 기반의 HBM4 생산에 집중될 예정입니다. 국내 범용 제품 생산 능력(전체 DRAM의 30%)은 주로 1a에서 1c나노로의 업그레이드를 통해 비트 공급 증가에 기여할 것입니다. 1c 공정은 웨이퍼당 총 비트 생산량이 1a 대비 70% 높지만, 공정 주기가 길어 전체 웨이퍼 생산 능력은 15% 감소할 수 있습니다. 한편 중국 우시 팹(전체의 25%)은 1z에서 1a로의 공정 전환을 통해 생산량을 늘려왔으나, EUV 장비 사용 제한으로 인해 1a 이상의 추가 업그레이드는 어려울 것으로 판단됩니다.
용인 팹은 2027년 2분기에 개소하여 연말부터 생산에 기여하기 시작할 것이며, 내년에 용인 2팹 건설이 시작된다면 2028년에 또 다른 메가팹이 추가될 것으로 보입니다.
3. 투자의견 '매수' 유지 및 목표주가 880,000원으로 상향: 경쟁사 대비 저평가 상태
예상을 뛰어넘는 수익성을 반영하여 목표주가를 기존 840,000원에서 880,000원으로 4.8% 상향 조정합니다. SK하이닉스의 주가는 3분기 급등 이후 기술적 조정을 거쳤으며, 현재 경쟁사 대비 낮은 P/B 멀티플에서 거래되고 있습니다. 향후 추진될 가능성이 있는 ADR(미국 주식 예탁 증서) 상장은 경쟁사와의 밸류에이션 격차를 줄이는 계기가 될 수 있습니다. 향후의 거래 멀티플은 메모리 업체들의 절제된 설비 투자와 이를 통한 주주 환원 개선 여부에 따라 결정될 것입니다.
1. 범용 메모리의 수익률이 HBM의 수익률을 4Q에 상회할 것으로 보임에 따라 4Q25F 영업이익을 8.2%상향
당사는 원/달러 환율 상승 효과와 예상보다 가파른 범용 DRAM 가격 상승을 반영하여, SK하이닉스의 2025년 4분기 영업이익 전망치를 기존 16.2조 원에서 17.5조 원으로 8.2% 상향 조정합니다. 이에 따라 4분기부터는 SK하이닉스의 범용 DRAM 영업이익률이 HBM 영업이익률을 앞지를 것으로 보이며, 전체 DRAM 영업이익률은 전분기 대비 6%포인트 상승한 66%를 기록할 것으로 추정합니다. 낸드(NAND) 가격 역시 전분기 대비 약 30% 상승하며 당초 예상에 부합할 것이고, 낸드 영업이익률은 3분기 0% 수준에서 17%까지 성장할 것으로 보입니다. 다만 미국의 반도체 제품 관세 부과 가능성은 하방 리스크 요인입니다.
4분기부터 범용 제품 가격이 기존 추정치를 상회함에 따라, 2026년 영업이익 전망치도 9.7% 상향한 109조 원으로 조정합니다. 2026년 SK하이닉스의 DRAM과 낸드 평균 가격은 전년 대비 각각 46.7%, 70.6% 상승할 것으로 보이며, 특히 범용 DRAM 가격은 81% 급등할 전망입니다. 이를 바탕으로 12개월 선행 P/B 3배를 적용하여 목표주가를 880,000원으로 상향합니다. 3배의 멀티플은 2026년 예상 ROE가 과거 고점인 40%보다 약 50% 높은 50% 수준에 달할 것으로 보인다는 점을 고려해, 과거 고점 P/B인 2배에 50%의 프리미엄을 적용한 수치입니다.
2. 클린룸 공간 제약으로 인한 시장 점유율 변화: HBM은 하락, 범용 및 낸드는 소폭 상승
당사는 용인 팹(약 300k 규모)이 가동되는 2027년 중반 전까지 M15X의 가용 클린룸 생산 능력이 80~90k 웨이퍼 수준에 불과할 것으로 보고 있습니다. M15X는 2026년 말까지 50k, 2027년에 30k의 생산 능력을 확장할 예정입니다. 이에 따라 HBM 공급량은 연평균 40~50% 증가(시장 평균 60~70% 대비 낮은 수준)하는 반면, 범용 DRAM 공급량은 2026~2027년 동안 연평균 약 25% 증가에 그칠 것으로 보입니다. 낸드의 경우 물리적인 설비 증설은 없으나, QLC 전환 및 적층 수 확대 등 기술 고도화를 통해 비트 생산량을 연간 약 30%씩 늘릴 수 있을 것입니다.
M15X는 주로 1b나노 공정 기반의 HBM4 생산에 집중될 예정입니다. 국내 범용 제품 생산 능력(전체 DRAM의 30%)은 주로 1a에서 1c나노로의 업그레이드를 통해 비트 공급 증가에 기여할 것입니다. 1c 공정은 웨이퍼당 총 비트 생산량이 1a 대비 70% 높지만, 공정 주기가 길어 전체 웨이퍼 생산 능력은 15% 감소할 수 있습니다. 한편 중국 우시 팹(전체의 25%)은 1z에서 1a로의 공정 전환을 통해 생산량을 늘려왔으나, EUV 장비 사용 제한으로 인해 1a 이상의 추가 업그레이드는 어려울 것으로 판단됩니다.
용인 팹은 2027년 2분기에 개소하여 연말부터 생산에 기여하기 시작할 것이며, 내년에 용인 2팹 건설이 시작된다면 2028년에 또 다른 메가팹이 추가될 것으로 보입니다.
3. 투자의견 '매수' 유지 및 목표주가 880,000원으로 상향: 경쟁사 대비 저평가 상태
예상을 뛰어넘는 수익성을 반영하여 목표주가를 기존 840,000원에서 880,000원으로 4.8% 상향 조정합니다. SK하이닉스의 주가는 3분기 급등 이후 기술적 조정을 거쳤으며, 현재 경쟁사 대비 낮은 P/B 멀티플에서 거래되고 있습니다. 향후 추진될 가능성이 있는 ADR(미국 주식 예탁 증서) 상장은 경쟁사와의 밸류에이션 격차를 줄이는 계기가 될 수 있습니다. 향후의 거래 멀티플은 메모리 업체들의 절제된 설비 투자와 이를 통한 주주 환원 개선 여부에 따라 결정될 것입니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
오픈AI & 앤스로픽 ARR 추이
■ 오픈AI ARR
190억 달러(12월)
→ ‘25년 목표 200억 달러
→ ‘26년 목표 x
(참고) 연매출 목표
‘25년 130억 달러
→ ’26년 300억 달러(2.3x)
■ 앤스로픽 ARR
70억 달러(10월)
→ ‘25년 목표 90억 달러
→ ‘26년 목표 200~260억 달러
(참고) 연매출 목표
‘25년 42~47억 달러
→ ’26년 106~152억 달러(2.9x)
https://news.1rj.ru/str/Samsung_Global_AI_SW
■ 오픈AI ARR
190억 달러(12월)
→ ‘25년 목표 200억 달러
→ ‘26년 목표 x
(참고) 연매출 목표
‘25년 130억 달러
→ ’26년 300억 달러(2.3x)
■ 앤스로픽 ARR
70억 달러(10월)
→ ‘25년 목표 90억 달러
→ ‘26년 목표 200~260억 달러
(참고) 연매출 목표
‘25년 42~47억 달러
→ ’26년 106~152억 달러(2.9x)
https://news.1rj.ru/str/Samsung_Global_AI_SW
Forwarded from Dean's Ticker
엔비디아, 비디오게임 생성 AI모델 '니트로젠' 공개
엔비디아가 12월 22일 허깅페이스에 '니트로젠' 공개. 니트로젠은 1,000개 이상 게임의 40,000시간 플레이 영상을 보고 훈련된 비디오게임 생성모델. 훈련 과정에서는 보상 없이 대규모 행동 복제를 수행했으며 액션, 플랫포머, 레이싱 게임의 게임패드 조작에 중점을 뒀음. 니트로젠은 엔비디아 자체 휴머노이드 로봇용 파운데이션 모델 'GR00T N1.5'에 기반. 향후 엔비디아는 게임 에이전트 모델로 니트로젠 활용 계획
엔비디아가 12월 22일 허깅페이스에 '니트로젠' 공개. 니트로젠은 1,000개 이상 게임의 40,000시간 플레이 영상을 보고 훈련된 비디오게임 생성모델. 훈련 과정에서는 보상 없이 대규모 행동 복제를 수행했으며 액션, 플랫포머, 레이싱 게임의 게임패드 조작에 중점을 뒀음. 니트로젠은 엔비디아 자체 휴머노이드 로봇용 파운데이션 모델 'GR00T N1.5'에 기반. 향후 엔비디아는 게임 에이전트 모델로 니트로젠 활용 계획
엔비디아는 AI 파운데이션 모델을 언어생성부터 비디오생성까지 다방면으로 내고 있음. 엔비디아 GPU와 프레임워크(CUDA), 그리고 소프트웨어 스택(옴니버스 등)에 최적화된 모델이라는 점이 차별점
Forwarded from Dean's Ticker
[정리] 휴머노이드 로봇 밸류체인 100선
1. 완제품
= 테슬라 $TSLA
= 삼성전자 005930.KR
= 레인보우 277810.KR
= LG전자 066570.KR
= 현대차 005380.KR
= 네이버 035420.KR
= 소니 6758.JP
= 도요타 7203.JP
= 혼다 7267.JP
= 샤오미 1810.HK
= 알리바바 $BABA
= 텐센트 0700.HK
= 샤오펑 $XPEV
= 유비테크 9880.HK
= GAC그룹 2238.HK
2. AI모델
= 마이크로소프트 $MSFT
= 알파벳 $GOOGL
= 메타 $META
= 아마존 $AMZN
= 팔란티어 $PLTR
= 바이두 $BIDU
3. 반도체
= 엔비디아 $NVDA
= 인텔 $INTC
= TSMC 2330.TW
= 암 $ARM
= 퀄컴 $QCOM
= 암바렐라 $AMBA
= ST마이크로 $STM
= 텍사스인스트루먼츠 $TI
= 온세미 $ON
= 인피니언 IFX.DE
= 르네사스 6723.JP
= 호라이즌 9660.HK
4. 로봇SW
= 유니티 $U
= 로블록스 $RBLX
= 테이크투 $TTWO
= 다쏘시스템 DSY.FR
= 오라클 $ORCL
= 시놉시스 $SNPS
= 케이던스 $CDNS
= 팔로알토(보안) $PANW
= 사이버아크(보안) $CYBR
5. 부품 - 감속기·액추에이터
= 무그 $MOG
= 하모닉드라이브 6324.JP
= 니덱 6594.JP
= 나브테스코 6268.JP
6. 부품 - 센서·비전
= 아날로그디바이스 $ADI
= 헤사이 $HSAI
= 텔레다인 $TDY
= 알레그로 $ALGM
= 센사타 $ST
= 노반타 $NOVT
= 모빌아이 $MBLY
= 멜렉시스 MELE.BE
= 헥사곤 HEXAB.SE
= 키엔스 6861.JP
= 로보센스 2498.HK
7. 부품 - 베어링·스크류
= RBC베어링 $RBC
= 팀켄 $TKR
= 리갈 렉스노드 $RRX
= SKF SKFB.SE
= 셰플러 SHA0.DE
= NSK 6471.JP
= THK 6481.JP
= 하이원 2049.TW
= 호타 1536.TW
8. 부품 - 커넥터
= 암페놀 $APH
= TE커넥티비티 $TEL
9. 배터리
= 삼성SDI 006400.KR
= LG에너지솔루션 373220.KR
10. 소재(희토류)
= MP머리티얼즈 $MP
= 라이너스 LYC.AU
= JL MAG 6680.HK
11. 로봇자동화 시스템
= 테라다인 $TER
= 로크웰 $ROK
= 하니웰 $HON
= 지멘스 SIE.DE
= ABB ABBN.CH
12. 제조·시스템통합
= 마그나 $MGA
= 폭스콘 2317.TW
= 앱티브 $APTV
Sourced by Morgan Stanley (25.12.19)
https://news.1rj.ru/str/d_ticker
1. 완제품
= 테슬라 $TSLA
= 삼성전자 005930.KR
= 레인보우 277810.KR
= LG전자 066570.KR
= 현대차 005380.KR
= 네이버 035420.KR
= 소니 6758.JP
= 도요타 7203.JP
= 혼다 7267.JP
= 샤오미 1810.HK
= 알리바바 $BABA
= 텐센트 0700.HK
= 샤오펑 $XPEV
= 유비테크 9880.HK
= GAC그룹 2238.HK
2. AI모델
= 마이크로소프트 $MSFT
= 알파벳 $GOOGL
= 메타 $META
= 아마존 $AMZN
= 팔란티어 $PLTR
= 바이두 $BIDU
3. 반도체
= 엔비디아 $NVDA
= 인텔 $INTC
= TSMC 2330.TW
= 암 $ARM
= 퀄컴 $QCOM
= 암바렐라 $AMBA
= ST마이크로 $STM
= 텍사스인스트루먼츠 $TI
= 온세미 $ON
= 인피니언 IFX.DE
= 르네사스 6723.JP
= 호라이즌 9660.HK
4. 로봇SW
= 유니티 $U
= 로블록스 $RBLX
= 테이크투 $TTWO
= 다쏘시스템 DSY.FR
= 오라클 $ORCL
= 시놉시스 $SNPS
= 케이던스 $CDNS
= 팔로알토(보안) $PANW
= 사이버아크(보안) $CYBR
5. 부품 - 감속기·액추에이터
= 무그 $MOG
= 하모닉드라이브 6324.JP
= 니덱 6594.JP
= 나브테스코 6268.JP
6. 부품 - 센서·비전
= 아날로그디바이스 $ADI
= 헤사이 $HSAI
= 텔레다인 $TDY
= 알레그로 $ALGM
= 센사타 $ST
= 노반타 $NOVT
= 모빌아이 $MBLY
= 멜렉시스 MELE.BE
= 헥사곤 HEXAB.SE
= 키엔스 6861.JP
= 로보센스 2498.HK
7. 부품 - 베어링·스크류
= RBC베어링 $RBC
= 팀켄 $TKR
= 리갈 렉스노드 $RRX
= SKF SKFB.SE
= 셰플러 SHA0.DE
= NSK 6471.JP
= THK 6481.JP
= 하이원 2049.TW
= 호타 1536.TW
8. 부품 - 커넥터
= 암페놀 $APH
= TE커넥티비티 $TEL
9. 배터리
= 삼성SDI 006400.KR
= LG에너지솔루션 373220.KR
10. 소재(희토류)
= MP머리티얼즈 $MP
= 라이너스 LYC.AU
= JL MAG 6680.HK
11. 로봇자동화 시스템
= 테라다인 $TER
= 로크웰 $ROK
= 하니웰 $HON
= 지멘스 SIE.DE
= ABB ABBN.CH
12. 제조·시스템통합
= 마그나 $MGA
= 폭스콘 2317.TW
= 앱티브 $APTV
※ 중국 본토 종목(ex. CATL)과 비상장 기업(ex. 유니트리)은 제외
Sourced by Morgan Stanley (25.12.19)
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[정리] 휴머노이드 로봇 밸류체인 100선
1. 완제품
= 테슬라 $TSLA
= 삼성전자 005930.KR
= 레인보우 277810.KR
= LG전자 066570.KR
= 현대차 005380.KR
= 네이버 035420.KR
= 소니 6758.JP
= 도요타 7203.JP
= 혼다 7267.JP
= 샤오미 1810.HK
= 알리바바 $BABA
= 텐센트 0700.HK
= 샤오펑 $XPEV
= 유비테크 9880.HK
= GAC그룹 2238.HK
2. AI모델
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3. 반도체
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= 암 $ARM
= 퀄컴 $QCOM
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= ST마이크로 $STM
= 텍사스인스트루먼츠 $TI
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= 호라이즌 9660.HK
4. 로봇SW
= 유니티 $U
= 로블록스 $RBLX
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6. 부품 - 센서·비전
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9. 배터리
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1. 완제품
= 테슬라 $TSLA
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= 알리바바 $BABA
= 텐센트 0700.HK
= 샤오펑 $XPEV
= 유비테크 9880.HK
= GAC그룹 2238.HK
2. AI모델
= 마이크로소프트 $MSFT
= 알파벳 $GOOGL
= 메타 $META
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= 팔란티어 $PLTR
= 바이두 $BIDU
3. 반도체
= 엔비디아 $NVDA
= 인텔 $INTC
= TSMC 2330.TW
= 암 $ARM
= 퀄컴 $QCOM
= 암바렐라 $AMBA
= ST마이크로 $STM
= 텍사스인스트루먼츠 $TI
= 온세미 $ON
= 인피니언 IFX.DE
= 르네사스 6723.JP
= 호라이즌 9660.HK
4. 로봇SW
= 유니티 $U
= 로블록스 $RBLX
= 테이크투 $TTWO
= 다쏘시스템 DSY.FR
= 오라클 $ORCL
= 시놉시스 $SNPS
= 케이던스 $CDNS
= 팔로알토(보안) $PANW
= 사이버아크(보안) $CYBR
5. 부품 - 감속기·액추에이터
= 무그 $MOG
= 하모닉드라이브 6324.JP
= 니덱 6594.JP
= 나브테스코 6268.JP
6. 부품 - 센서·비전
= 아날로그디바이스 $ADI
= 헤사이 $HSAI
= 텔레다인 $TDY
= 알레그로 $ALGM
= 센사타 $ST
= 노반타 $NOVT
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= 멜렉시스 MELE.BE
= 헥사곤 HEXAB.SE
= 키엔스 6861.JP
= 로보센스 2498.HK
7. 부품 - 베어링·스크류
= RBC베어링 $RBC
= 팀켄 $TKR
= 리갈 렉스노드 $RRX
= SKF SKFB.SE
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= NSK 6471.JP
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= 하이원 2049.TW
= 호타 1536.TW
8. 부품 - 커넥터
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= TE커넥티비티 $TEL
9. 배터리
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10. 소재(희토류)
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11. 로봇자동화 시스템
= 테라다인 $TER
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= 지멘스 SIE.DE
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12. 제조·시스템통합
= 마그나 $MGA
= 폭스콘 2317.TW
= 앱티브 $APTV
※ 중국 본토 종목(ex. CATL)과 비상장 기업(ex. 유니트리)은 제외
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Forwarded from KOREA DAILY INSIGHT - KIS GREG KIM
투자경고종목 지정 관련 [시장감시규정 시행세칙] 개정
Forwarded from 우주방산AI로봇 아카이브
*시간외 단일가에서 SK하이닉스 +2.50%, 한화에어로스페이스 +0.92%로 제도 개선의 수혜주로 꼽히네요.
ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ
시총 상위 100위 종목, '투자경고' 지정 대상서 제외
https://www.yna.co.kr/view/AKR20251226121200008
ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ
시총 상위 100위 종목, '투자경고' 지정 대상서 제외
시가총액 상위 100위 종목은 앞으로 투자경고종목 지정 대상에서 제외된다.
한국거래소 시장감시위원회는 이런 내용으로 투자경고종목 지정 관련 시장감시규정 시행세칙을 개정해 오는 29일부터 적용한다고 26일 밝혔다.
최근 주식시장의 전반적인 상승세에 따라 불공정거래 개연성이 적은 대형주가 초장기 상승 및 불건전요건 유형의 투자경고종목으로 지정되는 상황이 발생한 데 따른 것이다.
또 유가증권·코스닥 시장 통합 시가총액 상위 100위 대형주는 투자경고종목 지정 대상에서 제외하도록 했다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20251226121200008
연합뉴스
시총 상위 100위 종목, '투자경고' 지정 대상서 제외 | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 고은지 기자 = 시가총액 상위 100위 종목은 앞으로 투자경고종목 지정 대상에서 제외된다.
中수출·AI 경쟁 가열…HBM 가격 50% 인상
삼성·SK, 재계약 공급가 올려
오픈AI·구글 등 빅테크 경쟁 속
美정부 H200 對中수출 허가도
고성능 핵심 HBM3E 품귀 심화
글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 패권 경쟁이 격화하면서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 반도체 가격이 치솟고 있다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 최근 HBM 가격을 50% 이상 올렸지만 빅테크들이 계속 더 많은 물량을 요구하면서 판가는 치솟고 있다.
26일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 고객사와 HBM3E 12단 공급 재계약시 50% 이상 높은 가격을 제시하고 있다. 또 신규 고객사의 경우에는 이보다 더 비싼 가격을 제시해야 물량을 확보할 수 있는 것으로 알려졌다.
HBM3E 12단은 칩당 약 300달러대로 알려져 있는데 최근 재계약한 기업들은 500달러대 가격을 지불하는 것으로 파악됐다. HBM3E 시중 가격이 차세대 제품인 HBM4 수준으로 뛴 셈이다.
D램을 적층해서 만드는 HBM은 올 하반기부터 전 세계적으로 범용 D램 가격이 뛰면서 몸값이 고공 행진하고 있다. 특히 최근 빅테크들 간 AI 성능 경쟁이 불붙으면서 업계에서는 가격이 ‘로켓처럼 날아간다(skyrocketing)’는 말까지 나올 정도다.
AI 성능 경쟁의 중심에 있는 오픈AI의 GPT와 구글의 제미나이는 이달 들어 각자 최신 버전을 출시하며 서로 성능이 우수하다고 주장하고 있다. 또 테슬라의 최고경영자(CEO) 일론 머스크가 만든 xAI도 최근 구글과 오픈AI 성능을 뛰어넘는 ‘그록 음성 에이전트’를 공개했고 앤스로픽의 클로드, 중국의 딥시크AI도 새 버전을 내놓으며 성능을 고도화하고 있다. AI 칩 성능을 높이려면 모두 고성능·저전력 메모리인 HBM3E가 필요하다.
미국도 HBM 가격 상승을 부채질하고 있다. 도널드 트럼프 행정부가 이달 들어 엔비디아의 AI 칩 ‘H200’의 중국 수출을 허용하면서 H200에 탑재되는 HBM3E 8단 제품까지 가격이 뛰고 있다.
HBM 가격 고공 행진은 내년에도 이어질 가능성이 높다. 삼성전자는 낸드플래시 생산 라인을 D램 라인으로 전환하고 있지만 내년 2월 HBM4 양산까지 앞둬 공급 물량 확대가 만만치 않은 상황이다. SK하이닉스도 내년 하반기 청주캠퍼스의 M15X가 양산을 시작해야 신규 물량을 공급할 수 있다. 업계 관계자는 “늘어나는 수요에 비해 내년에도 공급이 부족해 HBM 가격 상승은 당분간 지속될 것”이라고 내다봤다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2H1VQWJUZ6
삼성·SK, 재계약 공급가 올려
오픈AI·구글 등 빅테크 경쟁 속
美정부 H200 對中수출 허가도
고성능 핵심 HBM3E 품귀 심화
글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 패권 경쟁이 격화하면서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 반도체 가격이 치솟고 있다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 최근 HBM 가격을 50% 이상 올렸지만 빅테크들이 계속 더 많은 물량을 요구하면서 판가는 치솟고 있다.
26일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 고객사와 HBM3E 12단 공급 재계약시 50% 이상 높은 가격을 제시하고 있다. 또 신규 고객사의 경우에는 이보다 더 비싼 가격을 제시해야 물량을 확보할 수 있는 것으로 알려졌다.
HBM3E 12단은 칩당 약 300달러대로 알려져 있는데 최근 재계약한 기업들은 500달러대 가격을 지불하는 것으로 파악됐다. HBM3E 시중 가격이 차세대 제품인 HBM4 수준으로 뛴 셈이다.
D램을 적층해서 만드는 HBM은 올 하반기부터 전 세계적으로 범용 D램 가격이 뛰면서 몸값이 고공 행진하고 있다. 특히 최근 빅테크들 간 AI 성능 경쟁이 불붙으면서 업계에서는 가격이 ‘로켓처럼 날아간다(skyrocketing)’는 말까지 나올 정도다.
AI 성능 경쟁의 중심에 있는 오픈AI의 GPT와 구글의 제미나이는 이달 들어 각자 최신 버전을 출시하며 서로 성능이 우수하다고 주장하고 있다. 또 테슬라의 최고경영자(CEO) 일론 머스크가 만든 xAI도 최근 구글과 오픈AI 성능을 뛰어넘는 ‘그록 음성 에이전트’를 공개했고 앤스로픽의 클로드, 중국의 딥시크AI도 새 버전을 내놓으며 성능을 고도화하고 있다. AI 칩 성능을 높이려면 모두 고성능·저전력 메모리인 HBM3E가 필요하다.
미국도 HBM 가격 상승을 부채질하고 있다. 도널드 트럼프 행정부가 이달 들어 엔비디아의 AI 칩 ‘H200’의 중국 수출을 허용하면서 H200에 탑재되는 HBM3E 8단 제품까지 가격이 뛰고 있다.
HBM 가격 고공 행진은 내년에도 이어질 가능성이 높다. 삼성전자는 낸드플래시 생산 라인을 D램 라인으로 전환하고 있지만 내년 2월 HBM4 양산까지 앞둬 공급 물량 확대가 만만치 않은 상황이다. SK하이닉스도 내년 하반기 청주캠퍼스의 M15X가 양산을 시작해야 신규 물량을 공급할 수 있다. 업계 관계자는 “늘어나는 수요에 비해 내년에도 공급이 부족해 HBM 가격 상승은 당분간 지속될 것”이라고 내다봤다.
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서울경제
中수출·AI 경쟁 가열…HBM 가격 50% 인상
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