Cracks are forming in Meta’s partnership with Scale AI
‒ 메타가 스케일AI에 $14.3B 투자 후 왕과 임원진을 MSL로 영입했지만, 루벤 마이어의 조기 퇴사 등 인사 이슈가 발생하며 파트너십 균열이 드러남.
‒ MSL 핵심팀은 스케일AI 외에도 서지·머코와 협업 중이며, 일부 연구진은 스케일 데이터 품질을 낮게 평가해 경쟁사 선호가 강하다는 말이 나옴.
‒ 오픈AI·구글이 스케일과의 거래를 중단한 데 이어, 스케일은 200명 해고와 정부 계약 전환 등 사업 구조 재편에 나섬.
‒ 메타 내부는 왕 합류 이후 조직 혼선과 인재 이탈이 이어지며 기존 GenAI 팀 권한 축소, 주요 연구자와 임원들이 퇴사 중.
‒ 저커버그는 대규모 데이터센터 투자·스타트업 인수·인재 영입으로 차세대 모델 연내 출시를 추진하지만, 스케일과의 관계는 불확실성이 커지고 있음.
source: TechCrunch
‒ 메타가 스케일AI에 $14.3B 투자 후 왕과 임원진을 MSL로 영입했지만, 루벤 마이어의 조기 퇴사 등 인사 이슈가 발생하며 파트너십 균열이 드러남.
‒ MSL 핵심팀은 스케일AI 외에도 서지·머코와 협업 중이며, 일부 연구진은 스케일 데이터 품질을 낮게 평가해 경쟁사 선호가 강하다는 말이 나옴.
‒ 오픈AI·구글이 스케일과의 거래를 중단한 데 이어, 스케일은 200명 해고와 정부 계약 전환 등 사업 구조 재편에 나섬.
‒ 메타 내부는 왕 합류 이후 조직 혼선과 인재 이탈이 이어지며 기존 GenAI 팀 권한 축소, 주요 연구자와 임원들이 퇴사 중.
‒ 저커버그는 대규모 데이터센터 투자·스타트업 인수·인재 영입으로 차세대 모델 연내 출시를 추진하지만, 스케일과의 관계는 불확실성이 커지고 있음.
source: TechCrunch
TechCrunch
Cracks are forming in Meta’s partnership with Scale AI | TechCrunch
Two months after making a $14.3 billion investment in Scale AI, Meta is relying heavily on its competitors to train next-generation AI models.
Forwarded from 차용호
[차용호 반도체/소부장] 알리바바 자체칩 출시,중국 AI Chip 전략
- Alibaba 자체칩 출시 보도에 엔비디아 주가 하락
8월 29일(한국 시간 기준) Alibaba의 자체 Chip 출시 보도 및 클라우드 실적 호조로 ADR 주가가 +12.9% 상승한 반면, Nvidia 주가는 -3.3% 하락. Nvidia의 Chip을 대체하기 위한 중국 업체들의 노력은 그동안에도 지속되어 왔으나, 금번 Nvidia에 대한 우려가 유난히 크게 부각된 이유는 Alibaba의 자체 Chip이 기존 Huawei의 Chip과 다르게 Nvidia의 CUDA와 호환이 가능하며 자국 내 파운리에서 생산할 것으로 예상되기 때문. 또한 최근 중국은 2025년 자국 내 Chip 채택률이 50% 이상 의무화를 추진하고 있으며, 2026년 AI Chip 생산량을 3배 늘릴 것이라는 보도 이후 Cambricon이 호실적을 발표하기도 하였음.
- 중국 AI Chip 전략과 엔비디아 대체 가능성
다만, 중국 AI Chip의 대체 영역은 추론 영역에 한정되며 훈련 영역에서는 여전히 CUDA를 기반으로 한 Nvidia에 대한 선호도가 더욱 높을 것이다. 중국 LLM 딥시크 R2 출시는 정부 지시로 인해 Huawei의 CANN 사용이 강요되며 출시가 지연. Alibaba의 ASIC도 CUDA와 호환되기 때문에 훈련에서는 여전히 Nvidia의 CUDA를 활용하고 추론에서 ASIC을 활용할 계획.
반면, 네트워크 분야에서는 Nvidia에 대한 대체가 어느 정도 이루어지고 있는 것으로 보인다. Huawei의 CloudMatrix 384과 Nvidia의 NVL72 Rack을 비교해보면 개별 Chip 성능에서는 Tech Node와 HBM 한계로 인해 Huawei의 Ascend 910C가 GB200대비 성능 열위가 존재하지만 Huawei는 384개의 Chip을 연결하여 System Level에서 성능 우위를 가져가고 있음. 가장 큰 차이점은 Nvidia는 연결 케이블로 고밀도 구리를 사용하는 반면, Huawei는 5,376개의 400G 광 모듈을 활용한다는 점. Nvidia도 광 모듈을 활용할 수 있는 기술력을 보유하고 있으나 비용과 전력 소모의 문제로 인해 AEC을 주로 채택하고 있다. 하지만 Huawei는 중국 정부의 지원으로 인해 비용 및 전력 소모에 대한 제약이 크지 않아 취할 수 있는 전략.
미국 업체들의 가장 큰 고민인 비용과 전력은 중국 업체들에게 제한 요인이 아니며 중국 업체들에게 가장 큰 걸림돌이 될 수 있는 부분은 개발 플랫폼과 HBM이라 판단된다. Huawei는 CANN을 통해 CUDA를 대체하기 위해 노력하고 있지만 큰 성과를 아직 얻지 못하고 있음. 또한 CXMT는 2026년 HBM3 양산을 위해 약 30K/m Capa를 준비 중이지만 경쟁사 대비 2세대 뒤쳐져 있으며, 양산 역량에 대해서도 확인되지 않은 상황.
- Non-Nvidia 투자 기회 주목, 중국 내재화 수혜 관련 수혜 종목
금번 중국의 AI Chip 내재화 가속은 당사는 지난 인뎁스 자료에서 언급한 바와 같이 Non-Nvidia에서 투자 기회가 생겨나고 있으며 중국 AI Value Chain도 같은 맥락에 있다고 판단. 미국 시장에서 Astera Labs(ALAB US), Credo(CRDO US), Celestica(CLS US)와 같은 네트워크 인프라 기업들이 Outperform했던 것과 같이 중국에서도 광 모듈 업체인 Innolight(300308 SZ), Eoptolink(300502 SZ), Suzhou TFC Optical(300394 SZ) 등에 주목해야 할 것.
당사 커버리지 내에서는 코미코, 파크시스템스, DB하이텍의 수혜를 전망. 중국은 반도체 장비 내재화가 적극적으로 추진되고 있으며 코미코 자회사 미코세라막스의 실적 호조가 이어질 것. 하지만 계측 장비의 경우 아직 중국 내재화율이 높지 않아 파크시스템스에 대한 수혜도 지속될 것으로 전망. 또한 중국의 12인치 선단 공정 중심 전략과 미국과의 반도체 생산 분리로 인해 DB하이텍의 수혜를 전망. 이외로는 중국향 소재/부품 실적 기여가 기대되는 에스앤에스텍과 티씨케이에 주목해야 할 것.
URL: https://buly.kr/DwEkLqP
- Alibaba 자체칩 출시 보도에 엔비디아 주가 하락
8월 29일(한국 시간 기준) Alibaba의 자체 Chip 출시 보도 및 클라우드 실적 호조로 ADR 주가가 +12.9% 상승한 반면, Nvidia 주가는 -3.3% 하락. Nvidia의 Chip을 대체하기 위한 중국 업체들의 노력은 그동안에도 지속되어 왔으나, 금번 Nvidia에 대한 우려가 유난히 크게 부각된 이유는 Alibaba의 자체 Chip이 기존 Huawei의 Chip과 다르게 Nvidia의 CUDA와 호환이 가능하며 자국 내 파운리에서 생산할 것으로 예상되기 때문. 또한 최근 중국은 2025년 자국 내 Chip 채택률이 50% 이상 의무화를 추진하고 있으며, 2026년 AI Chip 생산량을 3배 늘릴 것이라는 보도 이후 Cambricon이 호실적을 발표하기도 하였음.
- 중국 AI Chip 전략과 엔비디아 대체 가능성
다만, 중국 AI Chip의 대체 영역은 추론 영역에 한정되며 훈련 영역에서는 여전히 CUDA를 기반으로 한 Nvidia에 대한 선호도가 더욱 높을 것이다. 중국 LLM 딥시크 R2 출시는 정부 지시로 인해 Huawei의 CANN 사용이 강요되며 출시가 지연. Alibaba의 ASIC도 CUDA와 호환되기 때문에 훈련에서는 여전히 Nvidia의 CUDA를 활용하고 추론에서 ASIC을 활용할 계획.
반면, 네트워크 분야에서는 Nvidia에 대한 대체가 어느 정도 이루어지고 있는 것으로 보인다. Huawei의 CloudMatrix 384과 Nvidia의 NVL72 Rack을 비교해보면 개별 Chip 성능에서는 Tech Node와 HBM 한계로 인해 Huawei의 Ascend 910C가 GB200대비 성능 열위가 존재하지만 Huawei는 384개의 Chip을 연결하여 System Level에서 성능 우위를 가져가고 있음. 가장 큰 차이점은 Nvidia는 연결 케이블로 고밀도 구리를 사용하는 반면, Huawei는 5,376개의 400G 광 모듈을 활용한다는 점. Nvidia도 광 모듈을 활용할 수 있는 기술력을 보유하고 있으나 비용과 전력 소모의 문제로 인해 AEC을 주로 채택하고 있다. 하지만 Huawei는 중국 정부의 지원으로 인해 비용 및 전력 소모에 대한 제약이 크지 않아 취할 수 있는 전략.
미국 업체들의 가장 큰 고민인 비용과 전력은 중국 업체들에게 제한 요인이 아니며 중국 업체들에게 가장 큰 걸림돌이 될 수 있는 부분은 개발 플랫폼과 HBM이라 판단된다. Huawei는 CANN을 통해 CUDA를 대체하기 위해 노력하고 있지만 큰 성과를 아직 얻지 못하고 있음. 또한 CXMT는 2026년 HBM3 양산을 위해 약 30K/m Capa를 준비 중이지만 경쟁사 대비 2세대 뒤쳐져 있으며, 양산 역량에 대해서도 확인되지 않은 상황.
- Non-Nvidia 투자 기회 주목, 중국 내재화 수혜 관련 수혜 종목
금번 중국의 AI Chip 내재화 가속은 당사는 지난 인뎁스 자료에서 언급한 바와 같이 Non-Nvidia에서 투자 기회가 생겨나고 있으며 중국 AI Value Chain도 같은 맥락에 있다고 판단. 미국 시장에서 Astera Labs(ALAB US), Credo(CRDO US), Celestica(CLS US)와 같은 네트워크 인프라 기업들이 Outperform했던 것과 같이 중국에서도 광 모듈 업체인 Innolight(300308 SZ), Eoptolink(300502 SZ), Suzhou TFC Optical(300394 SZ) 등에 주목해야 할 것.
당사 커버리지 내에서는 코미코, 파크시스템스, DB하이텍의 수혜를 전망. 중국은 반도체 장비 내재화가 적극적으로 추진되고 있으며 코미코 자회사 미코세라막스의 실적 호조가 이어질 것. 하지만 계측 장비의 경우 아직 중국 내재화율이 높지 않아 파크시스템스에 대한 수혜도 지속될 것으로 전망. 또한 중국의 12인치 선단 공정 중심 전략과 미국과의 반도체 생산 분리로 인해 DB하이텍의 수혜를 전망. 이외로는 중국향 소재/부품 실적 기여가 기대되는 에스앤에스텍과 티씨케이에 주목해야 할 것.
URL: https://buly.kr/DwEkLqP
Forwarded from Decoded Narratives
Goldman Sachs: 헤지펀드들이 미국 주식을 매도하는 동시에, 금리 인하 기대 증가와 함께 중국 본토의 강한 투자심리에 힘입은 중국 증시 랠리를 계기로 헤지펀드들은 EM 주식 (특히 중국 주식)으로 로테이션
1. 사상 최대치를 기록할 전망: EM/중국 전반에 걸친 명목 순매수 규모는 지난 10년 대비 +3시그마에 해당하는 수준. 이는 주로 매수 포지션 확대에 의해 주도. A주식이 단연코 가장 큰 규모의 순매수를 기록하며 전체 중국 순매수의 약 70% 차지
2. A주 밸류에이션: 최근 Forward P/E는 x14.2배로 1) 매크로 요인만 고려했을 때 x14.8배, 2) 유동성 급증과 리스크 온까지 더하면 x15.8배 전망
#INDEX
1. 사상 최대치를 기록할 전망: EM/중국 전반에 걸친 명목 순매수 규모는 지난 10년 대비 +3시그마에 해당하는 수준. 이는 주로 매수 포지션 확대에 의해 주도. A주식이 단연코 가장 큰 규모의 순매수를 기록하며 전체 중국 순매수의 약 70% 차지
2. A주 밸류에이션: 최근 Forward P/E는 x14.2배로 1) 매크로 요인만 고려했을 때 x14.8배, 2) 유동성 급증과 리스크 온까지 더하면 x15.8배 전망
#INDEX
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI PCB∙CCL 공급부족 시그널 확대
- 8월 한달 유리섬유∙HVLP 동박 등 CCL 주요 업스트림 소재 증설과 CCL 가격 인상 이슈가 잇따라 구체화되면서, AI용 PCB CCL 공급 부족 시그널 본격화
- 국내 관련주인 두산 및 이수페타시스 역시 긍정적인 흐름을 이어갈 전망
<유리섬유: Nitto Boseki 공격적인 증설 발표>
- Nitto Boseki, 29일 후쿠시마 엔터프라이즈 내 유리섬유 생산시설 확장 발표
- 투자 규모는 약 150억엔, FY4Q26(CY1Q27)부터 생산 개시 예정이며 T-Glass 기준 생산량은 현재의 약 3배 수준까지 증가할 것으로 전망
- 이번 투자 발표로 FY2024 중기경영계획에 제시한 4년간 800억엔 규모의 투자를 2년이 채 안 되는 기간에 조기 집행 완료. 다만 시장 수요를 전량 충족하기 어려워, 향후 동향에 따라 추가 투자가 필요함을 강조
<동박: Mitsui Mining 증설 발표 + Co-tech 로우엔드 동박 생산 중단>
- 글로벌 1위 HVLP 동박 제조사 Mitsui Mining은 대만·말레이시아 공장에서 생산 중인 고주파 회로 기판용 VSP 전해동박의 월 생산능력을 기존 620톤에서 840톤으로 확대하는 증설 계획을 발표
- VSP 동박은 고주파 대역에서 전송 손실을 줄여 AI 서버 및 라우터, 스위치 등 고성능 네트워크 장비에 적용되며, 특히 AI 서버 확산과 HVLP5의 양산 전환으로 수요가 급격히 증가
- 최근 HVLP 동박이 새로운 공급 병목 요인으로 부상됨에 따라 Mitsui Mining은 향후 수요 급증에 대응하기 위한 추가 증설을 검토 중임을 강조
- 글로벌 2위 HVLP 동박 제조사 Co-Tech은 지난 7월 말 AI 서버용 전해동박 가격을 인상한 데 이어, 8월 25일에는 내년 2월 말까지 HTE·RTF 표준 동박 공급을 전면 중단한다고 고객사에 통보
- 이는 AI 서버용 고급 CCL 수요 확대에 따라 HVLP 동박 출하가 꾸준히 증가하고 있어, 수요 대응을 위해 기존 생산 라인의 전환이 불가피함을 시사
<CCL 가격 상승 지속>
- 8월 15일, 중국 CCL 제조업체인 Kingboard, Meizhou, Jianxi 등이 원자재가격 인상을 이유로 5~10위안의 가격 인상을 단행
- Nanya Electronic Materials, 26일 열린 실적 발표에서 2분기 동안 CCL의 가격이 허용 범위 내에서 실제로 인상되었다고 언급. 이 후 9월 1일부터 Nanya CCL 가격이 8% 인상될 것이라는 소문 확산
- AI 전방 수요 확대와 주요 원자재 공급 병목 심화를 감안할 때, 하이엔드 CCL로도 단가 인상 흐름이 본격적으로 확산될 것으로 예상
https://vo.la/DNTHtOh (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ AI PCB∙CCL 공급부족 시그널 확대
- 8월 한달 유리섬유∙HVLP 동박 등 CCL 주요 업스트림 소재 증설과 CCL 가격 인상 이슈가 잇따라 구체화되면서, AI용 PCB CCL 공급 부족 시그널 본격화
- 국내 관련주인 두산 및 이수페타시스 역시 긍정적인 흐름을 이어갈 전망
<유리섬유: Nitto Boseki 공격적인 증설 발표>
- Nitto Boseki, 29일 후쿠시마 엔터프라이즈 내 유리섬유 생산시설 확장 발표
- 투자 규모는 약 150억엔, FY4Q26(CY1Q27)부터 생산 개시 예정이며 T-Glass 기준 생산량은 현재의 약 3배 수준까지 증가할 것으로 전망
- 이번 투자 발표로 FY2024 중기경영계획에 제시한 4년간 800억엔 규모의 투자를 2년이 채 안 되는 기간에 조기 집행 완료. 다만 시장 수요를 전량 충족하기 어려워, 향후 동향에 따라 추가 투자가 필요함을 강조
<동박: Mitsui Mining 증설 발표 + Co-tech 로우엔드 동박 생산 중단>
- 글로벌 1위 HVLP 동박 제조사 Mitsui Mining은 대만·말레이시아 공장에서 생산 중인 고주파 회로 기판용 VSP 전해동박의 월 생산능력을 기존 620톤에서 840톤으로 확대하는 증설 계획을 발표
- VSP 동박은 고주파 대역에서 전송 손실을 줄여 AI 서버 및 라우터, 스위치 등 고성능 네트워크 장비에 적용되며, 특히 AI 서버 확산과 HVLP5의 양산 전환으로 수요가 급격히 증가
- 최근 HVLP 동박이 새로운 공급 병목 요인으로 부상됨에 따라 Mitsui Mining은 향후 수요 급증에 대응하기 위한 추가 증설을 검토 중임을 강조
- 글로벌 2위 HVLP 동박 제조사 Co-Tech은 지난 7월 말 AI 서버용 전해동박 가격을 인상한 데 이어, 8월 25일에는 내년 2월 말까지 HTE·RTF 표준 동박 공급을 전면 중단한다고 고객사에 통보
- 이는 AI 서버용 고급 CCL 수요 확대에 따라 HVLP 동박 출하가 꾸준히 증가하고 있어, 수요 대응을 위해 기존 생산 라인의 전환이 불가피함을 시사
<CCL 가격 상승 지속>
- 8월 15일, 중국 CCL 제조업체인 Kingboard, Meizhou, Jianxi 등이 원자재가격 인상을 이유로 5~10위안의 가격 인상을 단행
- Nanya Electronic Materials, 26일 열린 실적 발표에서 2분기 동안 CCL의 가격이 허용 범위 내에서 실제로 인상되었다고 언급. 이 후 9월 1일부터 Nanya CCL 가격이 8% 인상될 것이라는 소문 확산
- AI 전방 수요 확대와 주요 원자재 공급 병목 심화를 감안할 때, 하이엔드 CCL로도 단가 인상 흐름이 본격적으로 확산될 것으로 예상
https://vo.la/DNTHtOh (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Gromit 공부방
"중국의 엔비디아"라는 캠브리콘에 밀려 퍼포먼스 대비 주목을 덜 받고 있는 듯한 중국 네트워킹 광모듈 프렌즈, 사실 YTD 퍼포먼스는 이쪽이 더 압도적..
YTD 중국 GOAT 퍼포먼스 업뎃
며칠 안 지난 것 같은데 그새 또 숫자가 바뀌어 있음
며칠 안 지난 것 같은데 그새 또 숫자가 바뀌어 있음
Gromit 공부방
Photo
반면 중국 Gen-Z 소비 테마는 사실상 팝마트만 정배열&추세 유지 중
한국 소비재도 그렇듯 테마가 꺼지고 나면 결국 잘하는 놈만 살아남는 것과 비슷한 이치인가봄
한국 소비재도 그렇듯 테마가 꺼지고 나면 결국 잘하는 놈만 살아남는 것과 비슷한 이치인가봄
Hedge Funds Boost Options Bets for Yuan to Strengthen Past 7
1. 헤지펀드들이 위안화 강세 베팅을 확대, 연말까지 달러/위안 환율이 7 이하로 내려갈 것이라는 옵션 수요가 급증하고 있음.
2. SGX 자료에 따르면 12월 만기 거래에서 가장 활발한 상품은 6.94에 달러를 위안으로 팔 수 있는 풋옵션으로, 위안 강세에 베팅하는 대표적 포지션임.
3. 최근 몇 달간 달러/위안 변동성이 낮아져 옵션 가격이 저렴해지면서, 달러 약세·위안 강세 방향의 옵션 매수가 매력적으로 부각됨.
4. PBOC가 최근 1년 만에 가장 강하게 기준환율을 상향 조정했고, 이는 위안화 강세 정책 의지를 보여주며 투자자 심리를 지지.
5. 동시에 연준의 추가 금리인하 기대감, 미·중 무역 협상 진전, 중국의 재정·정책 지원 등이 위안화 자산 전반에 긍정적 영향을 주고 있음.
6. HSBC·스탠차드·JP모건·BofA 등 글로벌 은행들은 고객들의 달러/위안 하락(USD/CNH 하방) 수요가 옵션과 현물 모두에서 늘고 있다고 보고.
7. 7월 중국 내 FX옵션 거래량이 사상 최고인 2,278억 달러를 기록했으며, 최근 위안화 강세 전환에 따라 수출업체들도 달러 콜 매도에서 위안 강세 옵션 매수로 전환하는 흐름이 뚜렷해지고 있음.
source: Bloomberg
1. 헤지펀드들이 위안화 강세 베팅을 확대, 연말까지 달러/위안 환율이 7 이하로 내려갈 것이라는 옵션 수요가 급증하고 있음.
2. SGX 자료에 따르면 12월 만기 거래에서 가장 활발한 상품은 6.94에 달러를 위안으로 팔 수 있는 풋옵션으로, 위안 강세에 베팅하는 대표적 포지션임.
3. 최근 몇 달간 달러/위안 변동성이 낮아져 옵션 가격이 저렴해지면서, 달러 약세·위안 강세 방향의 옵션 매수가 매력적으로 부각됨.
4. PBOC가 최근 1년 만에 가장 강하게 기준환율을 상향 조정했고, 이는 위안화 강세 정책 의지를 보여주며 투자자 심리를 지지.
5. 동시에 연준의 추가 금리인하 기대감, 미·중 무역 협상 진전, 중국의 재정·정책 지원 등이 위안화 자산 전반에 긍정적 영향을 주고 있음.
6. HSBC·스탠차드·JP모건·BofA 등 글로벌 은행들은 고객들의 달러/위안 하락(USD/CNH 하방) 수요가 옵션과 현물 모두에서 늘고 있다고 보고.
7. 7월 중국 내 FX옵션 거래량이 사상 최고인 2,278억 달러를 기록했으며, 최근 위안화 강세 전환에 따라 수출업체들도 달러 콜 매도에서 위안 강세 옵션 매수로 전환하는 흐름이 뚜렷해지고 있음.
source: Bloomberg
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
JP모건) 지난주 증시 요약
향후 일주일간 있을 주요 이벤트를 앞두고, 시장 포지셔닝 수준이 높아졌다는 몇 가지 신호가 관찰됩니다. 동시에, 투자 심리, 최근 자금 흐름, 그리고 시장 순환매(예: 경기민감주/방어주, 베타, 모멘텀 반전) 등은 위험 회피(risk-off) 기조가 서서히 나타나기 시작했음을 시사합니다.
과거 저희의 미국 TPM 레벨(US TPM Level)이 저점(즉, -0.8z 이하)을 기록한 후의 반등 사례들을 살펴보면, 현재 S&P 500 지수의 반등은 역대 최고 수준의 반등들과 비슷한 수준입니다. 하지만, 역사적으로 이러한 반등 이후 1.5개월 내에 약 5~8%의 조정이 뒤따르는 경우가 많았습니다. 이러한 조정이 당장 다음 주부터 시작되지는 않을 수 있지만, 과거 사례에 비추어 볼 때 곧 발생하더라도 놀라운 일은 아닐 것입니다.
또한, 총 포지셔닝 수준이 절대적인 기준(+0.2z)에서 그다지 높지는 않지만, 이는 사실 과거 사례와 매우 유사한 수준입니다. 다르게 보면, 이전 저점 대비 포지셔닝 수준의 증가폭을 측정했을 때, 현재의 증가는 과거 사례들과 거의 일치합니다.
앞서 언급했듯이, 포지셔닝 수준이 다소 높다는 몇 가지 신호들이 있습니다. 헤지펀드(HF) 순 레버리지(연고점 근접), CTA 포지셔닝, 미국 주식 선물에 대한 자산운용사의 포지셔닝, 그리고 TIC 데이터를 통해 확인된 유럽 투자자들의 미국 주식 매수세 등이 그 근거입니다.
지난 몇 주간 시장 내부의 변동성에도 불구하고, 헤지펀드의 성과는 상당히 미미했습니다 (전 세계 월초 대비(MTD) 평균 +0.7%, 롱숏 스프레드는 거의 중립).
흥미로운 점은, 미국 모멘텀 주식의 성과 하락에도 불구하고, 가장 쏠림이 심했던 헤지펀드 롱숏 종목들에서는 유사한 수준의 하락이 나타나지 않았다는 것입니다. 이는 2020년 하반기부터 2021년까지의 기간과 유사한 현상입니다. 중기적 수익률(예: 20일 이동 수익률)은 여전히 밀접하게 연관되어 있고, 헤지펀드 쏠림과 모멘텀 간의 상관관계가 2024년 초부터 지속적으로 양(+)의 값을 보여왔기 때문에, 이러한 상관관계 약화가 계속될지 판단하기에는 아직 이릅니다.
섹터별 동향
다음 주에는 반도체와 매그니피센트 7(Mag7) 종목들이 주목받을 것입니다. 전반적으로 Mag7에 대한 포지셔닝은 지난 몇 주간처럼 여전히 높은 수준을 유지하고 있습니다(롱숏 비율은 여전히 94 백분위수, 순 노출은 +2z). 북미 지역의 반도체 포지셔닝 또한 역사적 고점 부근에 머물러 있으며, 지난 5일간 헤지펀드가 정보 기술(Info Tech) 섹터를 가장 많이 순매수했고, 그중에서도 반도체와 소프트웨어 종목을 모두 매수한 점은 주목할 만합니다. 반면, 더 넓은 범위의 경기민감주들은 지난주 대부분 매도되었습니다.
향후 일주일간 있을 주요 이벤트를 앞두고, 시장 포지셔닝 수준이 높아졌다는 몇 가지 신호가 관찰됩니다. 동시에, 투자 심리, 최근 자금 흐름, 그리고 시장 순환매(예: 경기민감주/방어주, 베타, 모멘텀 반전) 등은 위험 회피(risk-off) 기조가 서서히 나타나기 시작했음을 시사합니다.
과거 저희의 미국 TPM 레벨(US TPM Level)이 저점(즉, -0.8z 이하)을 기록한 후의 반등 사례들을 살펴보면, 현재 S&P 500 지수의 반등은 역대 최고 수준의 반등들과 비슷한 수준입니다. 하지만, 역사적으로 이러한 반등 이후 1.5개월 내에 약 5~8%의 조정이 뒤따르는 경우가 많았습니다. 이러한 조정이 당장 다음 주부터 시작되지는 않을 수 있지만, 과거 사례에 비추어 볼 때 곧 발생하더라도 놀라운 일은 아닐 것입니다.
또한, 총 포지셔닝 수준이 절대적인 기준(+0.2z)에서 그다지 높지는 않지만, 이는 사실 과거 사례와 매우 유사한 수준입니다. 다르게 보면, 이전 저점 대비 포지셔닝 수준의 증가폭을 측정했을 때, 현재의 증가는 과거 사례들과 거의 일치합니다.
앞서 언급했듯이, 포지셔닝 수준이 다소 높다는 몇 가지 신호들이 있습니다. 헤지펀드(HF) 순 레버리지(연고점 근접), CTA 포지셔닝, 미국 주식 선물에 대한 자산운용사의 포지셔닝, 그리고 TIC 데이터를 통해 확인된 유럽 투자자들의 미국 주식 매수세 등이 그 근거입니다.
지난 몇 주간 시장 내부의 변동성에도 불구하고, 헤지펀드의 성과는 상당히 미미했습니다 (전 세계 월초 대비(MTD) 평균 +0.7%, 롱숏 스프레드는 거의 중립).
흥미로운 점은, 미국 모멘텀 주식의 성과 하락에도 불구하고, 가장 쏠림이 심했던 헤지펀드 롱숏 종목들에서는 유사한 수준의 하락이 나타나지 않았다는 것입니다. 이는 2020년 하반기부터 2021년까지의 기간과 유사한 현상입니다. 중기적 수익률(예: 20일 이동 수익률)은 여전히 밀접하게 연관되어 있고, 헤지펀드 쏠림과 모멘텀 간의 상관관계가 2024년 초부터 지속적으로 양(+)의 값을 보여왔기 때문에, 이러한 상관관계 약화가 계속될지 판단하기에는 아직 이릅니다.
섹터별 동향
다음 주에는 반도체와 매그니피센트 7(Mag7) 종목들이 주목받을 것입니다. 전반적으로 Mag7에 대한 포지셔닝은 지난 몇 주간처럼 여전히 높은 수준을 유지하고 있습니다(롱숏 비율은 여전히 94 백분위수, 순 노출은 +2z). 북미 지역의 반도체 포지셔닝 또한 역사적 고점 부근에 머물러 있으며, 지난 5일간 헤지펀드가 정보 기술(Info Tech) 섹터를 가장 많이 순매수했고, 그중에서도 반도체와 소프트웨어 종목을 모두 매수한 점은 주목할 만합니다. 반면, 더 넓은 범위의 경기민감주들은 지난주 대부분 매도되었습니다.
$23 Trillion Cash Pile Holds Key For China's Stock Run
‒ 중국 가계 저축액이 7월 기준 160.9조 위안(약 23조 달러)로 사상 최고치에서 소폭 감소, 이는 일부 자금이 주식시장으로 이동하기 시작했음을 시사.
‒ CSI 300 지수는 8월에만 10% 상승, 4월 저점 대비 25% 올라 세계에서 가장 강세인 증시 중 하나로 부상했으며, 유동성 랠리에 대한 기대감이 커지고 있음.
‒ JPMorgan은 내년 말까지 약 3,500억 달러의 가계 저축이 주식시장으로 유입돼 지수 상승률이 20% 이상 추가 확대될 수 있다고 전망.
‒ 골드만삭스와 HSBC는 과잉 저축을 근거로 CSI 300 및 주요 지수 목표치를 상향하며, 대규모 저축 풀 자체가 강력한 촉매로 작용할 수 있다고 분석.
‒ 정부가 9월 3일 전승절 군사 퍼레이드를 앞두고 시장 안정 유지를 도모할 것이라는 기대도 투자심리를 지지하고 있음.
‒ 다만 일부 전략가들은 기술적 과열을 경고, Cambricon 주가가 8월에 두 배 이상 뛰었다가 기업 경고 후 급락하는 등 펀더멘털 괴리 사례도 나타남.
‒ 부동산 침체, 채권 저금리(1년 정기예금 금리 0.95%) 등 투자 대안이 부족한 “TINA” 환경 속에서 주식이 사실상 유일한 투자처로 부각되고 있음.
source: Bloomberg Markets Live
‒ 중국 가계 저축액이 7월 기준 160.9조 위안(약 23조 달러)로 사상 최고치에서 소폭 감소, 이는 일부 자금이 주식시장으로 이동하기 시작했음을 시사.
‒ CSI 300 지수는 8월에만 10% 상승, 4월 저점 대비 25% 올라 세계에서 가장 강세인 증시 중 하나로 부상했으며, 유동성 랠리에 대한 기대감이 커지고 있음.
‒ JPMorgan은 내년 말까지 약 3,500억 달러의 가계 저축이 주식시장으로 유입돼 지수 상승률이 20% 이상 추가 확대될 수 있다고 전망.
‒ 골드만삭스와 HSBC는 과잉 저축을 근거로 CSI 300 및 주요 지수 목표치를 상향하며, 대규모 저축 풀 자체가 강력한 촉매로 작용할 수 있다고 분석.
‒ 정부가 9월 3일 전승절 군사 퍼레이드를 앞두고 시장 안정 유지를 도모할 것이라는 기대도 투자심리를 지지하고 있음.
‒ 다만 일부 전략가들은 기술적 과열을 경고, Cambricon 주가가 8월에 두 배 이상 뛰었다가 기업 경고 후 급락하는 등 펀더멘털 괴리 사례도 나타남.
‒ 부동산 침체, 채권 저금리(1년 정기예금 금리 0.95%) 등 투자 대안이 부족한 “TINA” 환경 속에서 주식이 사실상 유일한 투자처로 부각되고 있음.
source: Bloomberg Markets Live
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
ALAB의 COO Sanjay Gajendra가 설명하는 UALink, NVLink, PCIe
공동 창업자, 사장, COO 겸 이사
네. UALink에 대해 이야기하기 전에, 현재 상황을 먼저 살펴보죠. 스케일업(scale-up) 네트워킹은 새로운 분야(greenfield)입니다. 물론 NVIDIA는 NVLink를 가지고 있고, NVL72와 함께 이제 NV 스위치를 보기 시작했습니다. 과거 호퍼(Hopper) 세대와 같이 8개의 GPU를 사용하던 시절에는 더 큰 클러스터를 구축하려는 경우가 아니면 스위치가 필요 없었습니다. 하지만 앞으로 대부분의 시스템 배포 환경에서는 더 많은 수의 GPU를 클러스터로 묶어야 할 것이고, 따라서 스위치가 필요하게 됩니다. 현재는 독점 기술인 NVLink가 있습니다. 그리고 대부분의 고객들은 가속기나 GPU를 상호 연결하기 위해 PCIe나 PCIe와 유사한 표준을 사용하고 있습니다. 물론 이더넷을 사용하는 경우도 있습니다. 예를 들어, 인텔의 가우디(Gaudi), 하바나(Havana) 칩은 스케일업에 이더넷을 사용했지만, PCIe나 그와 유사한 기술을 사용하는 경우에 비하면 그 수는 적습니다.
그렇다면 왜 사람들은 PCIe를 사용할까요? 매우 가벼운(lightweight) 프로토콜이기 때문입니다. 수년간 이를 기반으로 구축된 소프트웨어가 있습니다. 또한 IP, BERT, 스코프와 같은 테스트 장비, 케이블 커넥터 등 생태계 관점에서 비교적 용이합니다. 제가 말하려는 요점은 생태계가 이미 존재한다는 것입니다. 이는 개방형 표준입니다. 이제 앞으로 누군가 왜 PCIe를 계속 사용하고 싶어하지 않을지를 생각해보면, GPU들이 서로 매우 빠른 속도로 통신하여 마치 하나의 거대한 GPU처럼 보이게 하려는 단순한 과제로 귀결됩니다.
PCIe Gen 6는 여전히 64Gbps로 실행됩니다. 물론 Gen 7에서는 128Gbps가 되겠지만, NVLink는 이미 200Gbps입니다. 그래서 업계가 직면한 과제는 가벼우면서도 스케일업 토폴로지에 적합하고, 더 빠르게 실행될 수 있는 개방형 표준을 어떻게 확보하느냐는 것입니다. 바로 이 지점에서 UALink가 등장합니다. UALink는 새로운 표준이긴 하지만, 완전히 처음부터 새로 만든 표준은 아닙니다. 그들이 한 방식은 우리가 보기에 매우 영리한데, PCIe의 전송 계층(transport layer)과 이미 200Gbps에 도달한 이더넷의 물리 계층(physical layer)을 가져와 이 두 가지를 결합한 것입니다. 그래서 PCIe가 제공하는 단순성과 이더넷 표준을 통해 얻을 수 있는 속도를 모두 얻게 됩니다. 이것이 바로 UALink입니다.
그래서 작년 10월에 컨소시엄이 구성되었고, 3월인가 4월에 첫 번째 버전의 사양이 이미 발표되었습니다. 사양을 개발하는 데 6개월도 채 걸리지 않은 이유는 완전히 처음부터 모든 것을 만들려고 하지 않았기 때문입니다. 사람들은 PCIe나 PCIe와 유사한 소프트웨어 인터페이스에 익숙하며, 아시다시피 소프트웨어는 새로운 표준을 배포하는 데 있어 매우 중요한 고려사항입니다.
그래서 저희는 그 접근 방식을 매우 좋아합니다. 기술적인 관점에서 필요한 것을 해결해주기 때문입니다. 메모리 시맨틱스(Memory semantics)가 모두 기본적으로 지원됩니다. 소프트웨어 지원은 훨씬 더 원활하면서도, 200Gbps든 400Gbps든 사양에 맞는 속도를 얻을 수 있습니다. 그리고 가장 중요한 것은 개방형 표준이라는 점입니다. 여러 IP 공급업체, 테스트 장비 공급업체, 케이블 커넥터 공급업체 및 제품 공급업체들이 있습니다.
결국, 연결 표준의 역사를 생각해보면, 항상 개방형 표준이 우세했습니다. USB, PCI Express, 이더넷 등을 생각해보십시오. 이것이 바로 우리가 UALink를 지지하고, 다른 여러 하이퍼스케일러 및 GPU 제공업체들이 여기에 동참하는 이유입니다. 이제 이를 SUE(Scale-up Ethernet)와 비교해보자면, SUE는 현재 홍보되고 있는 스케일업 이더넷인데, 이렇게 봐야 합니다. 첫째, 그것은 표준 이더넷이 아닙니다. 제 생각엔 개방형처럼 들리게 하려고 '이더넷'이라는 단어를 붙이는 영리한 마케팅이 진행되고 있는 것 같습니다. 하지만 이더넷의 역사를 생각해보면, 이더넷은 여러 데이터 센터 간, 그리고 전 세계적으로 데이터를 전송하기 위해 설계되었습니다. 즉, 견고함(robustness)이 이더넷의 핵심이라는 의미입니다. 스케일업을 할 때는 (이러한 견고함이) 과도한 측면이 있습니다.
https://x.com/rwang07/status/1962452099809312947
공동 창업자, 사장, COO 겸 이사
네. UALink에 대해 이야기하기 전에, 현재 상황을 먼저 살펴보죠. 스케일업(scale-up) 네트워킹은 새로운 분야(greenfield)입니다. 물론 NVIDIA는 NVLink를 가지고 있고, NVL72와 함께 이제 NV 스위치를 보기 시작했습니다. 과거 호퍼(Hopper) 세대와 같이 8개의 GPU를 사용하던 시절에는 더 큰 클러스터를 구축하려는 경우가 아니면 스위치가 필요 없었습니다. 하지만 앞으로 대부분의 시스템 배포 환경에서는 더 많은 수의 GPU를 클러스터로 묶어야 할 것이고, 따라서 스위치가 필요하게 됩니다. 현재는 독점 기술인 NVLink가 있습니다. 그리고 대부분의 고객들은 가속기나 GPU를 상호 연결하기 위해 PCIe나 PCIe와 유사한 표준을 사용하고 있습니다. 물론 이더넷을 사용하는 경우도 있습니다. 예를 들어, 인텔의 가우디(Gaudi), 하바나(Havana) 칩은 스케일업에 이더넷을 사용했지만, PCIe나 그와 유사한 기술을 사용하는 경우에 비하면 그 수는 적습니다.
그렇다면 왜 사람들은 PCIe를 사용할까요? 매우 가벼운(lightweight) 프로토콜이기 때문입니다. 수년간 이를 기반으로 구축된 소프트웨어가 있습니다. 또한 IP, BERT, 스코프와 같은 테스트 장비, 케이블 커넥터 등 생태계 관점에서 비교적 용이합니다. 제가 말하려는 요점은 생태계가 이미 존재한다는 것입니다. 이는 개방형 표준입니다. 이제 앞으로 누군가 왜 PCIe를 계속 사용하고 싶어하지 않을지를 생각해보면, GPU들이 서로 매우 빠른 속도로 통신하여 마치 하나의 거대한 GPU처럼 보이게 하려는 단순한 과제로 귀결됩니다.
PCIe Gen 6는 여전히 64Gbps로 실행됩니다. 물론 Gen 7에서는 128Gbps가 되겠지만, NVLink는 이미 200Gbps입니다. 그래서 업계가 직면한 과제는 가벼우면서도 스케일업 토폴로지에 적합하고, 더 빠르게 실행될 수 있는 개방형 표준을 어떻게 확보하느냐는 것입니다. 바로 이 지점에서 UALink가 등장합니다. UALink는 새로운 표준이긴 하지만, 완전히 처음부터 새로 만든 표준은 아닙니다. 그들이 한 방식은 우리가 보기에 매우 영리한데, PCIe의 전송 계층(transport layer)과 이미 200Gbps에 도달한 이더넷의 물리 계층(physical layer)을 가져와 이 두 가지를 결합한 것입니다. 그래서 PCIe가 제공하는 단순성과 이더넷 표준을 통해 얻을 수 있는 속도를 모두 얻게 됩니다. 이것이 바로 UALink입니다.
그래서 작년 10월에 컨소시엄이 구성되었고, 3월인가 4월에 첫 번째 버전의 사양이 이미 발표되었습니다. 사양을 개발하는 데 6개월도 채 걸리지 않은 이유는 완전히 처음부터 모든 것을 만들려고 하지 않았기 때문입니다. 사람들은 PCIe나 PCIe와 유사한 소프트웨어 인터페이스에 익숙하며, 아시다시피 소프트웨어는 새로운 표준을 배포하는 데 있어 매우 중요한 고려사항입니다.
그래서 저희는 그 접근 방식을 매우 좋아합니다. 기술적인 관점에서 필요한 것을 해결해주기 때문입니다. 메모리 시맨틱스(Memory semantics)가 모두 기본적으로 지원됩니다. 소프트웨어 지원은 훨씬 더 원활하면서도, 200Gbps든 400Gbps든 사양에 맞는 속도를 얻을 수 있습니다. 그리고 가장 중요한 것은 개방형 표준이라는 점입니다. 여러 IP 공급업체, 테스트 장비 공급업체, 케이블 커넥터 공급업체 및 제품 공급업체들이 있습니다.
결국, 연결 표준의 역사를 생각해보면, 항상 개방형 표준이 우세했습니다. USB, PCI Express, 이더넷 등을 생각해보십시오. 이것이 바로 우리가 UALink를 지지하고, 다른 여러 하이퍼스케일러 및 GPU 제공업체들이 여기에 동참하는 이유입니다. 이제 이를 SUE(Scale-up Ethernet)와 비교해보자면, SUE는 현재 홍보되고 있는 스케일업 이더넷인데, 이렇게 봐야 합니다. 첫째, 그것은 표준 이더넷이 아닙니다. 제 생각엔 개방형처럼 들리게 하려고 '이더넷'이라는 단어를 붙이는 영리한 마케팅이 진행되고 있는 것 같습니다. 하지만 이더넷의 역사를 생각해보면, 이더넷은 여러 데이터 센터 간, 그리고 전 세계적으로 데이터를 전송하기 위해 설계되었습니다. 즉, 견고함(robustness)이 이더넷의 핵심이라는 의미입니다. 스케일업을 할 때는 (이러한 견고함이) 과도한 측면이 있습니다.
https://x.com/rwang07/status/1962452099809312947